个人看法：短期不会，未来则有可能
HBM的名字是High Bandwidth Memory，顾名思义，就是高带宽存储器。HBM的带宽有多高呢？以标准HBM2来说，单颗粒可以提供256 GB/s的带宽，作为对比，16 Gbps的GDDR6单颗粒带宽是64 GB/s，只有HBM2的1/4；DDR4 3200是最少8颗颗粒提供25.6 GB/s带宽，只有HBM2的1/10。
就现在来说，HBM的核心原理和普通的DDR、GDDR是完全一样的：每一位数据都通过一个晶体管和一个电容组成的Cell来存放，电容存储电量来表示0和1，通过晶体管与周边电路联通实现读、写、刷新操作。既然原理一样，HBM要实现高带宽，就必须在其它方面付出代价： 使用多根数据线。
HBM/HBM2都使用了1024根数据线传输数据，作为对比，GDDR是32根，DDR是64根。这么多数据线，已经无法用传统的PCB布线实现，因此HBM都需要使用额外的硅联通层，通过晶片堆叠技术与处理器（CPU、GPU或者其它类型的处理器）连接。使用硅联通层会带来两个缺点： 高成本，容量不可扩。 不过使用硅联通层的会有一个优点，就是 传输数据的功耗可以大幅降低。
这么多的连接线，要保持高传输频率一方面会带来高功耗，另一方面也没有必要。因此HBM的数据传输频率相对很低，HBM2也只有2 Gbps，作为对比，GDDR6是16 Gbps，DDR4 3200是3.2 Gbps。此外，从多个Bank中读取并组织1024bit数据进行传输也需要耗费相当时间。虽然HBM的1024bit是分成8个128bit通道，HBM2的伪通道模式更是每个通道再进一步细分为两个伪通道，每个64bit，但组织64/128bit的数据排队，还是远比GDDR的32bit，DDR的8bit要慢不少。排队慢传输也慢，因此， HBM还有另一个缺点：延迟高。
小结一下，HBM的优点：带宽高，传输功耗低；缺点：成本高，延迟高，容量不可扩。
现在以及短期可见的应用来说，很少有非常大的计算量，对于带宽的需求并不高，对性能影响更大的是延迟。而且PC用户的需求各种各样，使用习惯，购买预算都会有很大差异，特定一两种内存容量的规格难以满足全体用户，所以HBM在可预见的短期内，都不可能成为主流选择。
就目前来说，内存厂家提出的低成本HBM，以及Intel的EMIB技术，可以一定程度上降低HBM的成本。
低成本HBM，首先传输速度从2 Gbps提高到3 Gbps。降低接口位宽，从1024bit降低到512bit；同时堆叠层数也可以减半；另一方面，取消掉缓冲芯片、ECC纠错所需的冗余容量。
Intel的EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge，嵌入式多晶片互联桥接)技术，则可以用很小面积的桥接硅片代替大面积的硅互联层。但需要处理器、HBM颗粒把用于互联的触点分布在颗粒边缘。
未来随着互联网接入带宽的提升，智能手机的普及，以及人工智能的流行，可以合理猜测未来的数据量和计算量是会不断提升的，当数据量、计算量达到现有的DDR/GDDR带宽瓶颈后，HBM很可能会是唯一解决方案。
HBM容量不可扩展的问题，如果傲腾内存得以普及，应该也不是问题。毕竟现在很多时候我们需要大容量内存，往往只是因为硬盘太慢，且不支持随机访问，很多后台应用、服务占用了大部分内存容量，这些数据完全可以放在傲腾内存中而且对性能没有影响，甚至傲腾的无需定时刷新特性还可以大幅降低功耗。HBM相当于傲腾的缓存，活跃数据才放在HBM上就可以了。
HBM延迟高的缺点，则只能通过加大处理器的内部缓存来解决了。现在CPU方面，AMD 64核的的EPYC 7742/线程撕裂者3990X末级缓存都高达256 MiB，GPU也有128 MiB缓存的6800了，可以一定程度上降低HBM高延迟带来的影响。
