7月25日，半導體封測大廠日月光投控公布了2024年第二季度財報，營收為新台幣1,402.38億元，環比增長5.6%，同比增長2.9%，達近6季高點，優於市場預期。稅後凈利潤為新台幣77.83億元，每股收益新台幣1.8元。
上半年合並營收新台幣2,730.41億元，同比增長2.2%；稅後凈利潤新台幣134.65億元，每股收益新台幣3.12元。
日月光二季度業績的增長主要得益於AI熱潮帶來先進封裝強勁需求。日月光營運長吳田玉表示，原訂今年先進封裝營收增加2.5億美元（逾新台幣82億元）的目標將可超標，為滿足訂單需求，二度調高今年資本支出，看好本季業績續揚，明年先進封裝營收會再倍增。
吳田玉並未透露今年日月光投控資本支出確切金額，僅表示，今年資本支出主要用於先進封裝與先進測試，其中53%用於封裝、38%用於測試、1%為材料、8%為EMS。
資料顯示，日月光投控去年資本支出約15億美元（約新台幣492億元），原預期今年約21億美元（約新台幣688億元），年增四至五成，4月上調至年增五成以上，此次二度上調後，全年資本支出可望達30億美元（約新台幣984億元），較去年倍增，凸顯客戶需求遠超乎預期。
日月光投控財務長董宏思補充，下半年是傳統旺季，但市場復蘇速度低於公司預期，毛利率也會略受壓抑，預估未來會逐步回升至目標區間，不過在先進封裝業務方面，感受到需求強勁成長，也積極擴產追趕客戶需求。
展望第三季營運，吳田玉指出，根據當前業務評估及匯率假設，若以新台幣計價，封測事業營收將季增高個位數百分比、毛利率介於23%到23.5%之間; 電子代工服務（EMS）方面，若以新台幣計價，營收將季增15%至20%，營益率略高於去年第4季的3.5%。
市場預期，日月光投控第三季合並營收約新台幣1,580億元至1,600億元，季增12%至14%，力拼同期次高。
吳田玉強調，先進封裝業務呈現強勁成長態勢，正積極擴產以追趕上客戶的需求，甚至為滿足AI、高效能運算（HPC）等先進封裝需求，集團與晶圓廠、客戶有更直接的互動，進而去建構足夠的產能，包括封裝與測試。
吳田玉指出，集團年初設定先進封裝營收增加2.5億美元的目標，目前看來將可超標，且成長態勢延續至明年。法人推算，日月光投控今年先進封裝占整體封測營收比重可望超過5%，優於原預估的4%至5%區間，明年占比持續拉升，整體先進封裝營收朝再倍增的目標前進。
吳田玉透露，日月光投控持續建構先進測試產能，包含Burn in（老化測試），同時將有利於客戶一元化（turn-key）服務解決方案的量能，估計明年效益就會開始顯現。
吳田玉分析，CoWoS先進封裝技術開發需要數年的時間，且無論是oS或是CoW，集團已與代工合作夥伴共同開發多年。
編輯：芯智訊-林子 資料來源：經濟日報
