1、芯片高效能演進趨勢下，該產品可將互連密度提高10倍
據報道，英特爾計劃最快2026年量產玻璃基板，AMD、三星同樣有意采用玻璃基板技術。與目前載板相比，玻璃基板化學、物理特性更佳，可將互連密度提高10倍。
玻璃基板的熱膨脹系數（CTE）與元器件非常接近，且濕度系數為零，可以用作封裝（IC）基板。芯片互聯的主要薄弱環節在於界面處和焊接點處，由於不同材料的熱膨脹系數不同，在熱變化下芯片易發生斷裂和變形等不良情況。而玻璃基板的熱膨脹系數與元器件接近，具備高溫穩定性、透光性好和絕緣性強等優點，有望在高效能芯片封裝領域得到更多套用。源達資訊指出，目前英特爾、三星等晶圓廠均已加碼玻璃基板技術，三星預計2026年有望推出面向高端SiP的量產封裝基板。芯片高效能趨勢下玻璃基板有望憑借優異的熱穩定性和電學效能在先進封裝領域得到更多套用，TGV工藝是玻璃基板用於先進封裝領域的必備技術，國內多家雷射裝置廠商已儲備雷射誘導刻蝕技術。
2、漲價趨勢延續，該細分半導體三季度最高漲幅預計達13%
根據市場研究機構TrendForce集邦咨詢最新調查顯示，由於通用型伺服器（generalserver）需求復蘇，加上DRAM供應商HBM生產比重進一步拉高，使供應商將延續漲價態度，第三季DRAM均價將持續上揚，DRAM價格漲幅達8%-13%，其中ConventionalDRAM漲幅為5%-10%，較第二季漲幅略有收縮。
儲存產品價格自2023年8月下旬陸續開始漲價，主要系原廠積極減產的效應逐步顯現，疊加電子消費旺季備貨需求回暖，AI驅動的高端儲存需求持續旺盛。野村東方證券研報指出，2023年下半年以來，在供需格局修復的背景下，儲存產品價格出現企穩回升態勢。根據DRAMexchange數據，DRAM產品價格基本在2023年9-10月落底，此後開始企穩回升。另一方面，2022年年末生成式AI催生AI伺服器市場對高速儲存技術的需求。搭載AI硬體的新型AIPC和AI手機有望在2024年下半年放量，不僅將拉動市場對高效能DRAM的需求，同時也將帶動回暖勢頭較弱的消費級NAND快閃記憶體需求。
3、套用生態持續最佳化，該產品或突破當前需求瓶頸
據媒體報道，愛奇藝已推出Apple Vision Pro版套用，官方稱具有超25000部精品視訊內容、沈浸式IP觀影場景及獨家開發的3D表情彈幕功能，帶來更具沈浸感和互動性的內容消費體驗。目前，愛奇藝Apple Vision Pro版片庫內容已實作與愛奇藝其他埠同步更新，覆蓋電視劇、綜藝、電影、動漫、紀錄片等多元內容。
銀河證券指出，長期來看，Vision Pro應用程式的生態持續最佳化，有望突破當前需求瓶頸，提振換機需求，XR產業有望迎來加速；另外，Vision Pro搭載M2芯片，NPU1核可實作每秒15.8萬億次運算，蘋果自研芯片及處理器將利好相關供應鏈及渠道服務商等。華福證券認為AI有望重燃XR行業熱度，如谷歌在5月15日宣布並展示了一款AR眼鏡，4月份Meta的雷朋眼鏡也開始支持AI大模型。AI大幅增強了裝置對音訊的理解，而XR作為輸入中音訊占比較大的硬體將大幅受益。
4、華為入股多模態大模型公司，AI套用商業化空間進一步開啟
據媒體報道，天眼查顯示，近日，北京生數科技有限公司發生工商變更，股東新增華為旗下深圳哈伯科技投資合夥企業（有限合夥）、北京百度網訊科技有限公司、北京中關村科學城科技成長投資合夥企業（有限合夥）、深圳卓源星拓創業投資合夥企業（有限合夥），同時公司註冊資本由152.7萬元增至約177.5萬元。據悉，生數科技成立於2023年3月6日，是全球領先的生成式AI基礎設施及套用提供商。公司由清華系AI公司瑞萊智慧RealAI、螞蟻集團和百度發起的BV百度風投聯合孵化創立，致力於打造可控多模態通用大模型。
開源證券表示，國內外大模型的視訊生成、物理世界理解等多模態能力仍在持續提升，而兩大智慧終端頭部廠商蘋果AI和華為鴻蒙原生AI的先後推出，有望加速智慧型手機換機潮，拉動AI手機出貨量及相應AI套用裝機量增長，推動Agent、影視、音樂、教育、行銷等領域AI套用商業化空間進一步開啟，建議繼續布局AI套用。
鈦小股·鈦媒體財經研究院
