芯片問題這麽多，到底是誰的鍋？透過問題單看芯片的質素管理

很多小公司或者小團隊，都透過excel或者口頭來溝通需求變更或者bug修改。帶來的效果，就是大家都覺管理很亂，但是好像又沒有誰能指出問題的根源。

本文介紹一下透過一些問題單的要素資訊，可以分析出哪些芯片開發過程中的質素問題或者風險。

透過遞進式的展示不通的問題單資訊匯總，來由淺入深的展示問題單對於芯片研發質素的作用。

1、狂野型的統計方式

先來看一下最簡單的問題單統計結果——只統計問題模組和問題數量。

我們以一組問題單數據統計範例展開聊聊，只統計這些資訊夠用不？

專案復盤時，只能知道模組發現了多少問題。但是，這全是開發的問題嗎？設計人員首先回一個表情：我不信。

2、增加問題單發現的領域

把問題單按照送出的領域劃分，從中可以看出，驗證和設計各自的貢獻情況。

模組C的設計人員一騎絕塵，居然發現的問題比驗證都多。是不是驗證可以靠邊站了。哈哈。那麽，我們給問題單再增加一些維度，再來深挖一下這個現象的真相。

某個模組驗證送出的問題多，往往此模組收斂周期比較長，會成為專案交付的關鍵路徑——拖延專案的交付周期。

3、增加問題來源的分類

問題單來源的主因：

1. 模組A是RTL缺陷。
2. 模組B是演算法錯誤和RTL缺陷。
3. 模組C是需求和演算法最佳化。

我們可以分析出一些初步的結論：

1. 模組B和C，雖然問題單一樣多，但是B設計人員的出錯率較高。
2. B模組的演算法不夠穩定，影響了整體收斂速度。
3. C模組的需求不穩定，影響了驗證收斂速度。通常情況下，驗證過程中需求問題，帶來的影響比較大。這裏演算法的最佳化問題單，通常很大程度上是因為需求修改引入演算法變更，演算法需要一定時間的理解消化和測試。
4. 模組雖然有需求變更，可能是小修改，需求也比較明確。

4、細化缺陷類別

問題單，還可以繼續細化問題類別。以設計方面的為例（設計表示很怨），還可以做如下細分：

1. 設計方案錯誤
2. 設計功能實作錯誤
3. 連線錯誤
4. 筆誤

有了這些維度，可以更加全面的看到設計人員在哪些方面出現問題比較多。後續的質素活動更加有針對性——發現問題多的地方，是否還存在盲點？歷代專案問題多的地方，但是發現問題少，是否驗證不夠充分？

5、從時間維度看問題單

透過復盤問題單爆發的時間過程，可以看到問題收斂耗時的主因。可以為下次專案提供借鑒意義。

可以看到第4周和第10周分別達到了問題單兩個峰值。

通常情況下，第4周出現峰值，都是因為初步測試典型配置；後面還會有一個小高峰。但是第二個高峰基本上和第一個持平，這個也有異常。

因為案例中後期，需求變更比較多，對問題單也有貢獻，對應的專案收斂周期拉長。這樣來看，第二個高峰也比較合理了。專案收斂後面的小拖尾，很可能和需求變更有一點的關系。

6、不同專案的問題單分析

對於叠代開發的專案，問題單的借鑒意義會更大一些。

相同的人力、周期、需求和程式碼修改，問題單的增加和收斂曲線，往往也是相似。這也可以從另一個側面來說明，制定的交付計劃是否可行。

7、結束語

上述案例中的數據雖然比較粗糙，但是能有一定的代表性。問題單的數據分析，是客觀的，一定程度上減少了主觀因素。

透過設計合理的問題單資訊，可以有效幫助專案復盤，從而改善下一次專案的質素管理。也能辨識到團隊自身存在的問題和長處。