2024年日本最大IPO取消。也許推遲到11月，也許更晚。
儲存芯片制造商鎧俠（Kioxia）以100億美元的市場估值為目標。一旦啟動，將成為日本6年來最大IPO。然而，近期市場反應冷淡，巨頭三星、SK海麗仕和美光在內的記憶體公司股價下跌，這一目標很難實作。
在快閃記憶體市場，鎧俠的市場份額（14%）低於三星（37%）和SK集團（22%），排名第三。今年第二季度以來，後兩者的優勢地位還在進一步擴大。
各公司季度NAND銷售額（2024年第2季度）/數據來源：TrendForce
從「東芝儲存」變成「鎧俠」起，鎧俠的命運便一波三折，屢戰屢敗，由「全球冠軍」走向銷聲匿跡，正如日本半導體產業的縮影。
日本政府最新頒布的【半導體與數位產業戰略】，把發展半導體稱為「日本最後的好機會」。這一回，機會還會青睞日本嗎？
上市未遂
這不是鎧俠第一次放棄IPO計劃。
鎧俠前身是東芝旗下半導體部門，2018年被美國私募金貝恩資本（Bain Capital）以180億美元收購。
當時，東芝正因會計醜聞和嚴重的金融危機焦頭爛額，出售「皇冠上的明珠」記憶體業務，一度被業界諷刺為「大甩賣」。交易後，東芝擁有41%的股份，貝恩領導的財團擁有56%的股份，這是日本有史以來最大的私募股權主導的收購。
自從2018年更名易主，鎧俠持續陷入「幹啥都不順」的「逆風」狀態。
鎧俠工廠/圖源：Kioxia
鎧俠本計劃於2020年上市。
但2020年也不是個好時候。市場持續波動，中美貿易摩擦加劇，第二波COVID-19蔓延，最終令鎧俠於2020年9月放棄上市。
去年10月，鎧俠與威騰電子的合並功敗垂成，最後一刻以失敗告終。
本來，今年第二季度「緩」過來一點。在截至3月31日年報中，過去一年鎧俠虧損了2437億日元，但在截至6月30日的2024年第二季度財報中，該公司報告的凈利潤為698億日元——已經止跌企穩、尚有盈余了。
而且，今年2月，鎧俠和美國數據儲存制造商威騰電子宣布在日本建立合資制造工廠，該工廠將獲得政府補貼。這也是一個利好。
鎧俠四日市工廠全貌（2022 年） /圖源：Kioxia
緊接著10月IPO推遲。
時機確實不合適。
首先是市場比較冷。摩根士丹利最近釋出了一份題為「冬季迫在眉睫」的報告，預測供應過剩和人工智慧泡沫會帶來大麻煩。
其次行業也比較波動，相關股票均受重挫。快閃記憶體市場的前兩大巨頭，三星電子股價較夏季的高點下跌了約25%，而美光科技股價下跌了三分之一以上。
另外，地緣政治的緊張局面並未減緩，半導體公司必須繼續采取審慎態度。
祖上闊過
鎧俠的「祖上」相當顯赫。
1984年，東芝開發出新型半導體記憶體「快閃記憶體」。第二年，研發出當時全球容量最大的1M DRAM，成為世界領先的半導體制造商。
1989年，東芝首款NAND快閃記憶體產品上市，配合數位攝影裝置，一起攻城略地。全球十大半導體廠商，東芝僅次於NEC，排名第二。
1993年之後，三星坐上記憶體的頭把交椅。東芝也不斷進行業務整合，2011年成立子公司「東芝儲存」，穩居第二。
東芝位於三重縣四日市的記憶體工廠， 圖為2014年完工的5號工廠/圖源：東洋經濟
到了2015年，東芝儲存成了東芝「還債」的犧牲品。當時東芝連年虧損、財務造假醜聞曝光，同時由於收購美國西屋電氣，財務虧空高達88億美元。為了還債，東芝選擇出售最賺錢的部門——東芝儲存。
東芝儲存實力過硬，產品受歡迎，引發各家爭相收購。最終貝恩資本為首的財團掌握了控股權，其中SK海麗仕、蘋果、戴爾、希捷、金士頓都有股份。
東芝儲存變成「鎧俠」後，迅速提高技術、加大產能。
先是2021年初開發約170層快閃記憶體，寫入數據的速度是當時頂級產品（112層）的兩倍以上。再是投資建廠、收購工廠，加大生產量。那正是2021年「一芯難求」的火熱時刻。
