周信/文 汽車電動化和智慧化趨勢不可逆轉，芯片作為關鍵技術支撐，其重要性日益凸顯。近年來，汽車產業形成了電動化、智慧化、網聯化三條新供應鏈，帶動主控芯片、通訊與介面芯片、功率芯片、傳感器芯片、儲存芯片等汽車芯片的快速發展。
中國半導體行業協會積體電路設計分會理事長魏少軍表示，預計2024年國內芯片設計行業銷售將達到6460.4億元，同比增長11.9%，重新回到兩位數的高速發展軌域。
芯片銷售的增長，說明需求旺盛。以智駕芯片為例，華金證券認為，預計中國智駕芯片市場2025年—2030年的年復合增長率為40.12%，2030年新車不同級別的智慧駕駛普及率將達到70%，芯片數量可能會達到1000億—1200億顆/年。
碳化矽功率器件的市場前景非常可觀。隨著新能源汽車800V高壓快充蔚然成風，車規級碳化矽（SiC）站上了「風口」。據MEMS和半導體領域專業機構Yole預計，到2029年，SiC器件市場價值將達到近100億美元，2023年至 2029年的復合年增長率為24%。
在巨大的市場需求和產業政策指引下，中國汽車芯片產業近年來取得了快速發展和顯著成果。尤其是2024年下半年以來，本土企業在芯片國產化方面捷報頻傳。
在智駕芯片方面，蔚來汽車在224年7月底宣布第一個車規級5nm智慧駕駛芯片「神璣NX9031」成功流片，並將在明年一季度上市的蔚來ET9上搭載。「去年我們公司采購了9億美元的智駕芯片，是全球最多的，這些芯片未來將轉換為我們自研的芯片。」蔚來董事長李斌曾表示。
8月底，小鵬汽車宣布圖靈芯片成功流片，可用於L4級自動駕駛，支持300億參數的大模型在端側執行。10月底，芯擎科技宣布其7nm高階自動駕駛芯片「星辰一號」（AD1000）成功點亮，可滿足L2至L4級智慧駕駛需求，將在2025年實作量產，2026年大規模上車套用。
此外，Momenta旗下新芯航途的中算力主流芯片已進入流片階段。輝羲智慧在10月底釋出了首款國產原生適配Transformer大模型的7nm車規級大算力芯片光至R1。
地平線目前已與超40家全球車企及品牌達成超290款車型前裝量產計畫定點，已有130+款量產上市車型。華為也擁有包括騰310、騰610及騰910三款智駕計算芯片，形成高、中、低算力水平全覆蓋。
在座艙芯片方面，芯擎科技設計了國內首款7nm車規級智慧座艙芯片「龍鷹一號」，該芯片目前已經出貨60萬片。芯擎科技副總裁兼產品規劃部總經理蔣漢平介紹，龍鷹一號單芯片艙泊一體解決方案與傳統方案相比，每輛車能夠節約700—1200元。國內最先宣布「艙駕融合」的黑芝麻智慧，釋出了武當系列C1200系列智慧汽車跨域計算芯片。
在功率芯片方面，6英寸碳化矽晶圓是當下汽車企業的主流選擇。需求方面，6英寸晶圓正在商品化，價格大幅下降；供應方面，大多數裝置制造商均繼續擴大其6英寸晶圓的產能。根據【2024碳化矽（SiC）產業調研白皮書】統計，截至2024年6月，全球已有30家企業正在或計劃推進8英寸SiC晶圓產線建設，其中中國企業有13家。
值得註意的是，雖然國內汽車芯片需求旺盛，產業鏈基礎設施逐漸完善，但車載芯片仍然面臨巨大的缺口，在高端芯片的設計制造環節仍然與國外企業存在很大差距。
一個明顯的例子是，外界原本預期，2024年中國汽車芯片自給率會在2023年基礎上翻一倍，達到15%甚至更高。但2024國產汽車芯片的自給率出現了停滯，甚至略低於去年的10%。究其原因，盡管國產芯片在技術和產量上不斷突破，但相比於市場的爆發式需求，仍顯得捉襟見肘。
尤其是在高端汽車芯片領域，國內產能和技術水平尚不足以完全替代進口芯片。全球最先進的芯片制造工藝主要掌握在台積電、三星等少數巨頭手中，國內大多數企業在7nm、5nm等高端制程芯片方面能力薄弱。
工信部電子五所元器件與材料研究院高級副院長羅道軍表示，本土芯片產品的研制可靠性成熟度與國外品牌相比，在品質一致性、工藝穩定性、工藝適應力和可靠性方面具有較大差距，大批次高可靠要求的汽車如果要匯入國產化產品，必然要面臨較大風險。
如何擺脫汽車芯片被「卡脖子」，是擺在國內企業面前的一道難題。2024年，美國對中國芯片行業的封鎖進一步升級，11月，拜登政府要求台積電停止向大陸供應高端芯片，這對中國芯片行業形成了不小的沖擊。經濟觀察網獲悉，某國產7nm車規級高階智慧駕駛芯片目前已被台積電斷供。
汽車電子芯片的產業鏈包含上遊的半導體材料、制造裝置和晶圓制造流程，中遊的智慧駕駛芯片制造、車身控制芯片制造等多個環節。
在功率芯片方面，「目前在8英寸碳化矽襯底市場，還存在良率、翹曲控制等難題。因為尺寸變大後，技術難度會更大。」一位半導體行業分析人士向經濟觀察網表示，國內針對8英寸碳化矽襯底尚未進入量產驗證階段，要邁過這一門檻需要整個產業鏈的協同合作和技術創新。
奇瑞汽車芯片技術院專家柳洋指出，目前國內芯片設計和封裝能力優勢較為明顯，但在芯片EDA軟體、高端關鍵檢測裝置、光刻機、刻蝕機、封裝基板材料等領域仍處於薄弱環節。
數據顯示，目前進口車載芯片的占比仍然接近90%。中國電動汽車百人會副理事長兼秘書長張永偉表示，降低汽車芯片先進制程的占比，是擺脫中國汽車芯片受到限制的核心要素，要基於新架構用成熟制程解決先進性問題。同時還要提升和支持跨國芯片企業在中國的本土化率，支持本土企業實作對海外芯片的替代能力。
