戰X作為惠普商用中高端輕薄本的代表產品，一直都以全介面，強拓展性和不錯的效能表現著稱。不過一段時間以來，戰X系列的Intel版相對會被忽視一些，甚至去年戰X只有單平台的版本出售。
惠普不是沒有意識到瘸腿帶來的問題，因此在去年就以出EliteBook 800系的同模具移動工作站（即ZBook Firefly）核顯版的方式試圖曲線救國，但去年戰系列的命名還是比較讓人頭暈，戰99 Air的命名很難讓人一眼看出機器的定位，同時A面也沒有用上薯條logo，因此使用者的接受度比較一般。
而到了今年，惠普中高端產品全線統一換裝顏值爆表的薯條logo，且本機也重新拿回了戰X的大名，真是歷史性的進步（
選購建議：
個人最推薦的肯定還是搭載了第13代英特爾酷睿i5-1340P處理器，16+1T內硬組合，並且標配了2.5k 120hz 500nit 100%DCI-P3廣色域DreamColor螢幕的簡易版，在辦公效能，螢幕和拓展性上都相對競品有比較明顯的優勢，尤其是螢幕，如果喜歡艷麗的顯示效果，素質幾乎是今年辦公本裏的最強者，沒有之一。並且在硬碟容量相比去年翻倍的情況下，日常優惠價只要6499，價效比可以說是非常高了。
其次個人比較推薦的是搭載了i7-1370P處理器，32+1T內硬組合，並且搭載了5G模組的這個頂高配。推薦理由首先是這機器搭載了在國內非常罕見的，今年P28系列中的終極型號——i7-1370P，擁有6+8的核心組合，比一般的P28系列處理器多兩個大核，規格與i7-13700H已經是一致的，是今年P28系列中的最強者。並且5G模組的加入為本機的移動辦公體驗增色不少，可以隨時聯網的體驗還是非常值得一試的。配置堆這麽滿，10999的價格實際上也說不上很貴。
配置一覽+配件展示：
我這次拿到的戰X是中配和高配版本，前者搭載了i7-1360P處理器，16G記憶體，1T的硬碟和一塊綜合素質非常驚艷的DreamColor螢幕。後者的主要升級點是把CPU升級到了i7-1370P，32G記憶體，以及新增支持了5G wwan功能。這對於經常需要進行移動辦公的商務人士來說，是非常實用的。
本機不同配置共同的主要亮點有三個：
首先肯定是老生常談的螢幕優勢了，一塊高分高刷高亮度，廣色域的螢幕，霧面的處理加上高亮度的特性使其就算在戶外的場景也完全無需擔心看不清螢幕的尷尬，再加上合適的分辨率與高重新整理率，基本是現階段14吋商務本螢幕的天花板了，無愧於它的DreamColor之名。唯一遺憾的是這塊螢幕仍然不支持色彩管理，部份浪費了其優秀的素質，這點有待進步。
其次就是本機仍然堅持的雙記憶體插槽的設計，在現代的商務本中已經非常罕見。對使用者來說，可升級的記憶體一方面意味著現階段可以先買更便宜的16G記憶體的版本，等後續DDR5記憶體價格下來後再自行升級以減小總投資，另一方面應對極小眾的64G記憶體需求，也可以透過自行升級得到，使用者得到了更大的主動權。
最後就是本機作為中高端商務本，配備了很不錯的高規格內設，像對視訊會議來說很有用的帶自動跟隨，自動光線平衡，遠端白板自動校正的500w像素網路攝影機，或者為3m遠端拾音最佳化過的麥克風組，以及IR紅外網路攝影機和指紋辨識組成的雙Windows Hello系統等都是非常實用的小設計。
在原裝電源的選擇上，雖然是65w的USB-C介面PD充電器，但是戰X Intel版的電源內建的線材是編織線，擁有更好的耐用性和抗打結效能，質感也更好些。300g的電源重量也算是內建65w裏比較輕的一批了。
