战X作为惠普商用中高端轻薄本的代表产品，一直都以全接口，强拓展性和不错的性能表现著称。不过一段时间以来，战X系列的Intel版相对会被忽视一些，甚至去年战X只有单平台的版本出售。
惠普不是没有意识到瘸腿带来的问题，因此在去年就以出EliteBook 800系的同模具移动工作站（即ZBook Firefly）核显版的方式试图曲线救国，但去年战系列的命名还是比较让人头晕，战99 Air的命名很难让人一眼看出机器的定位，同时A面也没有用上薯条logo，因此用户的接受度比较一般。
而到了今年，惠普中高端产品全线统一换装颜值爆表的薯条logo，且本机也重新拿回了战X的大名，真是历史性的进步（
选购建议：
个人最推荐的肯定还是搭载了第13代英特尔酷睿i5-1340P处理器，16+1T内硬组合，并且标配了2.5k 120hz 500nit 100%DCI-P3广色域DreamColor屏幕的入门版，在办公性能，屏幕和拓展性上都相对竞品有比较明显的优势，尤其是屏幕，如果喜欢艳丽的显示效果，素质几乎是今年办公本里的最强者，没有之一。并且在硬盘容量相比去年翻倍的情况下，日常优惠价只要6499，性价比可以说是非常高了。
其次个人比较推荐的是搭载了i7-1370P处理器，32+1T内硬组合，并且搭载了5G模块的这个顶高配。推荐理由首先是这机器搭载了在国内非常罕见的，今年P28系列中的终极型号——i7-1370P，拥有6+8的核心组合，比一般的P28系列处理器多两个大核，规格与i7-13700H已经是一致的，是今年P28系列中的最强者。并且5G模块的加入为本机的移动办公体验增色不少，可以随时联网的体验还是非常值得一试的。配置堆这么满，10999的价格实际上也说不上很贵。
配置一览+配件展示：
我这次拿到的战X是中配和高配版本，前者搭载了i7-1360P处理器，16G内存，1T的硬盘和一块综合素质非常惊艳的DreamColor屏幕。后者的主要升级点是把CPU升级到了i7-1370P，32G内存，以及新增支持了5G wwan功能。这对于经常需要进行移动办公的商务人士来说，是非常实用的。
本机不同配置共同的主要亮点有三个：
首先肯定是老生常谈的屏幕优势了，一块高分高刷高亮度，广色域的屏幕，雾面的处理加上高亮度的特性使其就算在户外的场景也完全无需担心看不清屏幕的尴尬，再加上合适的分辨率与高刷新率，基本是现阶段14吋商务本屏幕的天花板了，无愧于它的DreamColor之名。唯一遗憾的是这块屏幕仍然不支持色彩管理，部分浪费了其优秀的素质，这点有待进步。
其次就是本机仍然坚持的双内存插槽的设计，在现代的商务本中已经非常罕见。对用户来说，可升级的内存一方面意味着现阶段可以先买更便宜的16G内存的版本，等后续DDR5内存价格下来后再自行升级以减小总投资，另一方面应对极小众的64G内存需求，也可以通过自行升级得到，用户得到了更大的主动权。
最后就是本机作为中高端商务本，配备了很不错的高规格内设，像对视频会议来说很有用的带自动跟随，自动光线平衡，远程白板自动校正的500w像素摄像头，或者为3m远程拾音优化过的麦克风组，以及IR红外摄像头和指纹识别组成的双Windows Hello系统等都是非常实用的小设计。
在原装电源的选择上，虽然是65w的USB-C接口PD充电器，但是战X Intel版的电源自带的线材是编织线，拥有更好的耐用性和抗打结性能，质感也更好些。300g的电源重量也算是自带65w里比较轻的一批了。
