在收購傳聞尚未定論下，高通卻以另一種姿態向外解釋了與英特爾之間的關系。
在2024驍龍峰會上，從手機終端到移動PC甚至是汽車，高通用大量「倍數領先」的圖片對外展示了搭載自研架構Oryon的CPU能力，而在以往，CPU地盤的主要引領者是英特爾。
「Snapdragon is everywhere。」當高通總裁兼CEO基斯坦奴·安蒙在現場喊出這一口號的同時，也意味著這家以手機芯片起家的公司不再滿足於單一市場的領先。相較於英特爾從PC到伺服器，並以「Intel Inside」開啟計算帝國的時代，高通的野心變得更大。
在機構分析師看來，自研架構下的CPU可以針對高通自身的需求進行更精細的客製和最佳化，尤其是在大規模AI處理、多工並行、節能等關鍵領域，而不僅僅局限於PC領域。
「此外，高通也希望透過Oryon擺脫對其他公司的依賴性，尤其在特許費用、架構客製能力和長遠發展的方面。」IDC亞太區研究總監郭俊麗表示，在減少對Arm公版架構的依賴上，高通邁出了重要一步。
自研架構Oryon首落手機端
10月23日，有訊息稱，Arm擬取消允許長期合作夥伴高通使用Arm知識產權設計芯片的的特許。根據相關檔，Arm提前60天通知高通取消架構特許協議。據公開資料顯示，目前x86和ARM是最為主流且面向大眾市場的兩類指令集架構，後者透過與高通、蘋果達成聯盟陣營，拿下了移動時代的紅利。
截至發稿前，Arm回復第一財經稱不會對此發表任何評論。
高通發言人則回應：「這是Arm的一貫做法——更多毫無根據的威脅，旨在強行壓迫長期合作夥伴，幹擾我們效能領先的CPU產品，並無視雙方架構特許協議已經涵蓋的廣泛權利來提高特許費率。在12月即將到來的法庭審理之前，Arm采取這種出於絕望的伎倆，似乎是試圖幹擾法律程式，其終止特許協議的訴求毫無依據。我們有信心，高通與Arm協定中涵蓋的權利將得到法院的確認。Arm的反競爭行為將不會被容忍。」
在最新的高通驍龍峰會上，該公司已經開始試圖用自研架構的方式擺脫對Arm公版的依賴。
10月21日，高通在2024驍龍峰會上釋出了旗艦級流動平台驍龍8Elite（驍龍8至尊版）。根據官方資訊，該平台采用了包括第二代客製的高通Oryon CPU（中央處理器）、高通Adreno GPU（圖形處理器）以及增強的高通Hexagon NPU（神經網絡處理單元）等，這些技術可以讓搭載驍龍平台的智能電話上實作終端側多模態生成式AI套用。
「Oryon完成了我們整個SoC（系統芯片）的最後一塊拼圖。」高通高級副總裁兼手機業務總經理Christoper Patrick在峰會上將自研架構下的手機芯片稱之為「行業轉折點」。據高通內部人士對記者表示，加上GPU、NPU、ISP，基頻，高通至此擁有了完整的Soc自研能力。
但在分析機構看來，從PC到手機 ，高通釋放的自研架構訊號也在刺激著Arm的「反彈情緒」。在過去兩年，雙方對自研架構上分歧也在不斷擴大。
據公開資料顯示，從驍龍835起，高通就一直在使用ARM公開版本的內核，並放棄了自主研發的Kryo內核。但在2021年，高通卻以14億美元收購了一家名為Nuvia的公司，該公司由前蘋果首席芯片架構師成立。
在高通收購Nuvia之後，Arm認為，未經同意就使用Nuvia的客製芯片設計，這違反了雙方此前的授權協定。因此，ARM發出警告，認為有權撤銷對Nuvia的授權協定，並要求高通銷毀基於Nuvia打造的芯片產品、停止使用相關技術，同時向ARM支付賠償。
但Arm的表態並沒有減緩高通投入的決心。在2022年高通驍龍技術峰會上，Oryon CPU曾短暫亮相。當時高通表示該處理器將於2023年向客戶交付，最初計劃套用在PC領域，後續拓展到汽車和手機等領域。去年，Oryon CPU開始套用在PC領域。
而在今年的驍龍峰會上，高通首次將第二代Oryon CPU套用到智能電話平台。「這幾乎是公開預告，將以自研CPU替換ARM的Cortex CPU。」有分析師對記者如是表示。
IDC亞太區研究總監郭俊麗認為，高通推出Oryon CPU，標誌著向自研架構的回歸，表明戰略重心從依賴ARM公版架構逐步轉向自研，以提升競爭力並減少對ARM的依賴。「高通的Kryo架構雖然是自研的，但仍然基於ARM的Cortex核心架構。而在過去幾年裏，高通逐漸轉向使用ARM公版架構（Cortex系列），像許多其他芯片廠商一樣依賴ARM的設計。然而，隨著市場競爭的加劇，高通希望透過Oryon擺脫這種依賴，實作更大的自主性。」