然而，2022年半導體市場進入寒冬。所有半導體產品，包括記憶體、NAND快閃記憶體，銷量均大幅下跌。隨著全球經濟在高通脹、加息、能源成本上升、疫情管控的壓力下日益放緩，消費者也捂緊了錢包。
此外，鎧俠也落後於業界的「新趨勢」。HBM（高頻寬記憶體）是當下最炙手可熱的產品。像輝達的GPU內含大量HBM，其中堆疊8至12個DRAM芯片。三星、SK海麗仕和美光都開始加速生產HBM，以便趕上這輪人工智慧熱潮對HBM的需求。
三星的HBM3/圖源：samsung
一直專註NAND的鎧俠錯過了這波風口。NAND也有市場需求，但需求主要來自智慧型手機、電腦，和目前企業級使用者瘋搶GPU、HBM的「量級」沒法比。
過去幾年裏，鎧俠也是負債累累，尋求與美國威騰電子合並。
威騰電子的市場份額大約占10%，如果鎧俠與其合並，二者大約占23.8%，將超過「第二名」SK海麗仕（22.8%）。SK海麗仕是鎧俠的股東之一，堅決反對二者合並，去年年底，合並最終叫停。
焦急「復興」
鎧俠自己活得也很艱難，還得拉扯Rapidus。
有「全村的希望」之稱的代工廠Rapidus，由日本「舉全國之力」打造，計劃於2027年量產2nm芯片。據MoneyDJ的一份報告，索尼和鎧俠等現有股東正在考慮增加投資。
其實就是Rapidus太燒錢了，現在又要向各位股東、投資人伸手要錢。Rapidus的投資者包括索尼集團、NEC、NTT、鎧俠、三菱日聯銀行、豐田、軟銀和電裝。據悉索尼、NEC、NTT和MUFG Bank還將參與額外一輪融資。
而且，如果現有的股東錢不夠了，就得增加新的股東。據說三井住友銀行、瑞穗銀行和日本政策投資銀行也在考慮成為新股東。
也無怪人們常說鎧俠的命運像是衰落的日本半導體產業的縮影——曾經輝煌，後來黯淡，屢戰屢敗，屢敗屢戰。上世紀80年代稱霸全球，市場份額占50%以上，2020年只占不到10%。當年的重要企業只剩下鎧俠、瑞薩「碩果僅存」。
鎧俠的產品 /圖源：Kioxia
為了復興半導體產業，日本政府制定了不少計劃，重組多個聯盟企業，但收效甚微。隨著中美貿易摩擦開始，半導體成為各國爭奪的工業資源，日本再度投入重金，希望打造芯片強國——Rapidus就是其中最關鍵的環節。
2021年，日本經濟產業省正式釋出【半導體與數位產業戰略】，一方面要鞏固半導體材料上的優勢地位，一方面拉動制造增長和技術進步。2030年前，復興分三步走：先是加快基礎設施建設，再與美國合作開發下一代技術，然後研發具有顛覆性的半導體技術。
不過，日本半導體產業目標的實作，業界普遍認為有三大障礙。
一是技術積累不足。目前全球半導體最先進的制程工藝為3nm，台積電、三星均已量產，並計劃最快於2025年量產2nm芯片。日本企業只能生產40nm芯片，比最先進的技術慢了六、七代。
二是資金不足，人才缺乏。像花錢如流水的Rapidus，產品集中在先進制程，這可能導致它只能燒錢，得不到市場支撐。沒有訂單的情況下，誰也填不滿這個燒錢「無底洞」。
三是自主權弱，看人臉色。日本的戰略帶有強烈的「曲線救國」色彩——依靠外援。比如光刻機靠荷蘭，技術靠美國。實際上，上世紀80年代的經歷就已經證明，美國未必真心願意「幫助」日本獲得尖端技術。而且，合作方越多，摩擦越多，關於智慧財產權、商業機密的「扯皮」越多。
日本經濟產業省2021年6月釋出的會議資料【半導體戰略（概略）】，稱日本的半導體產業在1990年代以後地位正在逐漸下降
當然，日本政府的決心不能小覷。
有政界人士把【半導體與數位產業戰略】視為【日本列島改造論】，認為復興半導體產業，相當於前日本通商產業大臣、首相田中角榮的「施政綱領」的再現——工業重新布局，取消城鄉差別，建設一個富裕、平等的日本。
無論是「老將」鎧俠，還是「新兵」Rapidus，某種程度上正背負著日本「國運」。
文中配圖來源於網路
作者 | 榮智慧
編輯 | 向 由
值班主編 | 趙靖含
排版 | 菲菲
