據財新報道，中國集成電路產業投資基金總裁丁文武正在接受調查，援引知情人士的話說。
自基金成立以來，丁文武一直擔任該基金的總裁。此前，他曾擔任工業和資訊化部電子資訊司副司長。
這位高管最後一次公開露面是在7月16日在福建廈門舉行的第六屆智威半導體峰會上。在峰會上，他發表講話說，當前，國內外氣候嚴酷、復雜、多變，給中國半導體產業帶來了挑戰和機遇。
丁文武還指出，該領域的企業在過去兩年中享有強勁的估值，但隨著當前資本市場的降溫，這種情況已經發生了變化。
該基金註冊資本總額為987.2億元人民幣（146.3億美元），於2014年由財政部、國家開發銀行資本（國開金融）以及中國移動、中國煙草等多家國有企業發起。
北京發展中國半導體行業的雄心壯誌在很大程度上依賴於國家支持的基金，有時被稱為「大基金」。國開金融的子公司信和整合資本負責管理該基金的資產。
這不是第一次對與大基金有聯系的高管進行調查。7月15日，信和整合資本前行政總裁陸軍被中國最高反腐敗監管機構調查。2021年11月，信和整合資本原副總裁高松濤因涉嫌在某上市半導體公司內幕交易被中紀委查處。
為了支持5G、人工智能，提高半導體供應能力，中國集成電路產業投資基金二期，又稱大基金二期，於2019年10月啟動，註冊資本2041.5億元人民幣（302.6億美元）。
中國一直是半導體的最大市場，現在也生產了比以往更多的半導體。根據國家統計局的數據，今年到目前為止，中國已經制造了1399億個集成電路，比2020年前五個月增長了48.3%。
