今日早盤，A股整體小幅震蕩整理，兩市成交有萎縮的趨勢。
盤面上，復合銅箔、AI手機PC、玻璃基板、倉儲物流等板塊相對活躍，黃金、培育鉆石、大飛機、碳纖維等板塊跌幅居前。
復合銅箔需求超高速增長
復合銅箔早間逆勢高開高走，板塊指數盤中一度放量漲近4%，半日成交超昨日全天成交。
沃格光電開盤漲停，連續第3日封板；英聯股份直線拉升，僅約7分鐘就封死漲停；萬順新材、元琛科技等也直線漲停或漲超10%。
近年來，隨著新能源汽車、儲能等領域的快速發展，鋰電池需求快速增長，帶動銅箔需求量快速上升。銅箔是鋰電池負極集流體材料，銅箔越薄，電池的能量密度提高越多。不過銅箔厚度持續減薄也相應帶來了安全性、更復雜工藝等諸多問題。單一銅箔逐漸無法滿足電池技術發展要求，復合銅箔因此應運而生。
中商產業研究院數據顯示，2023年中國復合銅箔市場規模達到約92.8億元，預計2024年市場規模將達到182.1億元，2025年達291.5億元。
貝哲斯咨詢也預計，復合銅箔2023年全球產量達到2億平，對應17gwh電池需求，2024年有望達到8億平左右，2025年全球需求29億平，市場滲透率提升到10%。遠期來看，2030年復合銅箔的滲透率有望提升至22%，需求達192億平。
行業高速發展，吸引著A股上市公司積極布局。英聯股份日前在互動平台表示，復合銅箔產品已送樣多家企業，正在密集開展送樣測試與反饋階段；德福科技也表示，公司的復合銅箔研究用途在電子電路方面，其效能和技術路線上優於目前將基材和純銅銅箔壓合的制程；萬順新材則透露，首張復合銅箔訂單已交付。
中金公司認為，6微米復合銅箔用銅量較傳統銅箔減少近70%，在銅價上漲背景下，其成本優勢將明顯擴大。從近期行業追蹤看，復合銅箔已經較傳統銅箔實作平價，未來隨著銅價的繼續上漲，復合銅箔定價將較傳統銅箔低10%以上，比價優勢將更加突出。
AI手機PC逆勢走強
AI手機PC早盤也逆勢高開高走，板塊指數一度直線拉升漲近3%。英力股份高開後快速20%漲停，股價創階段性新高，半日成交較昨日全天成交激增近200%；雷神科技、思泉新材均漲超10%，成交量較昨日最少增加1倍以上。
台北時間今日淩晨，微軟宣布將推出一款具有人工智能的新型個人電腦（PC）。微軟CEO薩蒂亞·納德拉認為，配備特定人工智能（AI）芯片效能更強大的新一代個人電腦（PC），將重燃Windows PC和蘋果Mac之間的長期競爭。
據悉，微軟這款電腦的部份效能優勢來源於其專為人工智能任務設計的芯片。微軟稱，這些電腦，無論是來自Surface系列還是其他制造商，都將比蘋果的頂級MacBook Air M3更為強大，速度提升高達58%。
繼「AI手機」成為業界廣泛關註的物件後，「AI PC」在人工智能方向上的競爭也開始進入白熱化。
近一個月來，先是華為率先釋出新款MateBook X Pro，該產品首次接入自研的盤古大模型；緊接著蘋果M4系列芯片曝光，全新Mac電腦系列或在今年年底前亮相，新款產品將能執行更復雜的AI指令；聯想也釋出包括雙面屏Yoga Book 9i元啟版在內的多款PC產品，搭載聯想小天AI智能體。
隨著AI功能的引入，PC的銷量和定價也出現了顯著上升。市場研究機構Canalys數據顯示，全球PC出貨量在連續七個季度同比下滑，直到去年第四季度出現了轉折，今年第一季度，出貨量同比上升3%，達到5720萬台，這一增長或許預示著新一輪換機潮即將到來。
聯想日前發售的Yoga Book 9i元啟版，起售價為17999元，比去年釋出的同型號產品上漲了6%。其他搭載AI智能體小天的PC產品價格也普遍超過了萬元；華為的MateBook X Pro起售價為11199元，這一價格區間此前一直是蘋果公司的主導領域。
國海證券表示，從手機和PC的發展史來看，AIGC的賦能可能會將二者帶入全新的發展階段。AI技術不斷演進，大模型持續叠代並表現出向端側下沈的趨勢，看好AI PC和AI手機的投資機會。硬件方面，建議關註芯片和記憶體廠商，如通富微電、聚辰股份和兆易創新等；終端器材方面，建議關註市場份額占比較高的PC/手機提供商及代工廠，如聯想集團、光大同創等。
