個股觀點：
1 、 捷捷微電閘流體系列產品、二極體及防護系列產品采用IDM經營模式，公司MOSFET采用IDM和部份產品的委外流片相結合的業務模式 。公司 在保證閘流體業務穩定增長的同時，提升防護器件、MOSFET及IGBT等產品占比，逐步使公司產品結構和行業結構相匹配。
2、 從 營收規模來看，捷捷微電與Fabless模式的新潔能、東微半導更為接近，與同為IDM模式為主的士蘭微、華潤微、揚傑科技在體量上存在一定差距。
3、 2023年下半年來，半導體行業景氣度緩慢回升，MOSFET經過多個季度庫存調節後，庫存已回到健康水位，且2023年Q3、Q4客戶拉貨動能也相繼回暖。捷捷微電綜合產能有所提高，緊抓功率器件進口替代和產品結構升級等機會，勢必會進一步擴大市場份額。
當前，國內半導體分立器件市場競爭主要集中在中低端產品領域，其中功率二極體、功率三極管、閘流體等產品大部份已實作國產化，而MOSFET、IGBT等分立器件產品由於其技術及工藝的先進性，一定程度上還在依賴進口，高端市場仍由外資企業主導，國際大型半導體公司分立器件在中國市場優勢明顯。
不過，隨著國產半導體分立器件行業的產銷規模不斷擴大，對國外產品的進口替代效應不斷凸顯。在國際貿易摩擦增多的情況下，國內越來越多的電子產品企業為保證供應鏈安全以及降低產品成本，開始向國內優秀的半導體分立器件企業采購技術水平胡價效比較高的半導體分立器件產品。目前，部份優質公司已躋身行業第二梯隊，雖然在高端產品領域，國內企業的技術水平與國外仍有差距，但閘流體、二極體等細分行業在中國發展成熟，國內部份優質企業的技術已達到國際水準。
由於下遊需求疲軟，廠商庫存持續走高，而國內功率半導體行業參與者較多、產業鏈也處於擴產高峰期，競爭較為激烈，2022年以來功率半導體價格持續走低，相關廠商的盈利能力普遍受到挑戰。
去年第四季度，是功率半導體價格的最低谷。自今年一月起，部份企業不堪虧損重負，紛紛調漲產品價格，價格上調振幅5%至20%不等。與此同時，產業鏈公司表示，功率半導體最壞的時刻已經過去，當下市場正在復蘇、各大晶圓廠的產能已經接近滿載，產業進入到Q2漲量，Q3漲價的過渡階段。
豐富電力電子元器件產線， 車規MOS產能延期
江蘇捷捷微電子股份有限公司（股票程式碼：捷捷微電，300623)成立於1995年，是一家專業從事半導體分立器件、電力電子元器件研發、生產和銷售的高新技術企業。公司是國內生產「方片式」單、雙向可控矽最早及種類最齊全的廠商之一，並打造閘流體、MOSFET、IGBT等豐富產品線的產業布局，實作了從芯片設計、制造到封裝測試的全產業鏈覆蓋。
其中，捷捷微電閘流體系列產品、二極體及防護系列產品采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式，公司MOSFET采用垂直整合（IDM）一體化的經營模式和部份產品的委外流片相結合的業務模式。目前，公司8 英寸和 12 英寸芯片分別在中芯整合和廣州粵芯進行流片，芯片封裝以委外代工為主，自主封裝為輔，檢測由公司自主完成。
上市以來，捷捷微電陸續引進各行業人才，2020 年引入三位公司高管，分別是周祥瑞、孫閆濤、晏長春，周祥瑞任無錫 MOS 事業部負責人、孫閆濤任上海 MOS 事業部負責人、晏長春任先進功率半導體封測事業部負責人。
捷捷微電MOS業務積極向IDM模式發展，2020年定增募資7億元用於電力電子器件生產線建設計畫等，計畫產品主要包括電力電子器件功率MOSFET、IGBT、快恢復二極體（FRD）、可控矽（SCR）等，2021年分別投資25和13億元建設高端功率半導體器件產業化計畫和功率半導體「車規級」封測產業化計畫。