設計與外觀：
A面外觀是本機今年最大的升級點之一，就是把原來的「Z」logo換成了國內使用者喜聞樂見的「薯條」logo，因此整機質感更顯高級，顏值方面的進步也非常明顯。
B是四面超窄邊框的設計，只不過戰X 酷睿版由於自身的商務內容，在上邊框中安放了諸多裝置，比如紅外人臉辨識系統，500萬的高像素網路攝影機，網路攝影機物理開關，雙麥克風等，因此上邊框稍寬，甚至比下邊框還稍微寬一點點。下邊框中則按照惠普的傳統安放了薯條LOGO，繼續好評~
16：10的螢幕比例相對於傳統的16：9螢幕不僅能夠帶來更大的縱向視野在辦公中帶來更大的可用面積，同時也能在不壓縮機身面積的情況下獲得更高的屏占比，屬於一舉兩得。
戰X 酷睿版的C面設計也是簡潔明快的風格，基本沒有裝飾性的元素。同時因為C面不需要布置喇叭開孔，因此鍵盤的位置相對上移，給觸控板和掌托留出了更多的空間，手大的人也不用擔心會放不下手了。
鍵盤正下方是尺寸很大的玻璃觸控板，右下角則是指紋辨識器，與B面上邊框的紅外人臉辨識共同組成了雙Windows Hello系統。左下角是「ZBOOK」的logo，代表本機實際上是一台移動工作站機型。同時，鍵盤右上角有「BANG&OLUFSEN」的喇叭認證，各種信仰拉的很滿。
本機的D面也是惠普商務本一貫的設計風格，上下有兩條長腳墊，中部是單個大進風窗，側面是雙喇叭的開孔。值得一提的是，本機的喇叭和進風口都是沒有防塵網的，而是直接用殼子上的小開孔代替，惠普在這道工序上采用了精度比較高的刀具，成本up↑的同時，帶來了更好的視覺效果和更高的耐久性。（塑膠防塵網時間長了非常容易破損）
另一個很有意思的設計是本機的所有邊角都采用了相對圓滑的設計，這應該是惠普商用新模具的通用設計ID了，不管是戰X還是更高端的戰99 Studio都是如此。這個新設計的好處在於在沒有影響本機商務風格的同時，一舉解決了老模具邊緣割手的問題。
而作為商務本的傳統，戰X 酷睿版也延續其了在可靠性上的優勢，透過了19項軍標測試，在各種惡劣環境下都能正常使用，可靠性相對傳統家用輕薄本更高。
總的來看，今年戰X 酷睿版雖然模具本身沒變，但是引入了薯條logo後，整機的顏值又有了提升，再加上本身出色的設計，屬於只擺著也很好看的機型。
介面與內設：
在額頭上，今年的戰X 酷睿版也塞下了不少功能。本圖中從左至右的所有元素分別為：IR網路攝影機、麥克風、網路攝影機指示燈、帶物理開關的網路攝影機、麥克風，這一系列的硬體為便捷的開機解鎖體驗和優質的視訊會議體驗提供了硬體保證。同時，亮面黑條的設計也使得正面面對螢幕時，這些元素都不容易被肉眼輕易看到，提升了顏值。
不過有一點要說的就是，本機的網路攝影機物理遮蔽罩的阻尼感仍然太弱，滑動時讓人沒有推到頭的確認感，希望能在未來的產品中加以進步吧。
本機的鍵盤鍵位相比惠普其他輕薄本的鍵盤，鍵位設計更合理一些，主要是將翻頁鍵從右側單獨的功能鍵區挪到左右鍵上方後，對於使用效率的提升還是很明顯的。可惜方向鍵的尺寸仍然偏小。本機的鍵盤在1.5mm的長鍵程，回彈手感，甚至是鍵盤背光燈的均勻程度上做得都非常好（不過我這台在左shift上表現一般），也支持防潑濺，在這些方面堪稱商務本鍵盤的標桿級別，主要的槽點依然是非全尺寸和開機鍵的位置設定上...也希望惠普能在未來的產品上加以改正吧...
