當汽車芯片領域逐漸走出短缺、回歸發展正軌，一場匯聚全球汽車、芯片兩大行業精英的頂級交流盛會再度重磅來襲。12月5～6日，以「芯智驅動 協力前行」為主題的2024全球汽車芯片創新大會在無錫濱湖正式召開，重點探討依托本土化與國際合作的雙迴圈策略，如何透過發展新質生產力來推進汽車芯片產業的高品質發展，圍繞汽車芯片生態建設、市場環境分析、競爭合作及技術創新等方面展開深入探討和交流。
據悉，本次大會由中國汽車工業協會主辦，中國汽車工業經濟技術資訊研究所有限公司聯合主辦，中國半導體行業協會、無錫市汽車工業協會、無錫市積體電路學會、無錫市濱湖區企業家協會等為本次大會提供了大力支持，協辦單位為中國汽車工業協會車用電機電器電子分會和中國電子資訊工業發展研究院積體電路研究所。汽車縱橫全媒體作為官方媒體對大會進行全面報道。
大會緊密結合當前汽車芯片產業發展問題及趨勢，精心策劃了1場高層峰會、1場大會主旨論壇、3場平行專業論壇、1場定向交流會和1場車芯對接活動，持續深化打造車、芯跨產業開放交流平台，促進企業間交流合作。
為產業築基，共同推動汽車芯片高品質發展
汽車芯片已成為新能源汽車發展以及未來汽車智慧化的基礎和保障，為助推汽車芯片產業高品質發展，亟需加強整車、零部件、芯片企業協同，推進全球供應鏈開放合作，聯合研發共性技術，擴大套用規模以及持續提升產品品質。
12月6日上午，2024全球汽車芯片創新大會主旨論壇正式舉行。無錫市人民政府副市長周文棟，工業和資訊化部裝備工業一司副司長、一級巡視員郭守剛，無錫市濱湖區區長李平，工業和資訊化部電子資訊司處長郭力力，中國機械工業聯合會執行副會長羅俊傑等相關部門、地方政府及行業組織領匯出席並行表致辭。大會致辭環節由中國汽車工業協會常務副會長兼秘書長付炳鋒主持。
作為中國智慧網聯汽車產業的「排頭兵」城市，無錫一直在汽車芯片領域不斷加強布局、積極開展建設。周文棟表示，無錫積體電路產業全國領先，擁有芯片設計、晶圓制造、封裝測試、裝備及材料等全產業鏈優勢，集聚鏈上企業超600家，擁有無錫華虹、華潤微、SK海麗仕、長電科技等一批龍頭骨幹企業。2023年產業規模超2400億元，今年1-10月份共實作營收近1800億元，同比增長14%。依托積體電路產業領先優勢，無錫重點發力計算及控制類、功率及電源類、通訊互聯類等需求量大、附加值高的汽車芯片產品，湧現出新潔能車規級功率芯片、潤石科技訊號鏈芯片、英迪芯車燈控制芯片等一批拳頭產品，落成中國電科第58所車規芯片測試認證中心等一批高能階載體，聚集相關企業53家，2023年規上企業營收超130億元，今年1-10月份，實作營收120億元，同比增長12%，發展勢頭良好。
「當前，全球科技創新進入空前密集活躍時期，芯片在產業鏈條中的地位和作用愈加凸顯，需要我們持續加強產業鏈上下遊協同，加強創新資源聚集、加快突破關鍵技術、加大推廣套用力度，努力保障中國汽車產業平穩健康發展。」為此，郭守剛提出了三點建議：首先，進一步加強關鍵技術研發；其次，進一步完善產業生態體系；再次，進一步加強國際交流合作。希望全行業能增進共識、開放合作，攜手開創汽車芯片產業發展新格局，為汽車強國建設作出更大貢獻。
大會連續兩屆落地無錫市濱湖區，李平表示，近年來，濱湖積極參與全市國家智慧網聯汽車「車路雲一體化」套用試點城市建設，以「一中心兩基地」建設為主要抓手，緊密聯動駐區「大院大所」，落地啟用太湖灣車聯網創新中心，合作建設國家智慧交通綜合測試基地（二期）等重點計畫，全區汽車芯片產業保持高速增長。此次創新大會的舉辦，再次將海內外汽車芯片產業界目光引向濱湖這片創「芯」熱土，期待與會嘉賓同台論道、碰撞靈感、引領發展，誠邀各界朋友探尋濱湖、選擇濱湖，感受創新澎湃活力，同心深化務實合作，攜手推動濱湖汽車芯片產業向「新」而行、逐「質」而進。
