事先声明：本回答只针对手机CPU（soc）
是。
不过提升空间还不小。至少能再翻一番。
现在只是制程快到头了。3nm就是极限，不能再高了。
芯片，可以类比一下：在一个大广场上 给电子修了无数条长长的路。想象一下： 相同面积上，路修的越窄，能走的车是不是越多？
提升制程，就是在把路变窄。
但是，路变窄了，墙也会变窄。
如果路的围墙 不结实 ，那么就会 漏电。漏电了倒也不会出车祸，但是会发热。
由于量子力学的量子遂穿效应 ………（众所周知，量子力学是一门只有是什么没有为什么的科学，所以别问我为什么。），制程越接近硅原子直径，电就越容易漏。也就是你不能把路修的无限窄，是有个尽头的。
现在是啥情况呢？
骁龙888不用说了，火龙实锤。提升不大，发热不小。
麒麟9000提升巨大，发热不小，总体强过888。
A14提升如同挤牙膏，发热倒是不大。
至于三星、联发科就不说了，性能没多强，功耗比也崩了。
发现了么？
性能提升大的，发热就厉害。
发热不大，性能提升就不行。
这就是从7nm到5nm的soc发展。
也就是摩尔定律基本不能用了。把这个18个月换成36个月，也许还能用一下。
下面说说对未来的处理器性能预测。
从A9到A13，性能提升到开始的4倍。（台积电16nm到台积电7nm，整整2代半）
这是5年的提升。
从骁龙835到骁龙888，性能升到开始的2.5倍（从三星10nm到5nm整整两代），这是4年的提升。
考虑到2/3nm就是极限，可想而知，未来性能极限在哪，基本上有个数了。
就算是 同样是三纳米也可以有相当大的差距 。可以类比同样采用了台积电 7nm工艺的苹果a12和a13。
本人乐观的估计，手机CPU的巅峰性能是现在的2～3倍。（制程从5nm提升到2/3nm）
也就是：最后的手机处理器，性能达到A14的2/3倍的性能，就到头了。
想想看，现在的A14，相比四年前的A10，提升到原来的3倍。
四五年之后，也就是A18/19，能达到现在M1的性能，还行吧？
我是 @2157
谢谢。
