12月18日，聯發科官宣天璣8400釋出日期，中端手機市場將迎來一波新的競爭。那麽，天璣8400的效能表現，又是否能真的力壓歷代旗艦處理器一頭呢？
（圖片來源：聯發科官方）
天璣8400，是大殺器還是常規叠代？
相信大家最在意的還是天璣8400的效能到底如何，根據網傳資訊，它基於台積電4nm制程工藝打造——對於一款定位中端的處理器，使用成本極高的3nm制程工藝顯然不太現實。天璣8400在效能和功耗方面的提升，相比天璣8300有較大的進步。
先說主架構，天璣8400的CPU架構更換成了自家旗艦處理器天璣9400的同款架構方案，即由1顆主頻高達3.25GHz的A725超大核、3顆3.0GHz的A725大核以及4顆2.1GHz的A725高效能核心組，八顆大核心的方案在中端處理器中確實是首次。
（圖片來源：聯發科官方）
根據ARM之前公布的資料，A725超大核在理論效能上相比A720提升了35%左右，但由於A725核心原本是基於更先進的3nm架構進行測試的，而天璣8400是4nm工藝，因此在單核效能提升方面，可能會稍稍打個折扣，在20%上下。
得益於這套全大核方案，天璣8400在多核效能的提升就不是一點半點了，這裏我們可以拿同樣架構的天璣9400和天璣9300作為參考物件，前者在多核效能方面的提升約為60%左右，這也是今年天璣9400一躍成為不少旗艦手機先發芯片的關鍵原因。
而天璣8400呢？小雷個人預測其多核效能提升會在40—50%上下。
GPU部份其采用主頻能達到1.3GHz的Immortalis G720 MC7架構，相比於前一代的G615，在核心數量、架構和規模上都有了些許提升，實際效能表現可能不會有太大差異，但得益於全新架構和頻率的降低，在功耗方面會有明顯的下降。
（圖片來源：聯發科官方）
簡單來說，其理論效能非常接近聯發科上一代旗艦芯片天璣9300，比老對手高通的驍龍8Gen 3略輸一籌，這符合天璣8系列的市場定位。
天璣8400還有一個非常明顯的提升： 能 效比，網傳相比天璣8300，它的功耗降低了近40%，搭配如今人均大電池的新品，可以讓手機在續航方面帶來不小的驚喜。
從產品的命名大家也能猜出，天璣8400的定位依舊是兩千到三千元價位段的市場，畢竟就這個效能表現，完全能滿足中端機的各種使用需求。
天璣8400到底想要吃什麽蛋糕？
早幾年高效能處理器在中端手機市場中是香餑餑，甚至很多機型為了更強的效能表現，將其他配置方面嚴重閹割。如今高效能已淪為中端手機的標配之一，聯發科想要依靠低價高效能的優勢提升自己的市場份額，可能沒有那麽容易。
（圖片來源：真我官方）
就以剛剛釋出的Redmi K80、榮耀GT和真我GT Neo 7為例，它們三者的定價都在2300元左右，但都用上了去年的頂級處理器驍龍8Gen 3或天璣9300+，在效能方面是要優於天璣8400的，何況手機廠商對去年的旗艦處理器也有了一套成熟的調校方案，這麽一對比，似乎天璣8400很難融入到這個價位段中。
也就是說，聯發科想依靠天璣8400攪局中端市場，難度非常高。
可能有些讀者會好奇，聯發科不一直是芯片廠商中的Top 1嗎？確實，根據Canaly公布的數據，在2024年第三季度聯發科以38%的市場份額繼續穩坐第一的寶座，也是連續第15個季度冠軍。但它的出貨量卻同比下降了4%，而老對手高通則同比增長4%，市場份額也提升到了24%。這樣看，天璣8400的壓力還是有的。
