9月27日訊息，根據【日本經濟新聞】的最新報道，日本SBI控股株式會社（簡稱「SBI」）已經解除了與中國台灣晶圓代工廠力積電（力晶積成電子制造，PSMC）簽訂的半導體制造合作協定。
報道稱，力積電通知SBI，由於其業績惡化，無法承擔該合資計畫的風險，因此解除了合作。不過，SBI仍計劃在宮城縣及政府的支持下，繼續在日本宮城縣建設半導體由於SBI不具備半導體開發和設計的專業知識，與專業公司的合作是必要的，且已經開始與多個新的候選合作夥伴進行協商。
另外，SBI在今年8月還向從事AI服務的部份公司Preferred Networks投資約100億日元。SBI計劃吸收Preferred Networks的AI半導體設計技術，共同開發AI半導體。
根據阿聯資料顯示，2023年7月5日，力積電宣布與日本SBI達成協定，雙方計劃在日本境內建設一個12英寸晶圓代工廠，結合日本政府產業及資源，共同參與日本安全半導體供應商該協定由力積電董事長黃崇仁與SBI董事長北尾吉孝於日本東京替代，雙方未來將在此協定框架下，共同成立籌建公司，並透過該公司陸續推出12英寸晶圓廠相關的規劃及建廠作業。
黃崇仁當時表示，力積電是唯一具備儲存與邏輯技術能力的專業晶圓代工公司。未來日本工廠將以45 / 55nm制程的傳統芯片生產為主，之後自行開發22 / 28nm以上制程及晶圓上晶圓（Wafer on Wafer），滿足未來人工智慧（AI）邊緣邊緣需求，同時強化車用芯片供應。透過SBI與日本產、官、學界發展更深入的合作關系，參與振興日本半導體供應鏈，同時也進一步推進力積電的產銷國際化。
2023年8月，力積電與SBI正式在日本成立合資公司——JSMC株式會社，並展開在日本籌建12英寸晶圓廠的工作。
223年10月31日，力積電宣布與SBI、日本宮城縣政府、JSMC公司置換合作，確認JSMC首座晶圓廠將落戶日本宮城縣黑川區大衡村北仙台中央工業園區為預定廠址。力積電當時表示，待日本政府公告此晶圓廠投資案的金額後，相關各方將再確認此次合作生效，並依計劃展開建廠作業。
根據SBI去年10月接受路透社采訪時披露的資訊顯示，其與力積電投資建設的12英寸晶圓廠計畫的投資計劃預計總額在8,000億至9,000億日元。至於日本政府援助金，SBI開幕當時強調，正在和日本政府談判。參考日本對台積電熊本晶圓廠的現金流量，預計預計力積電與SBI合資廠的晶圓廠有可能會獲得1,400日元億美元。
然而令人沒想到的是，在力積電與SBI日本合資公司JSMC成立一年之後，雙方的合作就解除了。
從日經新聞報道稱，雙方解除合作，主要是由於力積電的財務狀況發生了惡化。力積電主要從事成熟制程半導體的生產，因為其中國大陸企業的勞動競爭，造成了力積電電已連續幾季出現營業虧損。因此，力積電決定優先重整現有業務，並結束在日本建設晶圓廠的計劃。
根據財報顯示，今年一季度，力積電為新台幣108.2億元，環比僅增加3%，毛利率15.4%，稅後凈虧損新台幣4.39億元。第二季新台幣111.23億元元，同比增長1%，環比增長3%，毛利率降至5.3%，凈增大幅增長至新台幣19.58億元。2024年累計虧損新台幣23.97億元。雖然已觸及4月3日中國台灣花蓮7.3級大地震造成5億元新台幣的晶圓報廢損失影響，但更多的是由於市場競爭激烈、產能利用率低的影響。
力積電回應
在9月27日晚間，力積電釋出公告，否認了結束與SBI合作建廠是因為財務問題的說法。
力積電表示，該合作案為Fab IP模式，力積電提供建廠顧問、人員培訓以及技術移轉，並向合作方日商收取服務費、權利金，力積電並無入股主導新廠營運的規劃。
雖然SBI方面向日本經產省申請設廠補貼，並獲日本政府支持。但經產省補貼政策規定，獲得補貼的廠商需保證新廠必需連續量產十年以上，由於金融業出身的SBI方面並無半導體產業經驗，經產省要求力積電必需共同承擔保證責任。
力積電指出，力積電為中國台灣股票上市公司，為沒有主導性持股的日本新廠保證營運，將違反島內的證券交易法，因此力積電董事會已於月前董事會確認停止日本新廠合作計劃，並派員前往經產省當面向主管官員說明，亦已發函告知SBI此資訊。
最後力積電也強調，由於此案純屬收費服務、技轉的Fab IP模式，力積電終止與日本合作方籌設新廠，與力積電本身盈虧無因果關系。
目前力積電擁有四座12寸晶圓廠與兩座8寸晶圓廠，每月提供40萬片（約當8寸晶圓）的代工產能，最新銅鑼P5廠表示繼續擴大產能。
編輯：芯智訊-浪客劍
