随着新能源汽车、太阳能、工业等领域的需求不断增长 ，功率器件的市场需求也在持续扩大 [❹](https://www. zhihu.com/question/6335 13972 )。
功率半导体主要分为功率分立器件、功率集成电路和电源模块三大类；
其中功率分立器件包括整流二极体、快恢复二极体、双向晶闸体等；全控性功率器件有IGTBT（绝缘栅型双极型晶体管)、MOSFEDT（金属氧化物半导体晶体管）等 [❶](https://www. zhihu.com/question/3781 3884
对于想要从事这一领域的人来说 ，未来的就业机会是很好的， 因为随着新能源汽车、太阳、工业等领域功率器件需求的不断增长，功率器件封装的市场需求也会随之扩大 ，这将为从事这一领域工作的人提供广阔的就业前景.
这些岗位的任职要求包括半导体材料、电气工程、电气自动化、电子信息工程等专业的本科及以上学历 [❷](https:// blog.csdn.net/weixin_39 769406/article/details/111049228 )。此外，还需要具备功率半导体器件电测、可靠性测试等相关工作经验，以及了解相关测试原理和方法
未来，功率器件封装技术的发展趋势主要表现在以下几个方面： 低电感、高效率、低成本
功率器件的封装需要根据应用的实际情况对芯片进行定制化设计，以保证其在实际使用中的可靠性能 [❸](https:// xueqiu.com/4952203144/2 39028313 ）。随着科技的发展，新材料的应用将会推动功率器件封装技术向更高的性能和效率发展。例如，在SiC器件中，除了芯片之外，封装方案也将成为影响功率元件性能的关键因素 [❻](https://www. sgpjbg.com/hyshuju/b100 3b09ca26fa5e80d868e1d913bc8b.html )。
此外，新的封装材料项目也在进行中，以满足功率器件封装对新材料的需求，比如新的封装材料可以提高封装器件的电感、散热和绝缘能力 [7](https:// max.book118.com/html/20 23/1123/5142132020011013.shtm )。
上海本诺电子在大功率器件封装材料潜心研究，与客户配合，持续迭代，目前研发出低中高多款高导热烧结/半烧结导电胶，遥遥领先！
