自動駕駛芯片主要是DSP、GPU、NPU等多個模組整合到一塊SoC芯片上，使其不僅擁有控制單元，還整合大量的計算單元，從而能夠支撐多工並行及海量數據的處理，以實作自動駕駛的復雜功能。
主要芯片供應商大多未停留在芯片本身，而是向軟體層逐步延伸，構築產業生態。
技術方案上，輝達與高通提供自動駕駛計算平台及基礎軟體，不提供套用層演算法；
華為提供從芯片→演算法→傳感器的全棧式解決方案；
Mobileye與地平線類似，主要為芯片感知演算法。
技術趨勢上來看，芯片主要向著大算力、低功耗和高制程三個方向發展。
綜合來看，輝達及Mobileye憑借先發優勢及強大技術能力，在自動駕駛發展初期占得先機，但Mobileye開放程度較低且高算力芯片推出時間相對較晚，在下一代自動駕駛平台方面，輝達占據優勢。
高通作為新入局者有望憑借智慧座艙領域經驗及同手機芯片共線生產帶來的成本優勢後來居上，但介入較晚，短期突破難度大。
華為、地平線、黑芝麻等有望依托本土化帶來的快速反應能力，搶占一定市場，同時芯片技術的快速叠代也為