發展至今，捷捷微電6寸線電力電子器件計畫已經開始試生產。公司6寸線定位於功率半導體芯片生產線，最小線寬達0.35um，產品包括單雙向ESD芯片、穩壓二極體芯片、開關管芯片、FRED芯片、高壓整流二極體芯片、平面可控矽芯片、肖特基芯片和VDMOS芯片等，目前具備30000片/月產能，現已實作約20000片/月產出。
功率半導體「車規級」封測產業化計畫建設完成後可達到年產1900kk車規級大功率器件DFN系列產品、120kk車規級大功率器件TOLL系列產品、90kk車規級大功率器件LFPACK系列產品以及60kkWCSP電源器件產品的生產能力，計畫達產後預計形成20億的銷售規模。原計劃該計畫達到預定可使用狀態時間為2023年6月30日，但由於功率半導體分立器件行業景氣度下滑，市場消費類、工業類等套用領域需求端持續下降，加上國內外宏觀經濟環境等不確定性，導致捷捷微電計畫建設進度有所放緩，該計畫預計完成時間延期至2024年12月31日。
值得一提的是，捷捷微電控股子公司易矽科技致力於矽基IGBT及寬禁帶等新型功率器件的設計研發，其由無錫芯路、捷捷微電及天津環鑫三方共同發起建立，該團隊正在進行650V和1200V兩個電壓平台的產品研發，部份型號已經實作小批次銷售。此外，公司與中科院微電子研究所、西安電子科大合作研發以 SiC、GaN 為代表第三代半導體材料的半導體器件，少量碳化矽器件的封測在研究推進過程中。
捷捷微電下遊客戶分布十分廣泛，客戶眾多。按照產品的套用領域的不同，大致分為白色家電、小家電、漏保、電力電子模組、照明、安防、通訊、電表、汽車電子、光伏、電動工具和摩配等類別，產品套用占比為工業36%、消費領域41%、汽車19%、通訊3%。未來公司將重點拓展汽車電子、電源類及工業類等三大類市場，在汽車電子領域主要為各類馬達驅動，汽車照明，汽車無線充，汽車鋰電池管理等；在電源類領域主要為太陽能光伏，儲能，充電樁，及重點大客戶功率器件需求等；在工業類領域主要為高功率馬達驅動，鋰電池管理，逆變器，壓縮機等。
整體來看，捷捷微電在保證閘流體業務穩定增長的同時，提升防護器件、MOSFET及IGBT等產品的產品占比，逐步使公司產品結構和行業結構相匹配。公司大力開發匹配下遊重點領域的相關產品，保證產品的可靠性、穩定性及一致性來滿足市場需求，與海外廠商的產品相比效能參數一致甚至超過它們，為公司產品的國產替代進口形成有利競爭。
閘流體 市場穩固，車用MOS廣泛套用
近年來，新能源汽車/充電樁、智慧裝備制造、物聯網、光伏新能源等新興套用領域將成為國內半導體分立器件產業的持續增長點。根據中國半導體行業協會預測，到2024年分立器件的市場需求將達到3554.6億元，市場空間廣闊。
而捷捷微電主營產品為各類電力電子器件和芯片，分別為：閘流體器件和芯片、防護類器件和芯片（包括：TVS、放電管、ESD、整合放電管、壓敏電阻等）、二極體器件和芯片（包括： 整流二極體、快恢復二極體、肖特基二極體等）、厚膜元件、晶體管器件和芯片、MOSFET器件和芯片、IGBT器件和芯片、碳化矽器件等。其中公司閘流體、二極體和防護器件為4寸線，關鍵裝置4寸和6寸相容；MOSFET為6寸線。