F12的可編程鍵也是一個比較商務的小功能，借助惠普的軟體，可以設定一鍵開啟對應的軟體/軟體組合/網頁，提高工作效率。
本機的觸控板尺寸也非常大，達到了120x80mm，毫無疑問是巨型的範疇了，玻璃表面的滑動手感非常順滑，配上觸控板周圍的高亮切邊與微軟的精確觸控板驅動，不僅很有高級感，且定位也很精準。點按的手感也都很不錯，微動回彈很清脆。
B&O喇叭的表現也還可以，雖然開孔在底部，不過本機的喇叭音腔很大，因此實際聽感也還不錯。
除了以上這些之外，戰X 酷睿版還有一個純商務的功能，那就是支持5G wwan。借助機身內的5G wwan網卡與天線，只要插入手機sim卡，就可以和手機一樣連線5G網路進行直接上網。相對於公共場合的WiFi來說，這種上網方式更為安全，而相對於手機熱點，wwan則能夠提供更加高速穩定的網路連線，且不會消耗手機的電量。
機身左側的介面從左至右依次為HDMI 2.0b，一個支持關機充電的USB-A（USB3.0速率），兩個雷電4和一個電源指示燈。左側最下方實際上還有一個SC讀卡器的位置，只不過因為本機沒有搭載，因此介面被一個塑膠塊封住了。
同時還有一個有意思的地方在於，本機的全新弧度設計使得在螢幕前緣的任何一個位置都可以開啟螢幕，而不需要一定在中間發力，相比一般的機器會更加方便。
機身右側，從左至右依次為sim卡插槽，鎖孔，一個USB-A介面（USB3.0速率）和一個3.5mm耳機介面。不過測試機的配置因為不支持wwan，且戰X Intel不支持自行加裝wwan模組，因此這個sim卡槽的位置和左側的SC讀卡器一樣，也是用一個堵頭堵住的。
從圖中還可以看出，本機支持約175度的最大開合角度，給別人展示內容的時候會比較方便。這也是惠普商務本的一個傳統優勢了。
螢幕：
今年戰X Intel上的這塊DreamColor螢幕是一個絕對的亮點，高亮度，高重新整理率，還有非常合適的2.5k 高分辨率，除了不是低功耗屏（同時也側面說明本機沒有拖影問題）之外幾乎無懈可擊。雖然上面我們已經詳細介紹了這次戰X Intel版這塊16：10螢幕給日常辦公在視野上帶來的優勢，不過螢幕本身的素質也一直是我們關註的重點。
用Display Cal軟體搭配藍蜘蛛X校色儀對螢幕進行測試，戰99 Air上的這塊螢幕的實測最大亮度為559.3尼特，對比度1055.4:1，相比已經很高的500nit的標稱值，亮度部份還超出了一些，本高亮度愛好者表示非常滿意）同時對比度也很高，再加上是霧面的處理，在強光環境下觀看螢幕也能獲得很好的顯示效果，非常符合商務本多樣化的使用環境。
色域覆蓋方面，這塊螢幕擁有99.5%的sRGB色域覆蓋，97.4%的DCI-P3色域覆蓋，141.1%的sRGB色域容積與99.9%的P3色域容積。本機螢幕支持的廣色域在我們觀看視訊時，相比普通的sRGB色域能夠帶來更驚艷的色彩表現，螢幕觀感會更加艷麗一些。
因為色域覆蓋高，因此本機螢幕在校色後的色準方面表現也很優秀，平均ΔE0.58，最大ΔE2.21是現階段筆記本螢幕色準的中上遊水平。
色溫表現也不錯，在10%以上亮度基本沒有出現大的色溫偏移，並且維持在了亞洲使用者更喜歡的偏冷7500K，個人也比較喜歡這個觀感。
不過在Gamma值方面，本機的表現只能說是一般般，相對於標準的2.2來說，本機在25%以上亮度的時候，Gamma值都是超過標準值2.2的，需要最佳化。
考慮到一般使用者可能沒有條件進行校色，因此也測試了一下校色前的色準表現，平均ΔE2.57，最大ΔE5.08...如果對於色準的需求較高，比如需要修圖，那建議自己用校色儀配合軟體做一下校色，這樣色準的表現會好非常多。
總的來說，戰X Intel上搭載的這塊螢幕，在分辨率，亮度，色域覆蓋，校色後色準等方面的表現都相當突出，並且還有120hz的高重新整理率，除了校色前的色準之外都堪稱標桿級。
效能與散熱：
CPU效能：
我手裏的這台戰X Intel版搭了第13代英特爾酷睿i7處理器，型號是 i7-1360P，采用Raptor Lake架構與改進版的Intel 10nm工藝。 i7-1360P擁有12核心16執行緒的物理規格，是今年P28系列中的中高端型號。和它的眾多前輩們一樣，i7-1360P也只是i5-1340P的頻率/核顯小加強版本，價效比表現則比較一般。
在選購本機時，我個人更建議選擇低配的i5-1340P或者更高端的i7-1230P。
首先是大家都很熟悉的CineBench R20/23測試，因為數據較多我就直接放對比了，在單核成績上，戰X的1360P/1370P都取得了不錯的成績，甚至優於今年的i7-13700H，這在日常使用的瞬時反應類計畫中能夠帶來更好的成績，但是受限於整機的散熱規模，因此在多核成績上戰X的1370P相對於1360P提升並不多，在10%左右，不過仍然是可以感知的進步。
單次短負載的R15測試更能看出來1370P相對於1360P的效能優勢：在第一輪R15中，1370P的效能領先1360P多達22.5%，但是後期隨著CPU功耗進入PL1，兩者的效能差距才逐漸減弱，但是也有6%左右。因此本機的1370P的效能優勢其實更多的會體現在短期的高負載下，而對長期效能影響不大。
而在實際的CPU渲染場景中，1370P的速度依然比1360P快了6%左右，有一定的提升，不過在這種多載場景下，13700H的表現就會更強許多。
顯卡效能：
核顯方面，今年Intel的Iris Xe核顯架構實際上和去年的完全一樣，甚至規格分配也和去年完全一致（i5-80EU，i7-96EU）因此效能也沒什麽驚喜。就是咱也不知道為啥GPU-Z就突然全認不出來了...
