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如何去除臉上的痘印、痘坑?

2017-02-15知識

先放一篇之前發表在丁香園的科普文章:

使勁回憶一下最終成文如此還是編輯的功勞,參考了我的知乎 Live :

,原文是這樣寫的:

痤瘡之後會留下難看的銘印,有的是淡淡的粉色,有的是淺棕色甚至深褐色,無論哪種,消退的時間都比較久,平均在1-3個月左右,對正處在風華正茂的年輕人產生一定的心理影響;有些痤瘡因為當事人急於求成,曾體驗過「排痘」、「針清」、「手擠」等行為,造成了痘痘所在位置的明顯凹陷,而形成痘坑,痘坑相對於痘印更難恢復,可以說,憑皮膚自身的修復能力,沒個十年八年是基本不會看不出來的(實際上十年八年之後如果真的不那麽明顯也可能是與皮膚皺紋走向慢慢相融合)。

痘印

近期如果沒有新起的痘痘,皮膚表面僅剩單純的痘印,可以根據輕重程度選擇外用藥物、果酸、光子/雷射等,平時選擇含抗氧化劑(比如維生素C、熊果苷、白藜蘆醇和阿魏酸等)的護膚品,以及註意嚴格防曬,也有助於色素的代謝。

但是如果最近依然有新起的痘痘,應以治療痤瘡為主,規範的治療有助於減少產生痘印的機率。

Panchaprateep, R. and G. Munavalli, Low-fluence 585 nm Q-switched Nd:YAG laser: a novel laser treatment for post-acne erythema. Lasers Surg Med, 2015. 47 (2): p. 148-55.

痘坑

痘坑的治療前提是 不再有新的痤瘡 ,如果痤瘡仍在活躍期,這時候治療痘坑是不明智的。

痘坑的成因是皮膚真皮膠原的缺失,想要達到真皮膠原恢復的效果,則需要刺激皮膚啟動損傷修復過程,從而刺激真皮膠原再生,而大部份治療方案都是對皮膚有創傷的,比如利用雷射、射頻點陣等刺激皮膚,形成一個「熱損傷帶」,從而啟動皮膚的損傷修復過程,但這個過程中,可能因「有創」而造成新一輪感染,在痤瘡活躍時尤其如此,因此,在煩惱痘坑的小夥伴們請先規範治療痤瘡,再解決痘坑的問題。

文獻裏經常按痘坑的常見表現形式將它分成三類,冰鑿樣、廂車樣和碾壓樣,並有評估不同表現的痘坑對哪些治療反應較好,對哪些較差,但實際臨床治療中,我們往往發現在同一人的面部出現兩類甚至三類的痘坑,因此在治療上比較難做到針對不同型別的痘坑分別用不同方法治療。另外受到雷射裝置有無的限制,索性不去區分這些類別。

目前治療痘坑的「金標準」是二氧化碳點陣雷射,此外得益於近年光電技術的發展,還有鉺雷射、鉺玻璃雷射、射頻點陣等也在治療痘坑方面取得很好的效果。另外還有微針、註射填充、局部封閉藥物(針對痤瘡後增生性瘢痕)等方法。

Sardana, K., et al., Which type of atrophic acne scar (ice-pick, boxcar, or rolling) responds to nonablative fractional laser therapy? Dermatol Surg, 2014. 40 (3): p. 288-300.

但是在治療痘坑療效方面,請各位要有正確的期待,因為雷射或射頻並不是「填補」失去的真皮膠原,而是透過熱作用刺激我們自身的皮膚膠原再生,這個過程是比較漫長的,臨床上往往需要每隔3-6個月進行一次治療,根據嚴重程度決定治療次數,治療下來達到比較滿意的效果平均需要2-3年的時間,要有耐心和信心。

參考文獻:

Sardana, K., et al., Which type of atrophic acne scar (ice-pick, boxcar, or rolling) responds to nonablative fractional laser therapy? Dermatol Surg, 2014. 40 (3): p. 288-300.

Trelles, M.A. and P.A. Martinez-Carpio, Attenuation of acne scars using high power fractional ablative unipolar radiofrequency and ultrasound for transepidermal delivery of bioactive compounds through microchannels. Lasers Surg Med, 2014. 46 (2): p. 152-9.

Panchaprateep, R. and G. Munavalli, Low-fluence 585 nm Q-switched Nd:YAG laser: a novel laser treatment for post-acne erythema. Lasers Surg Med, 2015. 47 (2): p. 148-55.