閘流體又稱可控矽，可以用微小的訊號功率對大功率電流進行控制和變換，除了整流，閘流體還可以用作無觸點開關以快速接通或切斷電流，常用於電機調速和溫度控制等場景。根據 Business Research Insights的預測，全球閘流體市場規模將從2023年的8.31億美元增長至2028年的12.42億美元，期間復合增速達5.9%，預計到2028年，閘流體市場占比最大的兩個下遊套用將分別是汽車和工業領域。
閘流體市場集中，捷捷微電市占率全球第三、國內第一。華經產業研究院數據顯示，全球和中國閘流體市場非常集中，2021年全球CR10為91.0%，CR2為34.1%，其中STM市占率20.4%，排名第一，公司市占率13.4%，排名第三；中國CR10為93.8%，CR2 為 48.8%，公司以28.5%的市占率位居第一，STM市占率為20.2%，位居第二。中國高端閘流體效能已完全具備與國際同類產品競爭的實力，價效比優勢更加突出。
半導體防護器件理論上屬於二極體，種類繁多，主要有半導體放電管（TSS）、瞬態抑制二極體（TVS）、靜電防護元件（ESD）、高壓觸發二極體（SIDAC）等，可套用於汽車電子、手機、戶外安防、電腦主機等各類需要防浪湧沖擊、防靜電的電子產品內部，防護內部昂貴的電子電路。
捷捷微電MOSFET系列產品主要包括中低壓溝槽MOSFET產品、中低壓分離柵MOSFET產品、中高壓平面VDMOS產品以及超結MOS等產品，廣泛用於消費電子、通訊、工業控制、汽車電子等領域。
行業周知，車用功率器件的快速增長主要源於汽車電動化以及800V高壓平台的滲透率逐步提高。根據JW Insights的研究，全球MOSFET市場規模平穩增長，而車用MOSFET將伴隨新能源汽車的持續滲透而快速增長。因此，汽車電子領域是捷捷微電未來著重發展的下遊套用領域之一，目前公司可供選擇的車規級MOSFET產品有137款左右，該領域的產品在持續研發更新中。
2017年，捷捷微電成立MOSFET事業部，引進了無錫MOS團隊，主要是研發銷售Trench MOS，主要用於開關電源、照明、高能效家電、工業、通訊等領域；2019年公司引進上海MOS團隊，主要研發銷售SGT MOS，主要套用於汽車電子、消費、家電、工業、通訊等。其中，汽車類下遊的主要客戶有羅思韋爾、霍尼韋爾、東風科技、埃泰克、科世達等。
目前，捷捷微電已量產百余款車規級MOSFETS，其中JMSHO40SAGQ憑借捷捷微電自有智慧財產權的JSFET芯片、全銅框架和跳線封裝工藝，效能突出，符合汽車行業的嚴苛標準，在長期可靠性、封裝尺寸、功率及效能方面均獲得業內認可，已廣泛套用於國內tier-1汽車零部件供應商的轉向、燃油、潤滑、冷卻等系統。
但從營收規模來看，捷捷微電與Fabless模式的新潔能、東微半導更為接近， 產品結構 相對沒有 太 過出眾 ， 整體集中在 中低壓mos，第三代半導體 、 功率器件模組 布局 尚未實作 ， 與同為IDM模式為主的士蘭微、華潤微、揚傑科技在體量上存在一定差距。
展望未來，捷捷微電管理層表示，仍將加快功率MOSFET、IGBT、碳化矽、氮化鎵等新型電力半導體器件的研發和推廣，從芯片封裝、設計等多方面同步切入，快速進入新能源汽車電子（如電機馬達和車載電子）、5G核心通訊電源模組、智慧穿戴、智慧監控光伏、物聯網、工業控制和消費類電子等領域。IGBT系列以技術研發為核心著力攻克IGBT在白色家電、光伏逆變、新能源汽車等方面的運用及模組用IGBT芯片研發。
24p業績修復，增收不增利困局暫緩
