國產光刻機的官方釋出已經過去一段時間，引起了國內外網民的廣泛關註。然而，令人註意的是，美國和荷蘭對此反應冷淡。
9月9日，工信部釋出了中國重大技術裝備推廣名錄，列出了氟化氬光刻機，這標誌著中國在光刻機全機制造上實作了從零到一的重大飛躍，並已開始廣泛的商業推廣，這一進展意義深遠。
國際網民對此反應熱烈。在YouTube上，瑞士網友表示，中國正在迅速趕超，預測在一到兩年內，ASML將非常後悔。
印度網民評論稱：「中國做得好，這對全球都是好事，對科學界也是一種促進。」
南韓網民表示難以置信，不明白盡管經歷了多年的封鎖，中國怎樣還是能夠成功制造。
美國網民終於意識到，「以前人們嘲笑中國的汽車、太空計劃和造船業，現在他們應該哭了，可以嘲笑中國的芯片技術，但這只是時間問題。」
泰國網民指出：「最終，美國發現他們一直在封鎖，而中國一直在突破，結果美國變成了笑柄。」
紐西蘭網友認為，如果仔細研究中國的歷史，就會發現中國人無論面對何種封鎖——種子、科技——都能突破。古巴網友也表達了相似觀點，認為中國的科技已經趕上甚至準備超越世界，封鎖最終只封鎖了自己。
盡管國際網友在YouTube上的熱議不斷，但美國和荷蘭卻表現得異常沈默，荷蘭的ASML公司也沒有任何高層就此事發表評論，與去年華為Mate60釋出時美荷的擔憂和慌亂相比，這次的反應截然不同。
為什麽美荷如此沈默呢？
首先，中國的光刻機技術進步似乎已在美國和荷蘭的預料之中，根據最新釋出的「氟化氬光刻機」參數顯示，其工作於300 mm晶圓、193nm波長，分辨率可達65nm以下，套刻精度達到8nm以下。這種器材屬於ArF的DUV光刻機類別，主要用於處理12寸晶圓。根據套刻精度與量產工藝的比例關系1:3，該機型主要用於生產28nm工藝節點的芯片。這表明該器材是一種較為基礎的DUV光刻機，不適用於生產7nm或更先進節點的芯片。
因此，這次由工信部公布的DUV光刻機並未觸及到ASML的核心商業利益，ASML的主要商業利益集中在7nm及以下節點。去年，隨著搭載麒麟芯片的華為Mate60系列的釋出，由於外界對該器材的拆解，發現麒麟9000s芯片極為先進，業界推測其工藝節點可能達到了7nm。
因此，在去年華為Mate60發售後的第四天，也是荷蘭宣布半導體出口管制措施正式生效的同一天，ASML迅速向荷蘭政府申請了光刻系統的出口特許，顯示其繼續向中國市場供貨的意願。
只要中國的7nm光刻技術未得到實質性突破，荷蘭的ASML公司就無需擔心其技術壁壘被沖破。
再者，ASML在高端EUV光刻技術方面擁有深厚的技術積累，其28nm技術的器材距離對其市場地位構成威脅還很遙遠。ASML被譽為「光刻機之王」，2023年其營收達到270億歐元，凈利潤高達71億歐元。在7nm以下節點的高端EUV光刻機市場，ASML幾乎占據了全球市場份額的100%。
從技術層面分析，ASML的高端EUV光刻機在技術上難以被超越。其關鍵技術包括需要小體積、高功率和穩定性極強的極紫外線光源，這一技術由美國的Cymer公司掌握；以及高精度、高光滑度的反射鏡片，這些鏡片能精確聚焦和校準光線，目前主要由德國提供。
此外，用於芯片制造的復合材料、光刻膠和高純度化學品多為日本的專利產品。
中國的氟化氬光刻機使用的是193納米波長的光源，而荷蘭ASML的EUV光刻機使用的是13.5納米波長的光源，這使得EUV技術在精確度上遠超DUV。關鍵技術的供應商為美國Cymer公司。此外，EUV光刻機的鏡頭精度遠高於DUV機型。據稱，如果將這些鏡頭的總面積擴大到德國的大小，其誤差仍不會超過1毫米。
在另一方面，美荷可能仍在關註華為Mate70的釋出情況，華為的麒麟芯片的最新進展可能會進一步揭示中國光刻機技術的現狀。美荷很清楚，中國一直在按照「套用一批，研發一批，儲備一批」的戰略推進技術發展，官方公布的技術往往不是最先進的。
而就在9月10日，上海微電子透露，公司兩年前已申請了「極紫外輻射發生裝置及光刻器材」的發明專利，並於現在才正式公布，這表明公布的國產DUV光刻機可能是1至2年前的產品，現已廣泛套用且不再保密。關於更敏感的DUV先進光刻機的真正進展，外界難以獲得準確資訊。
美荷的沈默背後，顯示他們的制裁策略已接近極限。到了2023年，美國已禁止向中國出口輝達的高端芯片，ASML的最先進的浸潤式DUV光刻機也受到限制。從9月7日起，針對中國的TWINSCAN NXT:1970i和1980i等DUV光刻機的出口禁令也已生效。此外，美國還施壓ASML停止向中國提供半導體器材的運維服務。
目前從高端到中低端，幾乎所有可能的制裁手段都已經使用。制裁已接近最大化，他們已無牌可打，只能選擇沈默。
對ASML來說，中國市場極為重要。如果禁止所有DUV市場的交易，ASML的營收將受到前所未有的沖擊。2024年第二季度，ASML的訂單量增至56億歐元，同比增長約24%，其中中國區的收入約為23億歐元，占總收入的49%。
美荷也需要考慮芯片產業未來的趨勢。28nm是成熟與先進工藝的分界線，而這一目錄的釋出意味著國產的半導體工藝、器材和材料在成熟工藝領域已可全面替代進口。
ASML現在面臨的可能不僅是如何繼續制裁，而是如何處理其手頭的低端DUV光刻機銷售問題。台灣時事評論員介文汲曾指出，如果中國掌握了氮化鎵第二代芯片的生產，則市場和原材料的控制將更加有利於中國。
更讓荷蘭擔憂的是，未來3至5年，芯片制造將更側重於立體封裝技術，而不僅僅是納米數。長江儲存的董事長陳南翔也提到，盡管中國芯片產業尚未達到爆發性增長，但預計在未來3至5年將見證顯著進步。
他指出，當前和未來，除了晶圓制造技術外，最新的封裝技術也非常關鍵，尤其是對於當前熱門的AI芯片，封裝技術的重要性可能會超過晶圓制造技術。
華為的三折疊屏產品雖然納米數不是最小，但市場反應極佳，價格昂貴，這已足以證明技術的市場價值。
在當前的制裁僵局中，如果荷蘭進一步擴大禁售範圍，中國可能會推出新的光刻機應對。類似於作業系統市場，華為的鴻蒙系統已對安卓和iOS市場產生了顯著的侵蝕效應。