當前，隨著智慧汽車和新能源汽車的快速發展，自動駕駛技術的不斷進步，汽車芯片產業迎來了更多的發展機遇，與此同時也提出了更高的要求。羅俊傑指出，特別是在產業生態與關鍵核心技術層面，要加強大算力芯片、關鍵芯片、作業系統等相關技術的研發，提升芯片效能與可靠性，也要完善產業鏈的布局，強化上下遊的協同，構建安全、穩定、高效的芯片產業生態。
加強融合，共建汽車芯片產業新生態
當前，汽車芯片作為全球化分工的關鍵一環，正展現出面向生態、全球市場、競爭合作以及技術進步的獨特價值，然而，在技術層面和產業生態方面依然面臨巨大挑戰。
在大會論壇的主旨演講環節，來自汽車行業與芯片領域的企業代表就兩大行業間的交叉融合、合作共贏進行了深入交流與探討。該環節由中國汽車工業協會總工程師葉盛基主持。
其中，重慶長安汽車股份有限公司執行副總裁張曉宇全面介紹了長安汽車在這一領域的實踐與思考；作為造車新勢力的代表企業，零跑汽車高級副總裁曹力圍繞「堅持全域自研，高技術含量打造高品質發展」主題發表演講；芯擎科技創始人、董事兼CEO汪凱在大會上進行了主題為「抓住智慧化機遇，國產芯片的崛起之路」的精彩分享。
瑞薩汽車部門中國區總經理張佳浩介紹了關於新形勢下如何做好芯片供應保障、為中國汽車產業保駕護航的思考與行動。中國第一汽車集團有限公司研發總院智慧網聯開發院智控產品開發部部長李家玲分享了中國一汽面向汽車芯片產業的規劃及思考；深圳市中興微電子技術有限公司產品部總經理王帆就汽車芯片如何引領汽車智慧化分享了相關觀點與建議。
為加強交流、碰撞思想，在博世中國總裁徐大全的主持下，東風汽車集團有限公司原董事長竺延風、中國半導體行業協會積體電路分會常務副理事長於燮康、極越硬體開發負責人蔡興傑以及華大半導體汽車事業部總經理鮑海森共同參與了大會的圓桌對話環節，就產業鏈上下遊協同發展、國際化開放合作和軟硬協同等話題分享了真知灼見。
大會同期還釋出了2024中國汽車芯片創新成果，36家汽車芯片相關企業的典型創新成果脫穎而出。
凝聚集體智慧，探索解決方案
據介紹，本屆大會在2023年首屆成功舉辦的基礎上對會議架構內容進行了全面升級。
12月5日下午，大會舉行了定向邀請的高層峰會。本場會議為閉門會議，也是本屆芯片大會的首場會議。會議邀請了行業組織和機構的領導，以及來自整車、Tier1和芯片企業的高層，圍繞如何「構建高效、協同、安全的汽車芯片產業生態」展開研討和座談。
與首屆相比，本屆大會的一個重要創新是新增了車芯供需專場對接會，即「中國汽車供應鏈協同創新全國行」（以下簡稱「全國行」）無錫站活動，同樣於12月5日下午舉行。本次活動主要聚焦車芯供需對接，旨在為汽車芯片產業鏈上下遊企業搭建交流合作平台，在展示無錫汽車芯片產業發展的同時，促進汽車芯片的供需雙方實作精準對接，推動產業協同發展。
12月6日下午，大會還並列舉辦了三場專業論壇，圍繞汽車電驅系統和功率器件創新、汽車艙駕融合和芯片生態套用、汽車芯片功能安全及可靠性保障等當前行業熱點話題進行集中探討，助力務實解決行業所需、所盼。
其中，汽車電驅系統和功率器件創新發展論壇圍繞汽車電驅系統和功率器件的創新發展、技術挑戰以及標準和規範的制定等當下的熱點話題，邀請頭部企業領袖和行業專家開展了深入的交流與探討。
汽車艙駕融合和芯片生態套用發展論壇著重關註汽車芯片生態建設、艙駕融合套用、競爭合作及技術創新等課題，為共同推動汽車芯片產業和汽車產業的高品質發展獻計獻策。
汽車芯片功能安全及可靠性保障發展論壇重點聚焦汽車芯片功能安全及可靠性，邀請國內優質整車企業、芯片企業及檢測機構，分享其在功能安全及可靠性保障方向上的重要舉措，助力國內汽車芯片功能安全及可靠性技術方法創新發展。
以大會這一平台為依托，中國汽車工業協會將繼續著力構建貫通整車——汽車電子零部件——汽車芯片以及上遊設計、工藝、裝置、材料等環節的汽車芯片全產業鏈的協同交流合作機制，持續深化打造車、芯跨產業開放交流平台，促進積體電路和汽車制造業深度協同發展，為建設汽車強國奠定更堅實的基礎。
