中芯需要長期修煉內功，即便當年三星電子有過彎道超車，也僅僅跟上台積電
先看組簡單數據了解一下中芯和台積電差距。
1.2019年中芯宣布實作14nm制程工藝量產（非大規模量產），占全年營收1%，今年4月份華為釋出的榮耀play 4T的麒麟710A芯片正是使用該工藝。同時中芯的N+1（相當於7nm）制程預計在2020年年底小規模量產。台積電2018年已經實作7nm制程的量產，占全年營收27%。5nm制程工藝計劃2020年量產，率先為蘋果和海思服務。 總體來講，中芯落後台積電兩代以上。
2.2018年中芯出貨了4,874,663片8寸等值晶圓，台積電同年出貨10,068,000片12寸晶圓。（12寸比8寸產出更多IC芯片）
3.根據拓墣產業研究院數據，2019年第二季度晶圓代工營收，台積電以49.2%市場份額排名第一，中芯以5.1%市場份額排名第五
不管是技術，產能，市場三個方面台積電都遠遠超過中芯，所以說兩者差距還是巨大的。
中芯和華為合作更多是互相取暖
目前中芯南方14nm的產能已經達到了6000片晶圓/月，計劃12月達到1.5萬片，尚處於爬坡階段，離大規模量產還有一段距離，榮耀PLAY 4T也並不是華為的走量產品，這次合作可以說是兩家公司的試水，華為也必須這麽做。但兩者的合作也充滿危機，因為美國最新禁令，要求所有使用美國技術的企業想要與華為做生意都需要得到美國允許。而中芯自然在其中，一旦美國發難，如果中芯堅持與華為合作，就要放棄最先進的技術。如果乖乖聽話，也不是國人希望看到的。
中芯要追趕台積電必須解決技術，人才，資金三大問題
根據【瓦森納協定】，對中國科技的封鎖，中芯只能拿到落後兩代的光刻機，2018年，荷蘭SAML允許出口中國價值1.5億美元的最先進制程EUV光刻機，卻遭到美國的阻攔，至今沒有發貨。也因為最新制程的EUV光刻機缺失，中芯不得不另辟蹊徑發展N+1工藝(略遜於7nm工藝）。所以我們必須在器材上找到替代品或突破，否則就會一直是被掐著脖子走。
中芯的員工大部份來自台積電，而高端人才儲備嚴重不足，即便中國高等院校正在大力培養集成電路領域的人才，但集成電路產業包括設計、制造、封裝、測試、器材和材料等多個環節，強調經驗積累，所以短時間內對高端人才窘境依然明顯。另外，美國要求台積電赴美建廠一個主要原因，就是需要台積電的人才和技術。
最近國家隊向中芯投資了22.5億美元，似乎要讓中芯卯足勁往前沖，而台積電18年的研發費用約30億美元，中芯研發費用為6.8億美元。而半導體產業，產業鏈長，投資巨大，需要長期且大量資金支持，雖得目前國家大力扶持，即便有充裕資金也無法立即買到技術和人才。
最後對於芯片制造來說，研發、流片、量產都不是關鍵指標，最重要的是良率。 芯片制造過程中多達5000道工序，每道工序即便做到99.99%，5000次方後也只有60%。而良率低於90%就會越生產，越賠錢。所以為了良率達到95%,每一道工序就要做到100%，這需要依靠人，技術，機器，材料，環境，管理等等長時間磨合，經驗累積才能達到。這就是為什麽看到很多公司高調宣稱產品研發成功，即將量產，之後就了無音訊。
所以中芯只有在取得人才，技術，資金之後，積累經驗，找到提升良率最佳辦法，才能迎頭而上。
