近日，龙旗科技沪市主板IPO获证监会受理。公司拟公开发行不超7148.7625万股，募资18亿元，投向惠州智能硬件制造项目、南昌智能硬件制造中心改扩建项目、上海研发中心升级建设项目及补充营运资金等。作为ODM头部企业，龙旗科技加速智能化转型，加快智能技术发展，同时，亦将智能技术应用到了投研基础建设升级和基础技术的研究上。
自龙旗科技组建音频仿真专业团队落地音频实验室以来，研发团队攻克一个个阶段性目标：从基础仿真模型的搭建到仿真嵌入研发体系、提升SPK仿真精度、深入TWS耳机仿真研究等，不断助力产品、工艺、产线等方面的研发验证高效推进，大幅降低试错成本。今年4月，龙旗改造建成的「千级「、」百级」无尘室，现已启动投产，实现了「不出工厂即能解决产品问题」的目标。针对AR/VR产品的可靠性测试需求，龙旗在中央实验室基础上又规划了将近800平米专用可靠性实验室，亦为「龙旗智造」提供了「第一时间场内测试和分析」的硬件条件。
近两年，龙旗科技的研发力量稳步提升，继上海、深圳、惠州、南昌四大研发中心后 ，2021年又规划建设了合肥研发及销售中心，该中心已于今年8月正式启用。
在产品业务方面，龙旗聚焦「1+Y」战略，即以智能手机为核心，同步向AIoT（平板、穿戴XR、TWS、汽车电子等）领域不断延伸拓展，在巩固业务规模发展的同时构筑新业务品类的核心能力，并于2022年成立汽车电子业务团队，以支持新品类研发、驱动制造能力高质量发展。
未来，为了把握智能化市场「风口」，智取下一个企业发展有力增长点，龙旗科技将主动升级发展战略牵引企业前行，并着力于在客户服务、多品类开发、组织效率、技术创新、人才培养等各方面协同共进。
