与智能驾驶相关的芯片主要分为自动驾驶芯片(边缘端)和智能座舱芯片两大类，另外衍生的相关芯片种类还有计算集群芯片(云端)，目前业内具有代表性的智驾芯片产品梳理如下。
自动驾驶芯片又可以细分为AI加速芯片与SoC系统级芯片，由于集成程度不同，部分产品以计算平台(域控制器)的形态面向市场，部分以单纯的芯片形态面向市场，使用的时候需要进一步集成。
2012年华为开始进行汽车相关研究，当时在2012实验室下成立车联网实验室，研究电动汽车技术。2019年5月27日正式成立华为车BU，专注于汽车解决方案业务。
2018年华为发布MDC600应对L4级自动驾驶应用，平台搭载的是鲲鹏系列16核CPU+8颗昇腾310芯片，同时集成ISP芯片与SSD控制芯片，算力352TOPS。
2019年推出的MDC300平台而面向L3级别自动驾驶应用，平台搭载鲲鹏系列8核CPU+昇腾310AI芯片，算力64TOPS。
2020年华为推出MDC210与MDC610，其中MDC210主要面向L2+级自动驾驶，算力16TOPS