聯發科中端入門市場的關鍵一戰？
那麽，如果天璣8400把價格再往下探一截呢？1500元——2000元價位段會不會是它的主場呢？還真有可能。
目前已經確認將搭載天璣8400的首款機型是REDMI Turbo 4，它的配置資訊也基本被曝光了：6500mAh電池、1.5K超窄邊框護眼直屏、5000萬像素雙攝後置模組以及短焦光學指紋模組。從配置組合以及Turbo系列一直以來的定價來看，搭載天璣8400的手機可能會被賣到1600元左右。
對於消費者來說，這當然是件好事，畢竟1600元的新機就能擁有次旗艦的效能水平，在這前幾年是想都不敢想的，
另外能讓聯發科長舒一口氣的是，高通近幾年並不太在意中端以及入門市場，今年推出的第三代驍龍7和驍龍7並沒有掀起多大的水花，至於驍龍6系更是悄無聲息。
（圖片來源：高通官方）
一方面是因為高通對於中端市場的戰略就是把去年的旗艦芯片當作中端芯片用，另一方面高通目前的重心全部放在了旗艦芯片上。
因此在小雷看來，目前聯發科在產品更新上還是偏於保守了，在高通最難熬的那幾年其依靠天璣1100、天璣8000打了一波翻身仗，讓很多消費者都喊出了「MTK YES」的口號，眼看大局要成了，結果後續推出的天璣1200、1300、8100、8200都是小叠代產品，缺乏大殺器。
（圖片來源：聯發科官方）
在天璣8200時期，聯發科就應該將其打造成一款僅閹割部份頻率和核心的次旗艦處理器，先在中端手機市場徹底站穩腳跟再說。 要知道中端手機市場的大部份群體都是極為註重處理器效能表現的。誰的效能強，誰就能在當時成為中端霸主，可惜聯發科當時沒能抓住這個機會。
過於保守的叠代策略讓聯發科在中端市場逐漸失去話語權，雖說其高端市場今年略有成效，但跟高通相比還是有差距，這一點從各家超大杯旗艦均采用高通旗艦處理器就能看出。
聯發科到底如何才能大殺四方?
在小雷看來，目前聯發科有三點需要改進。
一是繼續保持高端旗艦處理器窮追猛打的勢頭。 今年的天璣9400各方面的表現都不輸驍龍8至尊版，如果明年的天璣9500能夠像今年一樣實作全方位的大升級，消費者對天璣的認可度會更高，高端芯片市場的局面也會再次改變。
二是最佳化自己的產品線和命名方式。
高通目前的產品線非常清晰，8系列主打旗艦，7系列為次旗艦，6系列主打中低端市場，產品數量不多，做到了產品即品牌，消費者能夠快速了解相關資訊。 而聯發科這邊除了9000系列和8000系列的命名還算好理解外，剩下的什麽天璣8350、天璣7050、天璣7025看得人是一頭霧水，別說是消費者們了，專註AI硬科技、常年參加手機釋出會和評測新機子的 小雷，每次看到都要重新查詢資料。
（圖片來源：OPPO官方）
三是盡可能延長降價時間，雖說產品的調價話語權在廠商手中，但聯發科作為供應商，也理應有一些議價權。 如今手機（尤其是旗艦手機）的跳水振幅非常誇張，一台釋出才三個月的手機，在某些平台上就能做到降價一千到兩千元，而這些跳水嚴重的機型大部份使用的都是天璣旗艦芯，這多少會給消費者帶來不好的印象。
從今年下半年公布的幾款旗艦處理器來看，2025年必然是一個移動處理器的大年，無論是制程、能效還是AI能力，都會有質變式飛躍，期待聯發科在25年推出更多「大殺器」產品，給高通一點顏色看看，也給使用者帶來更多選擇。
25年1月7日，CES（國際消費電子展） 2025 即將盛大開幕，雷科技報道團蓄勢待發，即將飛赴美國·拉斯維加斯現場全程報道，敬請關註。
