业内最强阵容的车芯供需对接会——中国汽车供应链协同创新全国行（无锡站）于12月5日在无锡成功召开，汇聚了来自中国一汽、东风汽车、吉利汽车、理想汽车、博世等10多家整车和tier1用户企业，芯擎科技、黑芝麻、景略半导体、得一微、上海贝岭、复旦微、芯力特、聚辰半导体等20余家知名芯片企业代表，英迪芯微、云途、中微腾芯、先瞳等15家无锡本地优秀汽车电子和芯片企业代表及云岫资本、中信建投等投融资机构的80多名嘉宾，深入高效对接需求，促进合作关系达成，推动技术创新及产业链协同发展。
本次对接会期间还成功举办了第一期生态合作沙龙，邓白氏、大成律所等专家现场互动问答，分别从全球市场数据洞察和全球市场准入法律合规的角度，共同研讨在当前形势下，汽车及芯片供应链在全球发展中的机遇、挑战及应对方式，为与会企业带来了不同视角下知识与经验的分享。整场会议内容丰富多彩，形式灵活多样。
中国汽车供应链协同创新全国行（无锡站）—车芯供需对接会暨生态合作沙龙由中国汽车工业协会（简称中汽协会）主办。中汽协会秘书长助理李桂新担任会议主持人。本次活动旨在为整车企业与芯片企业建立交流合作平台，促进汽车行业发展。
会上，中国汽车工业协会会员服务部总监李虹对「中国汽车供应链协同创新全国行系列活动」进行了介绍，从国家背景、活动背景、活动目的和活动形式多方面讲述了该活动的意义，并提出希望各整车企业和零部件企业能积极参加，共同推动中国汽车供应链有序、健康发展。
无锡市工业和信息化局副局长秦晓华在本次会议上进行了致辞，他首先对与会嘉宾表示了热烈的欢迎，然后介绍了无锡当地的产业发展状况及相关的产业政策。
在本次会议上，举行了「无锡市汽车及零部件产业链党建联盟」的揭牌仪式，由无锡市工业和信息化局副局长秦晓华和无锡市汽车及零部件产业科技镇长团支部副书记王颖共同揭牌。
中国第一汽车集团有限公司研发总院芯片技术高级主任王强在会上进行了题目为「智能网联汽车芯片应用需求及实践」的演讲，他从智能网联汽车行业发展趋势洞见、汽车芯片应用现状及发展需求和红旗芯片应用实践三个方面为大家进行了内容分享。
东风汽车集团有限公司经营管理部采购管理部业务主任陈浪在会上进行了题目为「东风汽车采购策略介绍」的演讲，他从行业市场分会、东风汽车战略愿景和东风汽车采购重点举措三个方面为大家进行了内容分享。
无锡利普思半导体有限公司联合创始人、总经理丁烜明在会上进行了主题为「新一代车用功率模块发展及应用」的演讲，他从公司情况、产品技术和市场应用情况等方面进行了内容分享。
英迪芯微资深市场总监庄吉在会上进行了主题为「新电子电气架构下智能汽车驱动芯片及全国产化供应链进程」的演讲，他从公司情况、市场发展前景等方面进行了内容分享。
云岫资本副总裁俞枫在会上进行了主题为「硬科技企业一级市场融资方法论」的演讲，他从半导体行业投资、融资如何避坑和如何融资等方面进行了内容分享。
邓白氏产品与解决方案专家朱桢在会上进行了主题为「中资汽车供应链海外布局与区域案例分析」的演讲，他从中资汽车产业链企业海外市场布局分析、区域案例分析等方面进行了内容分享。
大成律师事务所高级合伙人余承志在会上进行了主题为「如何应对全球供应链中‘去中国化’的挑战」的演讲，她从「去中国化」的挑战和应对方式、全球常年法律服务和一站式服务等三个方面进行了内容分享。
在专题演讲结束后，与会嘉宾进行了单对单的对接交流，现场气氛热烈。本次会议得到了与会嘉宾的高度认可。
