比亚迪没把技术讲到大众明白的水平。
网上聊技术，想要传播，大多是赛博斗地主。
「管上」
「大你」
「压死」
想想，各家手机发布会是不是这样的。
这边8800，那边就9100
这边20000，那边就22000
就讲究一个斗地主。
简单，直接。
名词没用。
各家早就开始发明名词了，新概念层出不穷。
一个玻璃，超磁晶、纳米晶、微晶，然后又变成了龙晶、铠甲、昆仑。
毕竟绝大部分人的注意力超不过15秒，没有简单粗暴的比较，就难以形成粉丝自行传播。
所以比亚迪技术方面很难传播，但798、998这种梗传起来比谁都快。
当然，比亚迪对自家技术没讲透也是挺。。遗憾的
上次我去比亚迪发布会，能讲一小时的PPT比亚迪三分钟就划过去了
这页PPT展开了能讲很多东西出来。
即，比亚迪打通了从碳化硅芯片材料、工艺、设计、制造、封装、测试、模组这一整条链路。
SiC当然好，高耐压、高耐热、高开关频率，搬运电力的能力和效率都比硅基IGBT更好。
但目前SiC面临的问题还不少，相较于目前更成熟的IGBT来说，SiC的材料的一致性水平就要更差，即使是海外的Wolfspeed（Cree）的衬底，也不够完美。
也因此，从SiC MOSFET单管到模组再到上车应用，各家还没有把器件特性发挥得更好。
比亚迪走的是全链路优化这条路子。
我随便列列就有下面一大把问题可以讲，随便哪个都是硬核技术。
SiC衬底是谁家的，不同家的差异在哪？有什么问题？怎么定向优化的？——这也就是耐压那块两三个小点的东西。
SiC代工是谁家的，用的平面还是沟槽？哪些环节能redo？哪些环节又不能redo？芯片怎么做的仿真？仿真做了多少项测试？
代工做出来做了多少项测试？从哪些批次做的抽取？抽取出来怎么做的测试？开关特性是什么确定和模拟的？
这么多内容，拎出来一个小点，表示怎么把SiC链路打通的，再加几个tag，让KOL帮忙传播。
这种科技感就上去了。
SiC可能很多人不知道，但换个名词，第三代半导体，很多人就觉得牛逼了。
硅是第一代半导体。
很多人就是觉得3>1，第三代半导体就是牛逼。
比亚迪打通了第三代半导体链路，比亚迪牛逼。
换隔壁小米得给你普及一遍AEC-Q100的标准，再说标准里面做了哪些针对性提升和创新。
我正奔着互联网思想，想多学点SiC知识的时候
比亚迪三五分钟给滑过去了。。。。
滑过去了。。。
过去了。。
去了。
了
当然，不怪他们。
比亚迪要是真的营销能力上去了？
各家又会
