中国新能源汽车「遥遥领先」，会不会像华为一样，被「卡脖子」？?
2023-09-15汽车
三电：
电池：谁卡谁？
电驱电控：唯一可能被卡的就是IGBT和SiC，但是国产方案已经出来了，成本、良率和性能问题，不是有无问题。
汽车芯片：
国产车规级芯片在2021年的缺芯大潮以后，已经通过难得的窗口期切入整车厂，目前在很多中低端MCU上实现了替代，但是在更多的场景（比如高算力MCU，底盘、动力域MCU，中央网关芯片等，像 @刘延 提到的NXP S32系列）的确还是依赖进口
但是车规级芯片除了座舱和大算力芯片需要高制程，对线宽的要求不高，更多是车规的工艺要求。
国产的问题在于Fab的ASIL-D可能还差点意思（ASIL-A和ASIL-B没问题），需要芯片厂商和Fab一起打磨工艺。
但总的来说问题没有先进制程那么难
个人觉得汽车和手机还有一个不一样的是，车规芯片很多是IDM（和模拟很像），而这个行业欧洲话语权很重（NXP，英飞凌都是欧洲的，瑞萨是霓虹的），并不完全会「听命于」美国来服务中美地缘政治冲突。
实际上欧洲在汽车行业，至少Tier 1的中国本地化以及跟中国的关系还算融洽。
