半导体行业的约定俗成中，每一代工艺应该提升一倍的密度，由于晶体管数量可以近似看做在一个二维平面内的内部矩形数量，晶体管的一边缩短到0.7X，那么整体面积就是0.7*0.7=0.49 约等于密度翻倍，所以一代工艺到新一代工艺，通常就是0.7X附近的命名，再隔一代就是0.5X。实际当中每一代不一定提升两倍密度，但大体还是采用这种方式，差不多够一代就0.7X。
所以你可以看到正代工艺大约是这样的路线：130nm 90nm 65nm 45nm 32nm 22nm。
TSMC 三星等代工厂为了满足客户需求，可能会有半代工艺，基于当前工艺改进，但又不足一代，所以可以看见有80nm 55nm 40nm 28nm 20nm等，半代工艺也大体遵循0.7X 每两个半代之间差0.7X。
进入到FinFet时代后三星率先开始注水，14nm密度基本和20nm类似，但是为了体现FinFet优势，注水命名了20FF为14FF。台积电也同样注水命名20FF为16FF。Intel没注水，但因为下一代工艺密度提升较大，22nm进步了1.5代到了14nm 而不是16nm。此时把14nm扶正成为正代工艺，随后大家在自己的标准上（代工厂注水一代，Intel没有），陆续发展了10nm 7nm。期间有一些没到一代的半代工艺（12nm 11nm 8nm 6nm等）
到了7nm之后，三星再次注水这次没有什么革命新技术，直接把7nm第二代7LPP改名为5LPE，可以说对于三星几nm已经没多少实际意义了，7nm 6nm 5nm 4nm全都是和台积电7nm同代，和Intel10nm同代。
台积电注水一次后没有再次注水，Intel依旧没有注水，所以Intel 7nm 台积电5nm 三星3nm这个看似三代工艺的其实是一代工艺（按照密度算）。
