據證券時報13日報道，當地時間1月10日，美國商務部長吉娜·雷蒙多表示， 台積電已開始在亞利桑那州為美國客戶生產4奈米芯片。
據路透社報道，雷蒙多接受采訪時說： 「這是我們國家歷史上首次在美國本土、由美國工人生產出領先4奈米芯片。」雷蒙多稱，4奈米芯片在最近幾周開始在美國生產。「這是一個重大突破，史無前例。很多人曾認為這是不可能實作的。」
報道稱，為了重振美國芯片產業，美國總統拜登2022年透過一項總值527億美元的半導體制造和研究補貼計劃，並說服包括台積電在內的領先半導體公司在美國設立晶圓廠。
台積電目前在亞利桑那州有兩座晶圓廠，2024年4月同意將投資額增加250億美元至650億美元，並計劃於2030年在該州建立第三座晶圓廠。去年11月，美國商務部批準向台積電美國子公司撥款66億美元來建廠，台積電還獲得最高可達50億美元的低息貸款。
台積電早前預計，亞利桑那州的第一座晶圓廠將在2025年上半年量產，第二座晶圓廠將在2028年生產最先進的2奈米芯片。此外，台積電同意在該州晶圓廠采用最先進的「A16芯片」制造技術。
台積電是全球最大的芯片代工廠，也是蘋果、輝達等科技巨頭企業的主要供應商。根據美國商務部預測，到2030年，美國將能生產全球約20%的先進芯片，而過去美國先進芯片的產能幾乎為零。
1月10日，全球最大的晶圓代工廠商台積電公布其2024年12月的月度營收報告。
財報顯示，該公司2024年12月營收約2781.63億元新台幣，較上月增加0.8%，較上一年同期增加57.8%。台積電2024年全年營收約為2.894萬億元新台幣，同比增長33.9%。
據測算，台積電去年第四季度整體營收達到8684.2億新台幣（約合263.6億美元），這與台積電在10月份財報電話會議上預測第四季度收入在261億美元至269億美元之間的說法相符合。
台積電為輝達、博通、AMD、亞馬遜和谷歌等市場領軍企業生產全球大部份人工智慧計算芯片。這些公司還利用台積電先進的芯片封裝技術，將人工智慧處理器與高頻寬記憶體（HBM）芯片整合在一起，以提高效能。
從市場份額來看，Counterpoint research近日釋出的2024年第三季度的數據調研顯示，代工方面，2024年第三季度，得益於其N5和N3節點的高利用率，以及強勁的AI加速器需求和季節性智慧型手機銷售的推動，台積電超預期地占據了64%的市場份額。三星代工保持了第二位，市場份額為12%，得益於其4nm和5nm平台的增量收益。
台積電將於1月16日召開2024年第四季度業績會。彭博分析師此前認為，業績會上有四大領域值得關註。首先是CoWoS先進封裝產能的建立進度與營收，可令外界了解台積電對未來12—18個月的AI芯片需求強度預期，其次是美國亞利桑那州晶圓廠的增產進展，這是滿足蘋果（Apple）、輝達（NVIDIA）等客戶在美國生產芯片需求的關鍵。第三是7、16nm以上成熟制程節點需求減弱，所帶來的潛在利潤壓力，最後是2025年的資本支出計劃，將顯示台積電對下一代2nm（N2）制程獲采用的信心。
市場方面，2024年全年，台積電（TSM，股價：208.370美元；總市值：1.081萬億美元）美股漲幅接近90%，市值首次突破1萬億美元。
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