设计与外观：
A面外观是本机今年最大的升级点之一，就是把原来的「Z」logo换成了国内用户喜闻乐见的「薯条」logo，因此整机质感更显高级，颜值方面的进步也非常明显。
B是四面超窄边框的设计，只不过战X 酷睿版由于自身的商务属性，在上边框中安放了诸多设备，比如红外人脸识别系统，500万的高像素摄像头，摄像头物理开关，双麦克风等，因此上边框稍宽，甚至比下边框还稍微宽一点点。下边框中则按照惠普的传统安放了薯条LOGO，继续好评~
16：10的屏幕比例相对于传统的16：9屏幕不仅能够带来更大的纵向视野在办公中带来更大的可用面积，同时也能在不压缩机身面积的情况下获得更高的屏占比，属于一举两得。
战X 酷睿版的C面设计也是简洁明快的风格，基本没有装饰性的元素。同时因为C面不需要布置扬声器开孔，因此键盘的位置相对上移，给触摸板和掌托留出了更多的空间，手大的人也不用担心会放不下手了。
键盘正下方是尺寸很大的玻璃触摸板，右下角则是指纹识别器，与B面上边框的红外人脸识别共同组成了双Windows Hello系统。左下角是「ZBOOK」的logo，代表本机实际上是一台移动工作站机型。同时，键盘右上角有「BANG&OLUFSEN」的扬声器认证，各种信仰拉的很满。
本机的D面也是惠普商务本一贯的设计风格，上下有两条长脚垫，中部是单个大进风窗，侧面是双扬声器的开孔。值得一提的是，本机的扬声器和进风口都是没有防尘网的，而是直接用壳子上的小开孔代替，惠普在这道工序上采用了精度比较高的刀具，成本up↑的同时，带来了更好的视觉效果和更高的耐久性。（塑料防尘网时间长了非常容易破损）
另一个很有意思的设计是本机的所有边角都采用了相对圆滑的设计，这应该是惠普商用新模具的通用设计ID了，不管是战X还是更高端的战99 Studio都是如此。这个新设计的好处在于在没有影响本机商务风格的同时，一举解决了老模具边缘割手的问题。
而作为商务本的传统，战X 酷睿版也延续其了在可靠性上的优势，通过了19项军标测试，在各种恶劣环境下都能正常使用，可靠性相对传统家用轻薄本更高。
总的来看，今年战X 酷睿版虽然模具本身没变，但是引入了薯条logo后，整机的颜值又有了提升，再加上本身出色的设计，属于只摆着也很好看的机型。
接口与内设：
在额头上，今年的战X 酷睿版也塞下了不少功能。本图中从左至右的所有元素分别为：IR摄像头、麦克风、摄像头指示灯、带物理开关的摄像头、麦克风，这一系列的硬件为便捷的开机解锁体验和优质的视频会议体验提供了硬件保证。同时，亮面黑条的设计也使得正面面对屏幕时，这些元素都不容易被肉眼轻易看到，提升了颜值。
不过有一点要说的就是，本机的摄像头物理屏蔽罩的阻尼感仍然太弱，滑动时让人没有推到头的确认感，希望能在未来的产品中加以进步吧。
本机的键盘键位相比惠普其他轻薄本的键盘，键位设计更合理一些，主要是将翻页键从右侧单独的功能键区挪到左右键上方后，对于使用效率的提升还是很明显的。可惜方向键的尺寸仍然偏小。本机的键盘在1.5mm的长键程，回弹手感，甚至是键盘背光灯的均匀程度上做得都非常好（不过我这台在左shift上表现一般），也支持防泼溅，在这些方面堪称商务本键盘的标杆级别，主要的槽点依然是非全尺寸和开机键的位置设置上...也希望惠普能在未来的产品上加以改正吧...
