个人理解电子产品Bug调试的难易程度取决于以下几点:
1)从上电到产生bug的时间是不是足够长，这个很大程度上决定了你的样本bug是不是足够多？时间越长越难办。
2)产生bug的条件是不是足够复杂？很久之前参与了一款反向数字芯片的Debug，这种芯片的验证思路一般是RTL下载到FPGA上，同时有一个原版芯片作为对照。FPGA和原版芯片的输入一致，FPGA输出接测试板，芯片输出不接。同时，所有的的输入，输出都接逻辑分析仪，将逻辑分析仪设置至RTL与原版芯片输出不同即触发。同样的输入，如果RTL功能正确，则输出完全一致。该测试平台，前期非常好用。但是到了项目后期，芯片要运行到20多分钟才出现Bug，深度再深的逻辑分析仪也只能抓到Bug前后的信号变化，而无法提供从芯片上电以来的信号变化，基本无解了。
3)Bug出现是否随机？我心目中，随机bug堪称Bug之神，每次发生Bug条件不确定，搞到最后自己都不相信自己，怀疑人生了。
下面讲一个随机bug的例子。以下内容都是道听途说，全是杜撰，如有雷同
