台積電，TSMC，全稱為台灣積體電路制造公司，是全球最大的、同時也是技術最先進的積體電路制造企業。
台積電從一家起初並不被看好的小公司，成為可以比肩甚至超越英特爾、三星等巨頭的企業，堪稱屌絲逆襲的典範。
首先，台積電是以一己之力覆寫了整個行業模式的公司。
在台積電沒有入局之前，半導體行業公司的模式是IDM（垂直整合制造）模式，典型的如德州儀器、Intel，他們自己設計芯片並且自己生產和封裝。
表面上看來似乎沒有什麽特殊之處，但是這種模式的詬病在於技術門檻極高，因為無論是設計、制造還是封裝，都需要大量的技術，同時也需要大量的資金，這就造成了後入局者幾乎沒有可能在短期內盈利。
台積電成立後並沒有盲目照搬歐美IDM大廠的經驗，它提出了一種新的商業模式——專業芯片代工。
就是說，其他公司負責電路版圖設計和封裝環節，我台積電專門負責芯片生產。
這個方案極大降低了後入局者需要兼顧多個環節的顧慮，降低了技術與資金門檻。於是就成就了以高通與台積電為例的「Fabless（無晶圓廠設計商）+Foundry（代工廠）」的合作典範。
在這之後，一大堆代工廠先後建立起來，但始終無法撼動台積電在代工領域一騎絕塵的地位。
台積電是一家在商業上獲得了巨大成功的公司。
任何一家企業的首要任務都是盈利，從這個角度來講，台積電無疑獲得了巨大的成功。比起賈躍亭、劉強東這些只賺吆喝不賺錢之流高到不知哪裏去了。
在網上搜到了一些數位，從1994年上市到2015年：
台積電的股價漲幅為 57 倍。
晶圓產量增長了 39 倍。
收入規模擴大了 44 倍，凈利潤擴大了 36 倍。
到現在為止，台積電在台灣、中國大陸、美國、新加坡都建有晶圓廠，其中12寸廠5座，8寸廠7座，6寸廠一座，並有4座封測廠。單單從規模來講，就已經是國際一流了。
台積電也是一家在技術上受人尊敬的公司。
在2015年，台積電在邏輯制程上就已經追上了三星和Intel。
雖然現在大家的最先進節點的名稱有點不統一，但晶體管密度是同級的。台積電的EUV 7nm+將於今年量產，從時間上實際已經領先了半個身位。
半導體行業的一大特點就是，需要持續不斷的巨額燒錢研發，才能在未來持續地保持競爭力。台積電也深知這種舍不得孩子套不著狼的道理，在研發方面也是不遺余力。
2010 年台積電的研發支出為 9.43 億美元，首次進入全球半導體研發支出十大企業。 此後 5年時間裏，台積電始終是前十大企業裏面唯一的Foundry 廠商，並且其排名逐年上升， 2010/2011年為第10，2012年的第9，2013年第6，2014/2015 年排名第5。
正是有了台積電，消費者最新款的蘋果、華為手機才用上了效能最先進的處理器和通訊芯片。
從這個角度說，台積電可謂是數位產品更新換代的最大促進者。
最後，台積電也是一家對員工出手闊綽的公司。
比如：
人家的年終獎總是讓我懷疑我是在一個假的半導體公司。
當然，台積電給員工發這麽高的薪資也不是白給的，台積電極具壓力的工作氛圍、員工面臨來自客戶與老板的壓力之大在代工企業裏也是有目共睹的。
以上。
（本回答中的數據來源於各大證券公司研究報告、Gartner以及公司年報）
