2024年9月27日，晶圓代工大廠力積電宣布，其與印度塔塔集團旗下塔塔電子（Tata Electronics）於新德裏簽訂了雙方合作最終協定（Definitive Agreement），力積電將協助塔塔電子在印度古吉拉特邦（Gujarat）多雷拉（Dholera）建設印度首座12英寸晶圓廠，並移轉成熟制程技術以及培訓印度員工。
在當天的簽約儀式上，力積電總經理朱憲國與印度塔塔電子CEO Randhir Thakur 正式簽訂了最終的合作協定。力積電董事長黃崇仁也親自出席見證。
投資110億元，力積電與塔塔電子合建印度首座12英寸晶圓廠
其實早在今年2月29日，力積電就宣布了與塔塔電子合作在印度建設首座12英寸晶圓廠的計劃。
力積電董事長黃崇仁當時在接受采訪時表示，力積電協助塔塔電子在印度建造的首座12英寸晶圓廠將由印度政府出資70%，力積電主要是提供技術轉讓而非投資。即由力積電提供制程技術、建廠及產線營運等經驗，待晶圓廠營運上軌域後，才會逐步淡出合作設立的晶圓廠，後續可能僅以持股模式存在。
黃崇仁還透露，力積電和塔塔電子之間的合作是在中國台灣省省長蔡英文的要求下達成。
根據雙方簽定的最終協定透露，力積電與塔塔電子合作建設的印度首座12英寸晶圓廠總投資額將達110億美元，月產能5萬片，有望為當地創造超過2萬個高科技工作機會。至於具體的開工時間尚未確定。
此前爆料顯示，該12英寸晶圓廠主要采用力積電的成熟制程技術，計劃生產電源管理、面板驅動芯片及微控制器、高速運算邏輯芯片等，主要面向車用、運算與數據儲存、無線通訊及人工智能等終端套用市場。
印度總理莫迪（Narendra Modi）也於26日接見力積電董事長黃崇仁、總經理朱憲國。
△印度總理莫迪（中）26日接見力積電董事長黃崇仁（左二）、總經理朱憲國（左一）、印度塔塔電子CEO Randhir Thakur （右一）
黃崇仁向莫迪表示，半導體制造業上下遊涵蓋數以千計的中、小企業，期望印度政府能對來印度發展的中國台灣企業建構友善的經營環境、保護台商在印度的投資。同時，印度市場潛質龐大且擁有大量優秀人力資源，未來將有機會與中國台灣芯片設計業合作，在半導體市場營造台印合作雙贏的機會。
莫迪也回應稱，印度政府將全力支持力積電與塔塔電子合作的12英寸晶圓廠建設計劃，同時對黃崇仁建議的中國台灣與印度共同推進芯片設計產業的構想深表贊賞，希望力積電能積極參與印度半導體產業的發展，該國政府也將協助台灣廠商到印度投資興業。
黃崇仁與朱憲國26日還與印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw舉行了會談。Vaishnaw部長表示，對黃崇仁提及的台商赴印度發展的友善營商環境與投資保護，印度政府將會加以協助，以期能在印度建構台印雙方互利共贏的高科技產業生態系。
△力積電董事長黃崇仁（右二）、總經理朱憲國（右一）與塔塔電子執行長Randhir Thakur（左一）26日拜會印度電子資訊部長Ashwini Vaishnaw
塔塔集團發力半導體制造
近年來，隨著新冠疫情及地緣政治沖突加劇影響，各國對於半導體供應鏈安全越來越重視，美國、歐盟、日本、印度等紛紛祭出巨額補貼，大力發展本土的半導體制造產業。
作為印度的最大科技集團公司——塔塔集團於2022年12月就宣布，計劃在未來五年內投資900億美元，希望在未來數年內在生產印度本土生產芯片，讓印度成為全球芯片供應鏈的關鍵玩家。
而塔塔電子則是塔塔集團旗下投資控股公司塔塔之子（Tata Sons）的全資子公司，也是塔塔集團發展半導體制造業的主要運作平台。
除了與力積電合作的12英寸晶圓廠之外，塔塔電子還計劃斥資30億美元在印度阿山姆邦Jagiroad建造一座半導體工廠，用於半導體芯片的建造和測試。塔塔電子還計劃在第一個12英寸晶圓廠於2026年投產之後，再建造兩座晶圓廠。
