2024.11. 27
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導讀 ：三星芯片部門的最新任命是在該部門業績大幅下滑之際宣布的。
作者 | 第一財經 錢童心
11月27日，三星宣布記憶體芯片和代工芯片部門的新負責人。截至當天收盤，三星股價下跌超過3%。
根據最新任命，負責半導體及裝置解決方案（DS）部門的負責人、公司副董事長Jun Young-hyun被委以更大職責，他將擔任三星聯合執行長，同時負責DS和儲存芯片業務；負責三星電子美國半導體業務的執行副總裁Han Jin-man被提拔為總裁，並擔任代工業務部負責人；芯片工廠工程和營運主管Seok-woo Nam將就任代工業務技術長。
三星芯片部門的最新任命是在該部門業績大幅下滑之際宣布的。上個月，三星為該部門季度利潤暴跌40%道歉，並表示這與「主要客戶」的AI芯片業務遭遇延遲有關。
過去一年來，三星一直在努力發展AI芯片業務，希望能夠在記憶體芯片領域追趕SK海麗仕，並在代工芯片領域追趕台積電。但由於AI記憶體芯片的量產交付延遲，自今年8月以來，三星股價累計跌幅已接近30%。公司迫切需要扭轉危機。
本周，三星董事長李在镕罕見公開評論公司業務，稱「三星面臨著前所未有的挑戰」。李在镕在作為被告人的會計欺詐案終審聽證會上表示：「我完全清楚，人們對三星的未來存在嚴重擔憂。」
目前，三星正在AI高頻寬記憶體芯片（HBM）領域的主要競爭對手為SK海麗仕和美光。而從全球市場對HBM芯片的需求來看，輝達和AMD這樣的AI芯片巨頭是此類芯片的最主要客戶。
輝達創始人、CEO黃仁勛早在今年3月輝達的GTC技術峰會上就曾表示，除了SK海麗仕外，輝達正在測試三星的HBM芯片，並有望在未來使用。
8個月後，黃仁勛日前在香港談到該公司是否計劃采用三星的記憶體芯片時仍然表示，正在加速驗證三星的8層及12層高頻寬芯片。
HBM是一種DRAM標準儲存芯片，於2013年首次推出，它的核心技術是依靠芯片垂直堆疊以節省空間並降低功耗，非常適合處理復雜人工智慧應用程式產生的大量數據。
黃仁勛此前稱，HBM制造難度極大，「堪稱奇跡」。這些芯片的制造更加復雜，提高產量也很困難。根據市場情報公司TrendForce今年3月的一份報告，與個人電腦和伺服器中常見的DDR5記憶體芯片相比，HBM的生產周期要慢1.5至2個月。
研究機構Gartner分析師盛陵海向第一財經記者分析稱：「HBM要垂直堆疊，還要再在基板上和主芯片封在一起，制造過程復雜，良率低。」
截至今年3月，SK海麗仕仍是輝達AI芯片唯一公開的新一代HBM供應商。在輝達最新釋出的Blackwell架構的AI芯片中，整個芯片封裝了192GB的高速HBM3e視訊記憶體，大大增強了數據吞吐能力。
SK海麗仕已於今年第三季度開始量產12層HBM3e，這也是最新一代的HBM。盡管如此，黃仁勛在本月的財報電話會議上，也將美光列入合作夥伴，但未提及三星。
由於HBM芯片在大模型訓練中發揮著至關重要的作用，因此也成為此輪人工智慧熱潮中芯片廠商爭相搶奪的重要資源。在各大科技巨頭爭先公布更高效能的AI大模型的背景下，用於AI訓練的HBM芯片出現嚴重緊缺。
今年早些時候，SK海麗仕和美光已經向客戶發出警告稱，2024年的HBM芯片已售罄，庫存緊張的狀況預計將持續至2025年，2025年的HBM芯片訂單也已爆滿。
盛陵海對第一財經記者表示，在全球市場上，輝達、AMD這些芯片巨頭「幾乎承包了所有的產能」。「輝達將HBM用於其GPU，推動了業內對HBM的需求。AI訓練和推理需要高頻寬。」他說道。
目前，市場仍期待三星能在HBM芯片領域趕上競爭對手。大和證券執行董事兼分析師SK Kim在早些時候釋出的一份投資報告中稱，三星在12層HBM3e樣片工藝上仍處於相對領先的地位，如果能盡早實作量產交付，將有望在2024年底和2025年獲得更多市場份額。
