英特尔为什么还在用14nm，最大的原因就是10nm翻车了，这个相信大家也都知道的。10nm翻车的主要原因，在技术上真的就是选择了过于激进的方案，按照原始的，选择在2016年用DUV去实现别厂EUV的密度，还塞一堆新技术在里面。
在Intel研发10nm的时间点（按照计划16-17年登场），EUV还是不可用的（2019年底），这个时候Intel就必须选择其它手段来规避这个问题。两种选择，降低10nm的技术标准，和台积电7nm一样选择在SADP的范围内，或者上SAQP四重曝光。可能是想着顺手解决7nm的量产问题，Intel激进的选择了SAQP，还有一堆新技术，最后导致良品率一直有问题上不去，所以10nm根本不堪用，只能打磨14nm。
除了工艺问题，还有另外一个原因，那就是Intel没有用10nm的决心。Intel在2019年的Icelake上已经解决了10nm造消费级核心的能力（100多的面积），Intel其实完全可以做8核心的Icelake S，和AMD一样走低频多核心路线。按照Icelake SNC高18%的IPC，Icelake S如果有的话跑个4.1G也还勉强。Intel顾及绝对性能（目前来看可能不如9900K），也没有用。
但为什么要说Icelake S，因为Intel现在在TGL和ICL SP上似乎又遇到良品率问题了，可能又要延迟了，Intel在自己10nm的生产上经验还不足的问题暴露。如果当时Intel在桌面级混用Icelake S和CFL S，或者移动端直接砍了CML U全靠ICL U，靠大规模的出货量和生产经验打磨10nm，或许今天TGL ICL SP这样要求比较高的核心问题就不太大了。
所以Intel顾及10nm成本问题（Intel今年年中利润说要降 因为10nm更多量产了，Intel也多次声明这个贵，特别是再对比用很久的14nm）、绝对性能问题，导致经验不足也是至今用不上的因素之一。
而且很不幸的是，Intel这个不好的势头还在继续，TGL U的面积可以做TGL H了（核显换CPY），频率4.8G也够了，Intel不一起发。那好等5.0G的TGL H，这也够桌面了吧，AMD 4000也难干到5.0G且相同IPC，抱歉也没有。Intel还是选择稳妥的路子，照顾当前的成本，给未来埋坑。
最最最后，Intel死脑筋。10nm大芯片良率有问题，这给可以预期到的，自家早早有那么多先进封装的工艺，为啥不考虑下和AMD一样试试胶水呢？
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更新：根据最新财报公开显示，10nm计划部分，Tiger Lake就是Q3推出，这个和最新传闻符合，9-10大面积铺货。Icelake SP年底，至少比查理说的要快。Alder Lake目前说的是2021p，而且提到了桌面版，这个比之前预期要略高一些。第二代10nm Xeon Sapphire Rapids也正常：
