自动驾驶芯片主要是DSP、GPU、NPU等多个模块集成到一块SoC芯片上，使其不仅拥有控制单元，还集成大量的计算单元，从而能够支撑多任务并发及海量数据的处理，以实现自动驾驶的复杂功能。
主要芯片供应商大多未停留在芯片本身，而是向软件层逐步延伸，构筑产业生态。
技术方案上，英伟达与高通提供自动驾驶计算平台及基础软件，不提供应用层算法；
华为提供从芯片→算法→传感器的全栈式解决方案；
Mobileye与地平线类似，主要为芯片感知算法。
技术趋势上来看，芯片主要向着大算力、低功耗和高制程三个方向发展。
综合来看，英伟达及Mobileye凭借先发优势及强大技术能力，在自动驾驶发展初期占得先机，但Mobileye开放程度较低且高算力芯片推出时间相对较晚，在下一代自动驾驶平台方面，英伟达占据优势。
高通作为新入局者有望凭借智能座舱领域经验及同手机芯片共线生产带来的成本优势后来居上，但介入较晚，短期突破难度大。
华为、地平线、黑芝麻等有望依托本土化带来的快速反应能力，抢占一定市场，同时芯片技术的快速迭代也为
