挑戰高通座艙霸主，英特爾軟體定義汽車SoC 芯片CES先發
英特爾在2024年CES上推出首款軟體定義汽車SoC芯片，也是全球首款采用Chiplet的車規級芯片。按照英特爾的描述，軟體定義汽車SoC芯片就是艙駕一體芯片，典型如高通的SA8775、SA8797和輝達的Thor，但從產品Demo看，英特爾是想恢復昔日Apollo
Lake（簡稱APL）橫掃高端座艙的榮光。吉利旗下的極氪已明確會使用這款軟體定義汽車SoC芯片芯片。
實際今天所謂的AI PC與汽車SoC芯片幾乎完全一致，推測英特爾就是拿AI PC的芯片（即Mentor Lake Core Ultra芯片）來做汽車SoC，要想透過AEC-Q100標準只需降低主頻即可，易如反掌，幾乎沒有開發成本，相信AMD也會跟進推出相關產品。英特爾第一款軟體定義汽車芯片近似Ultra U系列，12核心設計，兩個效能核心，也就是P核心，8個效率核心，也就是E核心，2個低功率核心，也就是LP核心，內部自然也少不了Xe顯示核心。
輝達Orin的架構圖\\
高通SA8155的內部框架圖\\
從上圖可以看出無論是智慧駕駛芯片還是座艙芯片，核心不外乎CPU、GPU、NPU（或者叫AI加速器）、I/O、記憶體控制器和片上網路NoC。芯片就是這幾個模組的拆分組合，如同搭積木。
英特爾是Chiplet領域領導者，FOVEROS是Chiplet領域最關鍵的3D封裝技術，連台積電也遠遜色於英特爾。利用Chiplet，英特爾實作了全模組化。
所謂模組，英特爾稱之為Tile
英特爾的模組包括CPU、GPU、SoC、I/O和基礎，用這些模組任意組合，可以應對任何市場，無論桌上型電腦、伺服器、膝上型電腦、汽車、工業等等。
SOC部份包括了NPU、低功率核心、效率核心以及一些特定任務，包括WiFi、藍芽、USB、音訊、SATA、電源管理、安全監控、乙太網路介面、媒體播放、顯示、記憶體控制。SOC負責了80%以上的任務，是功耗管理的核心。
CPU、GPU和NPU分別對應不同的AI任務：
NPU架構很簡單，MAC陣列加SHAVE DSP，SHAVE是基於VLIW的。SHAVE DSP是專門為AI設計的超長指令字/數位訊號處理器，其流式混合架構向量引擎（SHAVE）可以與推理管道、直接記憶體存取（DMA）引擎一起協同，在NPU上進行並列異構計算，提高效能。與高通的HEXAGON DSP基本差不多。
英特爾釋出會，支持4個8K顯示
整合了Xe顯示引擎
GPU大部份時間不工作，因其功耗太高，GPU模組是台積電制造的，采用5奈米工藝。
從現場Demo看，這款SDV SoC就是針對座艙的，競爭對手似乎是釘選AMD的V1000系列或高通的SA8155。英特爾不知道是太在意成本還是試圖在車載領域效能擠牙膏，從圖上看，要想達到頂級座艙，SDV SoC還需要英特爾其他芯片的支持，特別是視覺部份，DMS、E-Mirror和一個乘客占據監視，前者是一個200萬像素網路攝影機，後兩者都是250萬像素網路攝影機。而四個360環視也只是300萬像素。如果是高通的SA8295或SA8255，單芯片就可做到英特爾SDV SoC+Vision SoC V5-A的效果，順便說一下，Vision SoC V5-A主要是做立體雙目視覺計算的，用到這裏浪費巨大。此外要達到三A遊戲，還加入英特爾A770顯卡，這款顯卡基本可以對標輝達的RTX3060，零售價格只要2300人民幣左右。
英特爾 SDV SoC軟體架構\\
從軟體架構看就是針對座艙的。
最大亮點就是Chiplet，客戶可以客製化IP放在芯片模組裏，英特爾是Chiplet UCIe界面標準的主導者，SDV SoC也是采用UCIe標準，UCIe協會成員包括阿裏巴巴集團、AMD、ARM、谷歌、英特爾、微軟、META、日月光、輝達、台積電、高通和三星。
英特爾的APL當年曾占據高端座艙霸主位置，特斯拉、通用、寶馬、紅旗、長城都是其客戶，但無後繼升級產品推出，最終市場被高通完全占據，英特爾想恢復昔日榮光非常困難。
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