开篇先打个广告：
你的点赞加关注将是激励我持续输的出动力！
广义上讲，由互连线引起的所有的问题。
包括：时序、噪声、电磁干扰；简单的理解，就是在一个周期如何分配合理时隙，使得IC能转换成合理的数据。
噪声是主要要解决的问题，它包含振铃、反射、串扰、开关噪声、非单调性、电源噪声。
所有与信号完整性噪声问题有关的问题可以总结为4类：
- 单一网络的信号完整性
这里面有一个很重要的概念，作为硬件工程师，一定要形成条件反射:
返回路径
单一网络的信号质量与返回路径物理特征有很大关系。如果记住这个点，很多layout的错误很容易被发现。
关键信号要注意的点：
线宽是否变化（这个要更加特征阻抗确定）
参考平面是否完整
是否有分支线
特征阻抗是否连续
2. 两个或多个网络的串扰
这主要解决的是线与线之间的耦合关系，我们通常说3W间距，地孔隔离带，减少平行走线的长度等就是为了解决线与线之间的干扰。
这个地方可以从特征阻抗模型分析，平行线有电感耦合与电容的因素。这样在信号传输的过程中总有充放电和电磁耦合的现象。
串扰可以分为近端耦合，与远端耦合，近端耦合很容易饱和，远端耦合幅值很大。
后面章节会具体说明。
3. 电源和地的轨道塌陷
这个就是电源压降。
本质上是由互连线之间的阻抗过大造成的。当电流过大，而目标阻抗过大所造成的电压跌落现象。
也就是我们经常会看到，目标阻抗最小化问题。
在原理图设计的时候：耦合电容的容值选择，数量的选择；
在PCB设计的时候：电容去耦半径，过孔寄生电容和电感，电源层的设置，封装寄生效应；
电源完整性我也会在后续章节来介绍。
4. 系统电磁干扰和辐射
分为EMI和EMC
目前，国内开始重视EMC的管控，我的每个产品都有EMC要求，最近几年基本上是解决EMC问题。因为这东西和原理关系不大，主要是参数选择和布局走线的控制。
我们通常会听到整改方案提到一对关键词: 共模和差模 ；
共模辐射强度和频率是线性关系。
差模辐射强度和频率是平方关系。
辐射问题，我们要有意识的定位三个问题：
噪声源 ：这个过程就比较复杂了，需要你熟悉系统的信号流向。
辐射路径 ：有线和无线
天线 ：接口连线，插接
注：减小回路面积和伴地处理在很多情况下是非常有效的手段。
总结随着项目经验丰富，你会发现信号完整信本质上就是在解决阻抗问题。
阻抗会引起信号失真，会导致电源压降，会导致辐射。
业界一直有两种人：经验主义和理论主义.
前者过分套用所谓的准则，让设计很被动，总是畏手畏脚。
后者过分最求参数，虽然可靠性上来了，但是设计成本和周期也成倍增长。
我认为，结果是最好的经验，一切都要在成本和时间面前妥协。
有限的精力放在相对关键的信号上。
其他信号，多一点少一点，关系真不大。
后面文章中，我会从多个角度重点分析。
关注王叔日记
你的点赞加关注将是激励我持续输出动力！