「Oryon CPU的推出意味著高通可能希望透過自研架構，提供更具針對性的最佳化，從而在PC領域獲得更強的競爭力。自研架構的優勢在於可更好地進行軟硬件的深度最佳化，以滿足PC市場對效能和效率的更高要求。並且，使用自研的Oryon架構能夠讓高通擁有更大的設計靈活性和架構創新空間。相比ARM的公版架構，Oryon可以針對高通自身的需求進行更精細的客製和最佳化。尤其是在大規模AI處理、多工並行、節能等關鍵領域，擁有自主架構將使高通能夠做出更多創新嘗試。」郭俊麗說。
芯片市場競爭加劇
在高通尋求擺脫對Arm依賴的同時，競爭對手聯發科等卻頻頻與Arm同台展示「親密關系」。
兩周前，聯發科推出了其新一代旗艦芯片天璣9400，采用了台積電第二代3納米制程，擁有291億個晶體管，在提升效能的同時，能夠較好地控制功耗。而在與ARM的合作上，聯發科表示，天璣9400采用了「第二代全大核」架構，由1個Cortex-X925超大核+3個Cortex-X4超大核+4個Cortex-A720大核組成。其中Cortex-X925搭載的是ARM最新v9架構。
而在過去，聯發科往往「避開」高通驍龍的釋出時間，以獲得喘息機會，比如去年的天璣9300釋出時間就比高通驍龍旗艦芯片晚了一個月左右，但今年卻搶在了高通前面。
聯發科CEO蔡力行表示，天璣9300芯片在2023年為公司帶來了10億美元的收入，推動營收增長70%。
在全球智能電話芯片市場中，高通和聯發科都在爭奪更大的份額。過去，高通在高端市場占據較大優勢，而聯發科則在中低端市場份額較高。但近年來，聯發科不斷發力高端市場，與高通的競爭愈發激烈。根據調研機構Counterpoint Research的報告，2024年第二季度聯發科以32%的市場份額奪得智能電話芯片供應商冠軍，高通以31%的市場份額緊隨其後。不過，在高端市場上，高通依然占據著領先位置。
「其實高通此次正式將Oryon架構實裝到手機上是給了ARM陣營以及整個手機市場上了一課，即高通自己也能做到從架構起步設計出頂尖規格的晶片，這將給競爭對手帶來壓力。」Counterpoint高級分析師William Li說。
IDC中國副總裁王吉平則對第一財經記者表示，Oryon cpu目前還是在高通的既定軌域上發展中。「2023年全球智能電話出貨11.6億，高通份額25.6%，出貨量2.98億，而在PC市場上，IDC預計2025年全球PC市場出貨量2.7億，增長4.3%，AI PC和換機潮都將是高通推動自研芯片鋪開的重要驅動因素。」
對於高通而言，生成式帶來的AI確定性機會已經顯現，如果只依靠Arm的公版很難拉開與其他芯片廠商之間的差距。「你可以想象Arm的公版是一棟毛坯樓，我們希望做好精裝房，這樣才能面對不同的客戶找到更多的市場機會。」高通內部人士對記者說。
而第一代Oryon在PC上的落地也讓高通找到了更大信心。在此次驍龍峰會上，安蒙透過不同的數據，展示了高通在CPU上的能力，其中不乏對CPU主要競爭對手英特爾以及AMD的對比。
「即便是上一代驍龍X Elite，跟英特爾和AMD最新的移動處理器相比，在能效比方面依然有優勢，與英特爾最新的酷睿Ultra 7系列相比，我們的CPU效能領先了10%，同效能功耗節省了38%。」
安蒙表示，尤其是在「拔電（不插電源）」狀態下，英特爾單核效能會降低45%、AMD降低30%，但驍龍效能卻不會降低，不插電單核效能領先了90%之多。
安蒙認為，高通正在從智能電話處理器的主業向汽車、計算和工業領體擴張。「我們從手機業務拓展到了汽車、PC，現在又進入了工業領域。我們完全是透過自然發展做到這一切的。我們認為，我們的發展路線非常具有競爭力。」
比起Arm的「反彈」，此時的高通也許更在意能否在更大的市場下為自己找到領先的位置。「Snapdragon is everywhere」的目標下，汽車與PC端的份額持續擴大，技術叠代速度能否領先，將持續考驗著高通管理層的能力。
（第一財經記者鄭栩彤對本文亦有貢獻）
(本文來自第一財經)
