使用者對效能的要求真的可以用忽高忽低來形容，有的使用者喜歡高效能，那麽在選擇新機的時候，一定會考慮旗艦芯片來進行發力。
有的消費者則是覺得手機產品只要流暢，並且一定要手感和拍照好，其余方面的要求並不會特別的高。
但是對手機廠商來說，能夠搭載強悍的芯片也算是一種實力和噱頭，特別是進行先發的情況下，更是會引起許多使用者的關註。
而說到這個方面，筆者發現高通驍龍處理器方面傳出了新的訊息，感覺在未來的市場中，會產生很不一般的變化。
都知道，如今驍龍8 Gen3處理器的實力非常的誇張，無論是極限效能方面還是日常使用方面都沒有什麽問題。
可以說在使用了台積電工藝之後，驍龍處理器的市場表現也就很不錯了，並且功耗控制方面也是很強悍。
不過此前也有訊息稱驍龍8 Gen4處理器會更換工藝，甚至是雙代工模式，這也讓許多使用者開始有所擔心。
畢竟三星工藝在此前的市場中，真的給許多消費者留下了很不好的印象，那麽自然是不想進行采用。
不過有訊息稱，高通的下一代旗艦 3nm驍龍8 Gen4處理器，仍然僅由台積電代工，而非此前傳言的台積電和三星雙代工模式。
根據最新的行業資訊，由於三星對明年3nm產能的保守擴張計劃和良率不理想，高通已正式取消明年處理器使用三星的計劃。
要知道，去年6月底，三星開始大規模生產第一代3nm GAA（SF3E）工藝，這標誌著三星首次將創新的GAA架構用於晶體管技術。
而第二代3nm工藝3GAP（SF3）將利用第二代MBCFET架構，在第一代3nm SF3E的基礎上進行最佳化，預計將於2024年開始大規模生產。
但是當市場中傳出這則訊息之後，也就意味著驍龍8 Gen4處理器會是台積電進行獨占，這也意味著使用者不用擔心工藝的問題。
而且驍龍8 Gen4處理器的CPU核心不再采用Arm公版，而是采用自研的Nuvia架構，會為其配備Nuvia Phoenix效能核心和Nuvia Phoenix M核心。
關鍵是這次並不是高通驍龍處理器第一次采用自研架構，此前驍龍800的CPU架構則采用了高通的第二代自研Krait（金環蛇）架構。
這也意味著新款處理器翻車的機率可能會非常的小，那麽對消費者來說，使用體驗方面的表現自然會更好了。
更何況驍龍8 Gen4處理器基於台積電3nm工藝制程打造，這將是高通第一款3nm手機芯片。
據爆料，高通驍龍8 Gen4采用的是台積電N3E工藝，與蘋果A17 Pro使用的N3B工藝略有不同，N3E是N3B的低功耗最佳化版，其良率也更高。
不出意外的話，有了台積電工藝的加持之後，驍龍8 Gen4處理器的實力表現肯定會非常的激進了。
更何況現在的手機處理器跑分都很強，那麽新款芯片+新的工藝，有望能夠取得更大振幅的突破。
但遺憾的是，雙代工模式被推遲到2025年，這也意味著驍龍8 Gen5處理器有很大的機率采用雙工藝進行加持。
盡管不知道三星工藝的實力到底如何，但可以確認的是，三星想重新得到使用者的認可，確實有一定的壓力。
關鍵是消費者也不喜歡抽獎的模式，如果對其進行瘋狂抵制的話，估計驍龍處理器也不敢貿然進行采用。
所以最終的結果會如何，還是看官方自身的一些發展情況吧。
最後想說的是，驍龍處理器的實力一直都很強，但是工藝方面確實有點不夠穩定，這也是影響使用者體驗的關鍵。
那麽問題來了，大家對工藝方面有要求嗎？歡迎回復討論。
