中信建投研報指出，1.6T光模組將進入放量周期，矽光、CPO等新技術滲透率加速提升。1）NVIDIA表示，隨著新模型的推出，人工智能領域對計算的需求正在以指數級增長，這需要加速的訓練和推理能力。2）1.6T光模組有望在2024年底小批次出貨，比預期提早一年左右。3）布局矽光子技術的海外巨頭廠商較多，有望在AI浪潮下實作快速發展。4）矽光子技術下遊需求旺盛，上遊設計方案百花齊放，代工廠積極布局。矽光子技術產業鏈的上遊包括光芯片設計、SOI襯底、外延片和代工廠，中遊為光模組廠商，下遊分為數通領域和電信領域。5）共封裝光學（CPO）是業界公認的未來更高速率光通訊的主流產品形態之一，可顯著降低交換機的功耗和成本。6）隨著AI的快速發展，多模態大模型的參數量大幅提升使頻寬容量也快速擴張，其中也包括伺服器或機櫃內部的頻寬容量。7）CPO滲透率提升將帶來數通光通訊領域市場規模的大幅增長。CPO技術套用的重點並不僅僅在交換機側實作功耗和成本的降低，更多的是在IO領域突破電訊號傳輸的速率瓶頸。8）國內光模組廠商實力領先，充分參與海外算力鏈條，業績已經陸續兌現高增。當前來看，除了光模組廠商外，更多A股上市公司也積極參與布局海外算力鏈，包括液冷、銅連線、電源等環節。
(本文來自第一財經)
