此次的Intel和AMD竞争，背后是单一企业把控产业链，与产业链分工合作之间的竞争。两种模式在历史上各有适应的时代，但现在看在CPU的设计制造领域，分工合作是更有效的方式。
单一企业控制产业链的特点：
- 设计和制造合作更加紧密，避免了设计出无法制造的东西，以及错误理解设计的繁杂成本
- 产业链间隙更小，被间隙带走的利润更少
- 缺少外部竞争，导致内部发展缓慢，可能导致成本失控
产业链合作的特点：
- 充分的竞争，使得每个环节都有生死存亡的压力
- 上下游合作的成本高，部分利益使得合作不是最优解
- 对上下游缺乏足够的控制力，可能导致需要的东西缺货，或者成本大幅度波动
在一些产业发展的早期，单一企业控制产业链的方式有着巨大的优势。所以这个时期的企业，一旦进入垄断地位，政府就倾向于将其拆分成多个公司，使之产生外部竞争，避免垄断损害消费者利益。
但发展到一定阶段，或者经过了足够长的时间，单一公司控制的内部各个环节就开始出现效率低下，没有发展动力的状况。毕竟干好干坏都一个样。当前Intel就不可避免的面临了这其中的一种或几种缺陷。反正Intel会确保自己的CPU只给自己的工厂去生产。工厂制程方面不思进取就不意外了。
在一个相对成熟的行业里，更好的状态是做设计的公司和做制造的公司都有多个选项，谁都无法达到垄断的状态，这样才能让行业在竞争中有所发展。现阶段虽然Intel相对AMD落后了，但在无论是Intel还是AMD，都没有在CPU行业达到足够的垄断门槛。但芯片制造领域，台积电基本上就是一家独大，三星落后一代。这样的状态才是更差的状态，缺乏足够的竞争，也会使得这两家企业有所变化。一方面垄断利润可能使得核心员工出走，另一方面也可能导致企业失去继续提升产品质量的动力。
最新的消息是intel在与台积电洽谈外包制造的合作：
英特尔已经与台积电和三星 磋商外包芯片生产 ，但芯片巨人仍然希望能在最后时刻改进它的生产能力。在其芯片先进制造工艺投产不断延期之后，英特尔尚未做出外包的最后决定。知情人士称，英特尔从台积电采购的任何芯片最早要等到 2023 年才能上市，其工艺将是基于台积电已提供给客户的现有制造工艺。与三星的谈判也在进行之中，三星的芯片制造工艺落后于台积电。英特尔 CEO Bob Swan 此前承诺将在 1 月 21 日公布财报时宣布芯片外包和让其生产技术重回正轨的计划。台积电据报道向英特尔提供 4 纳米技术制造芯片，用 5 纳米工艺进行初始测试。它计划在今年四季度开始 4 纳米芯片的试生产，2022 年实现量产。该公司计划在新竹宝山乡建一座新设施，如果需要可以为英特尔生产芯片。英特尔提供了八成的 PC 和服务器芯片，如果要为它提供芯片外包任何供应商都需要扩大制造能力。这对Intel的CPU业务可能是个好消息，至少可以促进内部制造部门继续前行。但对消费者，可能是个坏消息。相信外包制造的CPU会贵很多。