F12的可编程键也是一个比较商务的小功能，借助惠普的软件，可以设置一键打开对应的软件/软件组合/网页，提高工作效率。
本机的触摸板尺寸也非常大，达到了120x80mm，毫无疑问是巨型的范畴了，玻璃表面的滑动手感非常顺滑，配上触摸板周围的高亮切边与微软的精确触摸板驱动，不仅很有高级感，且定位也很精准。点按的手感也都很不错，微动回弹很清脆。
B&O扬声器的表现也还可以，虽然开孔在底部，不过本机的扬声器音腔很大，因此实际听感也还不错。
除了以上这些之外，战X 酷睿版还有一个纯商务的功能，那就是支持5G wwan。借助机身内的5G wwan网卡与天线，只要插入手机sim卡，就可以和手机一样连接5G网络进行直接上网。相对于公共场合的WiFi来说，这种上网方式更为安全，而相对于手机热点，wwan则能够提供更加高速稳定的网络连接，且不会消耗手机的电量。
机身左侧的接口从左至右依次为HDMI 2.0b，一个支持关机充电的USB-A（USB3.0速率），两个雷电4和一个电源指示灯。左侧最下方实际上还有一个SC读卡器的位置，只不过因为本机没有搭载，因此接口被一个塑料块封住了。
同时还有一个有意思的地方在于，本机的全新弧度设计使得在屏幕前缘的任何一个位置都可以打开屏幕，而不需要一定在中间发力，相比一般的机器会更加方便。
机身右侧，从左至右依次为sim卡插槽，锁孔，一个USB-A接口（USB3.0速率）和一个3.5mm耳机接口。不过测试机的配置因为不支持wwan，且战X Intel不支持自行加装wwan模块，因此这个sim卡槽的位置和左侧的SC读卡器一样，也是用一个堵头堵住的。
从图中还可以看出，本机支持约175度的最大开合角度，给别人展示内容的时候会比较方便。这也是惠普商务本的一个传统优势了。
屏幕：
今年战X Intel上的这块DreamColor屏幕是一个绝对的亮点，高亮度，高刷新率，还有非常合适的2.5k 高分辨率，除了不是低功耗屏（同时也侧面说明本机没有拖影问题）之外几乎无懈可击。虽然上面我们已经详细介绍了这次战X Intel版这块16：10屏幕给日常办公在视野上带来的优势，不过屏幕本身的素质也一直是我们关注的重点。
用Display Cal软件搭配蓝蜘蛛X校色仪对屏幕进行测试，战99 Air上的这块屏幕的实测最大亮度为559.3尼特，对比度1055.4:1，相比已经很高的500nit的标称值，亮度部分还超出了一些，本高亮度爱好者表示非常满意）同时对比度也很高，再加上是雾面的处理，在强光环境下观看屏幕也能获得很好的显示效果，非常符合商务本多样化的使用环境。
色域覆盖方面，这块屏幕拥有99.5%的sRGB色域覆盖，97.4%的DCI-P3色域覆盖，141.1%的sRGB色域容积与99.9%的P3色域容积。本机屏幕支持的广色域在我们观看视频时，相比普通的sRGB色域能够带来更惊艳的色彩表现，屏幕观感会更加艳丽一些。
因为色域覆盖高，因此本机屏幕在校色后的色准方面表现也很优秀，平均ΔE0.58，最大ΔE2.21是现阶段笔记本屏幕色准的中上游水平。
色温表现也不错，在10%以上亮度基本没有出现大的色温偏移，并且维持在了亚洲用户更喜欢的偏冷7500K，个人也比较喜欢这个观感。
不过在伽马值方面，本机的表现只能说是一般般，相对于标准的2.2来说，本机在25%以上亮度的时候，伽马值都是超过标准值2.2的，需要优化。
考虑到一般用户可能没有条件进行校色，因此也测试了一下校色前的色准表现，平均ΔE2.57，最大ΔE5.08...如果对于色准的需求较高，比如需要修图，那建议自己用校色仪配合软件做一下校色，这样色准的表现会好非常多。
总的来说，战X Intel上搭载的这块屏幕，在分辨率，亮度，色域覆盖，校色后色准等方面的表现都相当突出，并且还有120hz的高刷新率，除了校色前的色准之外都堪称标杆级。
性能与散热：
CPU性能：
我手里的这台战X Intel版搭了第13代英特尔酷睿i7处理器，型号是 i7-1360P，采用Raptor Lake架构与改进版的Intel 10nm工艺。 i7-1360P拥有12核心16线程的物理规格，是今年P28系列中的中高端型号。和它的众多前辈们一样，i7-1360P也只是i5-1340P的频率/核显小加强版本，性价比表现则比较一般。
在选购本机时，我个人更建议选择低配的i5-1340P或者更高端的i7-1230P。
首先是大家都很熟悉的CineBench R20/23测试，因为数据较多我就直接放对比了，在单核成绩上，战X的1360P/1370P都取得了不错的成绩，甚至优于今年的i7-13700H，这在日常使用的瞬时反应类项目中能够带来更好的成绩，但是受限于整机的散热规模，因此在多核成绩上战X的1370P相对于1360P提升并不多，在10%左右，不过仍然是可以感知的进步。
单次短负载的R15测试更能看出来1370P相对于1360P的性能优势：在第一轮R15中，1370P的性能领先1360P多达22.5%，但是后期随着CPU功耗进入PL1，两者的性能差距才逐渐减弱，但是也有6%左右。因此本机的1370P的性能优势其实更多的会体现在短期的高负载下，而对长期性能影响不大。
而在实际的CPU渲染场景中，1370P的速度依然比1360P快了6%左右，有一定的提升，不过在这种重载场景下，13700H的表现就会更强许多。
显卡性能：
核显方面，今年Intel的Iris Xe核显架构实际上和去年的完全一样，甚至规格分配也和去年完全一致（i5-80EU，i7-96EU）因此性能也没什么惊喜。就是咱也不知道为啥GPU-Z就突然全认不出来了...