近年來，雖然捷捷微電MOSFET產品與客戶均取得突破，公司2023年業務收入整體快速增長至21.06億元，但是公司的凈利潤也出現了連續三年的環比下降。這主要是因為：1）功率半導體器件下遊消費類電子等領域套用復蘇較弱，導致閘流體市場承壓，進而影響公司的凈利潤；2）現有產線稼動率未及預期，導致產品單位成本上升，為了保持市場份額，部份產品價格下降，這直接影響了公司的利潤釋放；3）控股子公司捷捷微電（南通）科技有限公司試生產期間持續虧損；4）非經常損益對2023年凈利潤影響額為436萬元。此外，公司在新品上加大研發投入，進而帶動MOSFET產品營收增長，但是短期對公司財務表現造成了影響。
2024年上半年，隨著消費電子市場逐步回暖，廠商去庫存逐步完成，產品價格趨穩，公司實作營業收入12.63億元，同比增長40.12%；實作歸屬於上市公司股東的凈利潤2.14億元，同比增長122.76%。目前在手訂單飽滿，產能也將持續爬坡，疊加年底車規級封測產業化計畫部份試生產，公司或會具備較強的業績修復預期。
盈利能力方面，捷捷微電在2024年上半年的毛利率為37.08%，較上一年同期上升了1.53個百分點，凈利率為18.03%，較上一年同期上升了8.25個百分點。公司根據市場情況對產品價格進行了調整，並在一定程度上提高了產能利用率，成本控制和盈利能力方面有所提升，從而提升了整體的毛利率水平。另一方面，2024年上半年非經常性損益對歸母凈利潤影響額約為4650萬元，其中3304萬元系公司處置非流動資產收益，這也對凈利率的回升產生了正面影響。
今年上半年，捷捷微電閘流體（芯片+器件）營業收入2.80億，毛利率為46.23%，較上一年度同比增加39.01%，占公司2024年半年度主營業務收入的22.46%；公司防護器件（芯片+器件）營業收入4.03億，毛利率為35.60%，較上一年度同比增加26.73%，占公司2024年半年度主營業務收入的32.33%；公司MOSFET（芯片+器件）營業收入5.64億，毛利率為32.59%，較上一年度同比增加50.14%，占公司2024年半年度主營業務收入的45.21%。
2023年下半年來，半導體行業景氣度緩慢回升，MOSFET 經過多個季度庫存調節後，庫存已回到健康水位，且2023年Q3、Q4客戶拉貨動能也相繼回暖。2023年第四季度需求回暖趨勢下，客戶和渠道庫存逐漸恢復至正常水位。隨著下遊拉貨節奏漸趨正常化，當原廠庫存接近正常水位時，功率半導體價格或將出現大規模回呼，目前產品價格已現築底反升跡象。雖然現階段捷捷微電的庫存仍然維持在5.63億，但是公司也表示會根據市場形勢及實際需求，及時調整庫存水平，使庫存量處於一個合理的區間水平，且2024年不會出現大規模的庫存減值情況。
主要費率支出方面，捷捷微電積極控費，並保證研發費率支出。公司在2024年上半年的研發費用支出為1.34億元，占營業收入的10.61%，同比增加了9.40%。這表明公司在研發方面的投入持續增加，以推動技術創新和產品升級。
綜合來看，雖然捷捷微電在營收和利潤方面表現穩定，並有望在後續經營過程中創造歷史新高。但是，其同行公司的新型技術已經陸續實作產能化，而捷捷微電尚在轉型過程中，車規MOS進度遲緩，這可能一定程度限制了其產品的競爭力和市場份額。
上一輪景氣周期的大幅擴產導致功率器件行業內成熟制程產能相對過剩，市場競爭加劇，經過2023年的產品價格調整，出貨量的增長被降價等因素部份抵消，導致收入端增幅較弱。
未來，功率半導體仍將受益於下遊市場套用領域需求的逐步回暖、產品結構升級和客戶需求增長等因素。捷捷微電綜合產能能否快速提升，在功率器件進口替代和產品結構升級等機遇的時代浪潮下，有效完成市場份額的有效擴張仍需進一步觀察。
