据财新报道，中国集成电路产业投资基金总裁丁文武正在接受调查，援引知情人士的话说。
自基金成立以来，丁文武一直担任该基金的总裁。此前，他曾担任工业和信息化部电子信息司副司长。
这位高管最后一次公开露面是在7月16日在福建厦门举行的第六届智威半导体峰会上。在峰会上，他发表讲话说，当前，国内外气候严酷、复杂、多变，给中国半导体产业带来了挑战和机遇。
丁文武还指出，该领域的企业在过去两年中享有强劲的估值，但随着当前资本市场的降温，这种情况已经发生了变化。
该基金注册资本总额为987.2亿元人民币（146.3亿美元），于2014年由财政部、国家开发银行资本（国开金融）以及中国移动、中国烟草等多家国有企业发起。
北京发展中国半导体行业的雄心壮志在很大程度上依赖于国家支持的基金，有时被称为「大基金」。国开金融的子公司信和集成资本负责管理该基金的资产。
这不是第一次对与大基金有联系的高管进行调查。7月15日，信和集成资本前首席执行官陆军被中国最高反腐败监管机构调查。2021年11月，信和集成资本原副总裁高松涛因涉嫌在某上市半导体公司内幕交易被中纪委查处。
为了支持5G、人工智能，提高半导体供应能力，中国集成电路产业投资基金二期，又称大基金二期，于2019年10月启动，注册资本2041.5亿元人民币（302.6亿美元）。
中国一直是半导体的最大市场，现在也生产了比以往更多的半导体。根据国家统计局的数据，今年到目前为止，中国已经制造了1399亿个集成电路，比2020年前五个月增长了48.3%。