再次简单对比一波性能，在规格基本一致的情况下，1370P的皇帝版战X凭借核显的频率优势和32G的大内存击败了1360P的兄弟，而因为去年的战99 Air的16G内存是单通道，因此今年的战X又轻松的干掉了老将战99 Air（一个有意思的事实是，在内存是单通道的情况下，Intel的核显会自动从Iris Xe改名到UHD Graphics，非常有意思）。
当然，如果想要更高的核显性能，只要上板载的LPDDR5内存就能办到，但这就需要牺牲机器的内存拓展性了。对于游戏并不占主要场景的商务本来说，我认为战X现在的取舍是对消费者更有利的结果。
内存硬盘性能：
内存方面，我手里的这两台战X 酷睿版分别搭载了16G/32G的DDR5 5200MHz内存，双插槽组成双通道，最大可以升级到96G。两者对比，32G版的内存读写性能性能会稍好，但是延迟则比16G稍大。
硬盘方面，本机使用的是今年在中高端机型上出现的非常多的3400，是一款非常不错的OEM Pcie 4.0 TLC固态，在性能，发热，寿命和品牌上都无可挑剔。
顺序读接近6700m/s，顺序写也超过了5000，对于一块1T的硬盘来说，表现还不错。
缓存方面，这块1T硬盘采用了全盘模拟SLC的策略，因此在现在容量占用不多的情况下，整个200G的测试写入中都没有发生掉速。
综合性能：
PC Mark10的现代办公标准测试，因为负载较低，两者的表现实际上没有拉开差距，这里就简单展示1360P版的成绩。总分6171，算是不错的水平。相比性能更高的全能本/游戏本，战X 酷睿版的主要失分点都在最后的渲染与视觉化，还有视频编辑方面，不过考虑到商务轻薄本本身的产品定位，我认为这些地方的失分情有可原。
游戏性能测试：
我在CSGO全低画质下，用2.5k的原生分辨率对本机的CSGO帧数进行了一次测试，得到了接近100的平均帧数，已经基本可以利用到本机屏幕120hz高刷新率的特性，如果觉得帧数还是不够，可以考虑降低分辨率到FHD+，这时就会有更好的帧数表现了。 这实际上也说明现阶段商务本的游戏性能下限已经有一定的保障了，只要机器本身的散热只要不过于拉跨，玩一些这样的网游问题还是不大的。
生产力性能测试：
而在生产力环节，PS就是酷睿处理器和Iris Xe核显的主场了，不过虽然1360P+16G的战X已经拿到了883的高分，但是1370P+32G的战X直接干到了接近1000分，这部分的性能仍然有很明显的进步，这其中主要的利好其实就是32G的大内存。因此在今年，如果预算足够，尽量选择32G的轻薄本吧...