再次簡單對比一波效能，在規格基本一致的情況下，1370P的皇帝版戰X憑借核顯的頻率優勢和32G的大記憶體擊敗了1360P的兄弟，而因為去年的戰99 Air的16G記憶體是單鍊結，因此今年的戰X又輕松的幹掉了老將戰99 Air（一個有意思的事實是，在記憶體是單鍊結的情況下，Intel的核顯會自動從Iris Xe改名到UHD Graphics，非常有意思）。
當然，如果想要更高的核顯效能，只要上板載的LPDDR5記憶體就能辦到，但這就需要犧牲機器的記憶體拓展性了。對於遊戲並不占主要場景的商務本來說，我認為戰X現在的取舍是對消費者更有利的結果。
記憶體硬碟效能：
記憶體方面，我手裏的這兩台戰X 酷睿版分別搭載了16G/32G的DDR5 5200MHz記憶體，雙插槽組成雙鍊結，最大可以升級到96G。兩者對比，32G版的記憶體讀寫效能效能會稍好，但是延遲則比16G稍大。
硬碟方面，本機使用的是今年在中高端機型上出現的非常多的3400，是一款非常不錯的OEM Pcie 4.0 TLC固態，在效能，發熱，壽命和品牌上都無可挑剔。
順序讀接近6700m/s，順序寫也超過了5000，對於一塊1T的硬碟來說，表現還不錯。
緩存方面，這塊1T硬碟采用了全盤模擬SLC的策略，因此在現在容量占用不多的情況下，整個200G的測試寫入中都沒有發生掉速。
綜合效能：
PC Mark10的現代辦公標準測試，因為負載較低，兩者的表現實際上沒有拉開差距，這裏就簡單展示1360P版的成績。總分6171，算是不錯的水平。相比效能更高的全能本/遊戲本，戰X 酷睿版的主要失分點都在最後的渲染與視覺化，還有視訊編輯方面，不過考慮到商務輕薄本本身的產品定位，我認為這些地方的失分情有可原。
遊戲效能測試：
我在CSGO全低畫質下，用2.5k的原生分辨率對本機的CSGO幀數進行了一次測試，得到了接近100的平均幀數，已經基本可以利用到本機螢幕120hz高重新整理率的特性，如果覺得幀數還是不夠，可以考慮降低分辨率到FHD+，這時就會有更好的幀數表現了。 這實際上也說明現階段商務本的遊戲效能下限已經有一定的保障了，只要機器本身的散熱只要不過於拉跨，玩一些這樣的網遊問題還是不大的。
生產力效能測試：
而在生產力環節，PS就是酷睿處理器和Iris Xe核顯的主場了，不過雖然1360P+16G的戰X已經拿到了883的高分，但是1370P+32G的戰X直接幹到了接近1000分，這部份的效能仍然有很明顯的進步，這其中主要的利好其實就是32G的大記憶體。因此在今年，如果預算足夠，盡量選擇32G的輕薄本吧...
