事先聲明：本回答只針對手機CPU（soc）
是。
不過提升空間還不小。至少能再翻一番。
現在只是制程快到頭了。3nm就是極限，不能再高了。
芯片，可以類比一下：在一個大廣場上 給電子修了無數條長長的路。想象一下： 相同面積上，路修的越窄，能走的車是不是越多？
提升制程，就是在把路變窄。
但是，路變窄了，墻也會變窄。
如果路的圍墻 不結實 ，那麽就會 漏電。漏電了倒也不會出車禍，但是會發熱。
由於量子力學的量子遂穿效應 ………（眾所周知，量子力學是一門只有是什麽沒有為什麽的科學，所以別問我為什麽。），制程越接近矽原子直徑，電就越容易漏。也就是你不能把路修的無限窄，是有個盡頭的。
現在是啥情況呢？
驍龍888不用說了，火龍實錘。提升不大，發熱不小。
麒麟9000提升巨大，發熱不小，總體強過888。
A14提升如同擠牙膏，發熱倒是不大。
至於三星、聯發科就不說了，效能沒多強，功耗比也崩了。
發現了麽？
效能提升大的，發熱就厲害。
發熱不大，效能提升就不行。
這就是從7nm到5nm的soc發展。
也就是摩爾定律基本不能用了。把這個18個月換成36個月，也許還能用一下。
下面說說對未來的處理器效能預測。
從A9到A13，效能提升到開始的4倍。（台積電16nm到台積電7nm，整整2代半）
這是5年的提升。
從驍龍835到驍龍888，效能升到開始的2.5倍（從三星10nm到5nm整整兩代），這是4年的提升。
考慮到2/3nm就是極限，可想而知，未來效能極限在哪，基本上有個數了。
就算是 同樣是三納米也可以有相當大的差距 。可以類比同樣采用了台積電 7nm工藝的蘋果a12和a13。
本人樂觀的估計，手機CPU的巔峰效能是現在的2～3倍。（制程從5nm提升到2/3nm）
也就是：最後的手機處理器，效能達到A14的2/3倍的效能，就到頭了。
想想看，現在的A14，相比四年前的A10，提升到原來的3倍。
四五年之後，也就是A18/19，能達到現在M1的效能，還行吧？
我是 @2157
謝謝。