PR因为没有独显的CUDA加速，想靠核显做就实在是比较困难了，但从367到438的得分说明，32G的大内存在其中仍然出力不少。
烤机性能测试：
在室温27度，调整电源模式至「最高性能」的条件下进行烤机测试，得到结果如下：
单烤CPU，战X Intel的CPU功耗最高能冲到60w，最终可以稳定在28w附近，此时的CPU平均维度在73度左右。考虑到本次烤机因为测试环境的原因，室温较高，因此个人猜测在标准的25度环境下进行烤机，成绩很可能和去年的30w保持一致，CPU温度也能再下来一些。
表面温度方面，直接上图说话，单烤20分钟后，战X 酷睿版的WASD区域只有40.3度，回车键只有36.2度，就连键盘中部键帽最高温处也只有42度，都只是微微发热的水平，在加上我这次测试的环境其实已经超过了标准温度，因此其实在正常环境下这个表现还能更好。
人位噪音45.1分贝，表现也不错。
续航&充电：
实际上在一开始，我对于战X 酷睿的续航水平，是有一些担心的。主要原因是这机器用的还是酷睿处理器，屏幕素质还一项比一项好，这两点显然对于续航来说都没有什么利好。
不过实际结果倒是比较出乎我的意料。在全亮度下，战X 1360P版的续航相比上一代有了质的飞跃，进步了100多分钟，而120nit亮度下的成绩看起来没进步是因为去年的战99 Air有续航「优化」机制，拔下电源后屏幕亮度会强制降低，因此实际和今年没有措施的战X直接比较并不合适。1370P的版本在全亮度时甚至比1360P的版本还要多一小会的续航时间，也算是一个额外的惊喜了。
在续航之外，战X 酷睿版的充电速度也不慢。在使用原装65w适配器的情况下，搭载51wh电池的战X用1小时25分钟左右从3%的电量冲到了96%，其中前1小时充到了75%，速度算是相当的快了。前期的充电功率基本维持在45w，考虑到这机器的适配器才65w，战X的电源管理系统可以说是做的非常不错了。
拆解&拓展性：
本机的拆解也相当容易，取下D壳上的五颗带防丢设计的螺丝即可取下后盖。实际上这也是本机设计出色的一个点，用五颗螺丝完成重要部件底盖的固定，在不牺牲可靠性的前提下减少维护难度。同时，这五颗螺丝还是十字的，因此非常好找螺丝刀，这也是商用产品的设计考量之一。
本机采用了单风扇双热管单出风口的散热布局，两根热管都直接覆盖到了CPU上方。所有热管与鳍片都做了黑化处理。CPU的正下方是带屏蔽罩的双内存插槽，内存插槽右上方则是硬盘与网卡位。
拆下屏蔽罩后即可看到本机的双内存插槽，这将会是在轻薄本上越来越少见到的风景，且用且珍惜....
CPU风扇的正下方是本机的wwan网卡位。今年惠普的5G wwan模块同样换成了3052规格，因此螺丝位往后挪了一点，不过因为5G wwan网卡现在非常难买，并且天线成本也更高，因此惠普这次没有支持自行升级。
最下方和侧面就是电池和扬声器了，可以看到本机的扬声器音腔堪称巨大，可能也是得益于此，本机的外放效果还不错。
从图中还可以看出，本机的接口都是有额外的金属片进行固定的，这实际上减少了其在多次插拔中松脱或者损坏的概率。除此之外，在我们看不见的地方，像战X这样的商务本，CPU等重要部件都是有额外点胶的，力求在以外的掉落中不要直接掉点，最大限度的增加可靠性。
图为非wwan版的内部结构，可以看到没有预置wwan天线，同时经过实测，wwan位置也不支持安装第二SSD硬盘。
总结：
作为一款中高端的酷睿商务本，实际上我认为本机的发展潜力是非常大的。去年这机器因为名字和外观的原因一直不温不火，但实际上，这机器的竞争力相当强。尚可的性能释放，今年最全能的办公本屏幕，双插槽的内存拓展性，全接口四点一摆，市面上几无对手。并且在选配定价上也维持了惠普商用一贯的便宜大碗。因此从预售开始我们就看到了这机器不错的销售表现。如果你想要一款全接口，高内存拓展性，强悍屏幕的一线品牌酷睿商务轻薄本，那本机是绝对不容错过的。
优点：
缺点：