在數日之前的9月18日，塔塔集團還宣布與模擬芯片大廠ADI（Analog Devices Inc.）建立戰略聯盟，以探索合作在印度建立芯片制造工廠的機會。
據介紹，印度塔塔集團推出了塔塔電子、塔塔汽車和Tejas Networks與ADI簽署了諒解備忘錄，雙方將探索在印度進行半導體制造業務的機會，以及在塔塔汽車的電動汽車和Tejas的網絡基礎設施中使用ADI的機會。同樣公司還同意進行戰略路線圖調整討論。
塔塔電子和ADI打算探索未來在塔塔電子位於古吉拉特邦的與力積電合作的12英寸晶圓廠和位於阿山姆邦的半導體封測工廠生產ADI產品的機會。塔塔汽車和ADI打算在汽車和乘車業務中探索參與儲能解決Tejas Networks 和 ADI 打算探索參與網絡基礎設施電子硬件元件的機會。
印度的半導體強國夢
為了刺激本土芯片制造業發展，早在2021年底，印度就公布了一項約100億美元的激勵計劃，其最高可提供專案成本50%的獎勵。
印度政府曾在2022年1月開放了「百億美元補貼」的申請，給了相關廠商45天的時間進行申請。雖然時間視窗比較短，但是印度政府還是覺得會收獲滿滿，最終卻只有高塔半導體主導的ISMC、鴻海和Vedanta合資企業、新加坡科技公司IGSS送出了在印度設立半導體工廠的補貼申請。
最終由於所有的申請補貼的企業的印度建廠專案或無限期推出或取消（比如，鴻海就結束了與Vedanta的合資建28納米12英寸晶圓廠計劃），導致這100億美元補貼根本花不出去。核心問題集中印度對於技術合夥人的要求上，這也使得相關企業的半導體投資專案滿足獲得補貼的要求。
隨後，印度政府修改了相關技術要求和補貼標準，於2023年上半年重新啟動了100億美元的印度半導體補貼計劃，並將補貼申請的時間視窗由之前的45天大幅放寬，符合條件的企業在2024年年底前都能提出申請。當時，與印度政府就表示，該補貼政策吸引了約18項建設芯片制造設施的提案。
2024年9月初，印度馬哈拉施特拉邦已批準一項投資 100 億美元的計劃，由以色列晶圓代工企業 Tower Semiconductor 和印度企業集團 Adani Group 在馬哈拉施特拉邦 Raigad 區的 Panvel 建造一座晶圓廠。它將分為兩個階段，每個階段建立一個模組，制造能力為每月 40,000 片晶圓。第一階段將投資 5870 億盧比（約 70 億美元），第二階段將投資 2510 億盧比（約 30 億美元），因此總計 8390 億盧比（約 100 億美元）。
然而，該計劃仍需等待印度中央政府批準，以獲得印度政府計劃下的補貼資格。如果沒有大量補貼——可能超過 50% 的成本——該專案可能會停滯不前。
此外在2023年上半年，印度與美國達成了半導體供應鏈和創新夥伴關系。隨後在美國政府的推動下，美光於2023年6月宣布將在印度政府的支持下投資高達8.25億美元在印度建造一個新的半導體封裝和測試設施，並將適時新建另一個封測廠。美光和印度政府實體在兩個階段的總投資將高達27.5億美元。
可以說，到目前為止，似乎只有美光在印度建封測廠的計劃進入了實際實施階段。其他的已宣布的在印度的半導體制造專案都還是停留在紙面上。
根據總部位於美國華盛頓特區的科技政策智庫資訊科技與創新基金會（ITIF）預測，印度到2029年可能只能建立5座芯片工廠，並且這些工廠的最先進的產品將是基於28nm工藝制造的芯片。這也意味著印度無法與中國大陸、中國台灣、南韓、美國、歐盟、日本等半導體領域的強國或強勢地區進行競爭。
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編輯：芯智訊-浪客劍
