国内汽车芯片自主化率确实只有10%左右。我年初的时候说「悲观点可能也就是8%左右的样子」，最近有个新闻表示，国内几家国资车企的国产化率达到了13%左右。
但是，汽车芯片不是多么难以解决的事情。
一个比方，不严谨，但有助于你们理解：
先进制程类似于高数考试，会就是会，不会就是不会，但及格就行。
车规级芯片大多类似于文科高考，看题谁都能回答点东西，但三门必须考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。
先进制程得从源头补课，而车规级芯片多记多背多练题也可以考到。
但现在汽车领域国产芯片水平已经有不少到了三门课70分甚至75分水平，国产化率只有10%是因为验证周期太长，不少产品正在车厂跑最后的验证，吃「最后一个馒头」。
先给各位稍微科普一下汽车上用到的芯片。
汽车上的芯片种类多、使用杂，除了我们熟知的两颗——座舱、智驾外，还有数百颗小芯片。
国内的主流分类方式是按使用类型，更切合车企实际使用场景。
结合国际半导体产品分类情况以及我国汽车行业的特点，将汽车半导体分为10个大类和60个小类，10个大类分别包括控制芯片、存储芯片、计算芯片、信息安全芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。
——和芯片行业分类方式稍微有点不一样，芯片行业是按分立器件（OST）/集成电路（IC）分类。
所以，如果我们看看这些芯片产品，绝大多数都是成熟制程。
除了分类中的计算芯片——座舱和智驾——需要先进制程以外，但目前这两块芯片也对先进制程需求没有手机或者服务器那么高。
麦肯锡估计， 2021年生产的72%汽车芯片是90nm及以上成熟工艺，14nm及以下比例仅为6%。
比如Nvidia Orin还是三星8nm——差不多也就是台积电10nm水平，国内肝一肝也能做出来。
比如高通8155，也就是7nm水平，考虑到车上的安卓其实是套了个虚拟机，性能损失了不少，如果不用套这一层hypervisor，性能会好很多，也可以比较完整的利用内核调度。
剩下的MCU、驱动、通信、功率、电源、模拟、传感器，国内都能做，甚至有几个领域做到世界前几了。
比如豪威科技的车规图像传感器，已经你球前三了，不谦虚一点就是前二
比亚迪的IGBT在国内也第一了——原来这个位置是英飞凌的
那话说回来，难点在哪？
汽车芯片的难点在于，如何通过设计、制造、封装、软件等环节，实现高功能安全。
汽车芯片的EDA工具需要ISO26262认证，开发流程需要ISO26262认证，芯片本身需要ISO26262和AEC-Q100认证，制造需要专门的车规产线，封装需要专门的车规产线（IATF16949），最后做出来的控制器产品还需要符合ISO26262认证。
也因此，汽车芯片还有一个特点是验证时间长。
消费级芯片不太需要做太严苛的测试流程，但汽车芯片需要。
比如AEC-Q100，跑完三个批次1000小时的测试，小半年就过去了。
整车厂要上车验证，最短流程冬测+夏测，大半年就过去了；严谨一点两冬两夏，跑完就得小两年时间。
国内正儿八经开始做汽车芯片的时间点，也就是2021年缺芯潮开始的时候。晶圆厂/封装厂没多少车规产线，芯片也没多少过了车规的，乃至国内芯片领域懂ISO26262的都不多。
但如果倒推这个时间点，你会发现，很多芯片也差不多跑完验证，该上车用了。
所以难点在能不能验证上车，能不能找到细分领域的替代方案。
那我还是再叨叨一遍，这些芯片产品设计起来不算难，有的是方法可以做。
比如NXP的SBC，BCD工艺不完善，那就不用BCD做，用两三颗芯片拼一起功能也能实现嘛。
无非是在一定的成本下，在高标准的功能安全下，实现对应的车上的功能。
但这部分其实做起来也没那么难，主要问题只是不好验证：
上汽集团拿出49款急需联合攻关的高算力、高规格汽车芯片，面向上海汽车芯片产业联盟「揭榜挂帅」，征求国产化替代可行性。结果，被联盟成员「一口回绝」的极少，大部分芯片都被归为「可讨论」范畴，极大提振了业内信心。于是车企越是对自身电子电气架构熟悉，越敢用国产芯片。
传统车企们过去不熟，电子电气元件全靠Tier 1，这两年缺芯情况下，被逼到必须「全栈可控」后国产化率快速提升。
新势力们车型少，研发投入也多，反而对电子电气架构更熟悉。
比如理想表示，L系列芯片国产化率已经25%了。据我了解，今年他们的芯片国产化率比25%又高了不少。
所以……
先进制程类似于高数考试，会就是会，不会就是不会，但及格就行。
车规级芯片大多类似于文科高考，看题谁都能回答点东西，但三门必须考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。
先进制程得从源头补课，而车规级芯片多记多背多练题也可以考到。
但现在汽车领域国产芯片水平已经有不少到了三门课70分甚至75分水平，国产化率只有10%是因为验证周期太长，不少产品正在车厂跑最后的验证，吃「最后一个馒头」。