PR因為沒有獨顯的CUDA加速，想靠核顯做就實在是比較困難了，但從367到438的得分說明，32G的大記憶體在其中仍然出力不少。
烤機效能測試：
在室溫27度，調整電源模式至「最高效能」的條件下進行烤機測試，得到結果如下：
單烤CPU，戰X Intel的CPU功耗最高能沖到60w，最終可以穩定在28w附近，此時的CPU平均維度在73度左右。考慮到本次烤機因為測試環境的原因，室溫較高，因此個人猜測在標準的25度環境下進行烤機，成績很可能和去年的30w保持一致，CPU溫度也能再下來一些。
表面溫度方面，直接上圖說話，單烤20分鐘後，戰X 酷睿版的WASD區域只有40.3度，回車鍵只有36.2度，就連鍵盤中部鍵帽最高溫處也只有42度，都只是微微發熱的水平，在加上我這次測試的環境其實已經超過了標準溫度，因此其實在正常環境下這個表現還能更好。
人位噪音45.1分貝，表現也不錯。
續航&充電：
實際上在一開始，我對於戰X 酷睿的續航水平，是有一些擔心的。主要原因是這機器用的還是酷睿處理器，螢幕素質還一項比一項好，這兩點顯然對於續航來說都沒有什麽利好。
不過實際結果倒是比較出乎我的意料。在全亮度下，戰X 1360P版的續航相比上一代有了質的飛躍，進步了100多分鐘，而120nit亮度下的成績看起來沒進步是因為去年的戰99 Air有續航「最佳化」機制，拔下電源後螢幕亮度會強制降低，因此實際和今年沒有措施的戰X直接比較並不合適。1370P的版本在全亮度時甚至比1360P的版本還要多一小會的續航時間，也算是一個額外的驚喜了。
在續航之外，戰X 酷睿版的充電速度也不慢。在使用原裝65w介面卡的情況下，搭載51wh電池的戰X用1小時25分鐘左右從3%的電量沖到了96%，其中前1小時充到了75%，速度算是相當的快了。前期的充電功率基本維持在45w，考慮到這機器的介面卡才65w，戰X的電源管理系統可以說是做的非常不錯了。
拆解&拓展性：
本機的拆解也相當容易，取下D殼上的五顆帶防丟設計的螺絲即可取下後蓋。實際上這也是本機設計出色的一個點，用五顆螺絲完成重要部件底蓋的固定，在不犧牲可靠性的前提下減少維護難度。同時，這五顆螺絲還是十字的，因此非常好找螺絲刀，這也是商用產品的設計考量之一。
本機采用了單風扇雙熱管單出風口的散熱布局，兩根熱管都直接覆蓋到了CPU上方。所有熱管與鰭片都做了黑化處理。CPU的正下方是帶遮蔽罩的雙記憶體插槽，記憶體插槽右上方則是硬碟與網卡位。
拆下遮蔽罩後即可看到本機的雙記憶體插槽，這將會是在輕薄本上越來越少見到的風景，且用且珍惜....
CPU風扇的正下方是本機的wwan網卡位。今年惠普的5G wwan模組同樣換成了3052規格，因此螺絲位往後挪了一點，不過因為5G wwan網卡現在非常難買，並且天線成本也更高，因此惠普這次沒有支持自行升級。
最下方和側面就是電池和喇叭了，可以看到本機的喇叭音腔堪稱巨大，可能也是得益於此，本機的外放效果還不錯。
從圖中還可以看出，本機的介面都是有額外的金屬片進行固定的，這實際上減少了其在多次插拔中松脫或者損壞的機率。除此之外，在我們看不見的地方，像戰X這樣的商務本，CPU等重要部件都是有額外點膠的，力求在以外的掉落中不要直接掉點，最大限度的增加可靠性。
圖為非wwan版的內部結構，可以看到沒有偏好設定wwan天線，同時經過實測，wwan位置也不支持安裝第二SSD硬碟。
總結：
作為一款中高端的酷睿商務本，實際上我認為本機的發展潛力是非常大的。去年這機器因為名字和外觀的原因一直不溫不火，但實際上，這機器的競爭力相當強。尚可的效能釋放，今年最全能的辦公本螢幕，雙插槽的記憶體拓展性，全介面四點一擺，市面上幾無對手。並且在選配定價上也維持了惠普商用一貫的便宜大碗。因此從預售開始我們就看到了這機器不錯的銷售表現。如果你想要一款全介面，高記憶體拓展性，強悍螢幕的一線品牌酷睿商務輕薄本，那本機是絕對不容錯過的。
優點：
缺點：
