制成基本沒可能升級這幾年
剛出的時候各種猜疑，當時最好的情況就是國產euv，或者至少國產duv
現在謎題解開 依然是asml的機器，只不過是沒被美國禁止交易的1980di，然後用asml的老機器+n+2多重曝光搞到7nm，也基本意味著下一代下下代的芯片制程基本上就是7nm了
7nm也不是不能用，但問題也在那擺著 第一duv多重曝光的成本和良品率完全比不上euv 哪怕是7nm比7nm，第二現在的7nm基本上已經是極限了不存在什麽滿血7nm，當年台積電有滿血7nm一說的原因是台積電第二代7nm就是euv造出來的了，duv再怎麽搞也就這樣了，或者嚴謹點如果是桌面端還有各種手段比如放肆的加核心加頻率甚至3d封裝，但是移動端基本上就是沒可能 當然也沒那麽強的必要。
所以說國產芯片的路徑發展目前來講基本就是大力出奇跡
能在制成不提高的情況下提升效能無非就這麽幾條路 加核 加頻率 最佳化架構 多執行緒
這四個多共同點或者說代價就是功耗
放在桌面端伺服器端這些都不是問題，但是手機上必然存在大問題
我估計麒麟之後的芯片發展就這麽幾步路
第一核心最佳化，大核心加頻率 小核心做功耗 中核心做負載（增加中核量），然後軟體最佳化調配
第二也甭管鴻蒙本質是個啥吧，但最起碼是比較有自己決定權的系統，後續軟體最佳化和系統偏向多執行緒適配，這個估計後期要花大錢 因為現在市面上的軟體基本都不是適配多執行緒（因為移動端普遍也不跑多執行緒 多執行緒意味著更高的功耗），也沒誰有義務幫華為主動做多執行緒最佳化，畢竟這麽多處理器目前只有麒麟9000s支持超執行緒，三星那玩意兒的占有量都比9000s高，這個就需要華為自己投錢先從自己系統入手，然後是微博之類的軟體商合作給錢。
第三架構持續最佳化，制成小打磨調校（比如調釋放 增加低壓時低效能釋放.......）
估計多管齊下的情況下，下一代應該能有8gen1的表現，最後的極限大概是8+的水平（但估計得下下代了）
這還沒完事兒，手機是拿在手裏的 要帶出去的
這就和蘋果為啥不往手機裏塞m1一個道理，是因為不想麽？
7nm+核心多+超執行緒+高頻率，基本上可以確認下下代是火麒麟（包括本代其實已經是了）
高功耗+高熱量，就必須考慮怎麽解決了，一台8gen1且只能續航4 5個小時的火麒麟賣7 8k恐怕沒多少人願意買單
小米當年就算是被火龍逼受不了一直在研究散熱，目前業內做的還不錯，估計未來的華為的主要研發點也在這 什麽均熱板 石墨烯亂七八糟的散熱方案更叠吧
至於電池，這就是前兩年小米等安卓廠商玩兒命研究快充等原因
電池這東西是人類目前一大科技門檻，別說華為了 全世界投了這麽多錢 到今天電池技術相比上個世紀也沒啥質變，除非未來華為把手機做到半斤重，不然續航問題基本無解（現如今華為的電池容量已經是比較大的一級了，再做大無法想象）
能做的最主要的方向就是研究快充，被迫一天兩充但如果十分鐘二十分鐘就能充滿那也可以一定程度上解決一部份續航上的問題
其次就是盡量扣搜出電量預算，如果核心sensor沒法解決功耗問題，那就只能盡可能的從基頻 快閃記憶體 主機板螢幕以及系統掉配上減少耗電量
同時盡可能壓縮空間，在空間盡量不變的情況下縮小其他元器件大小塞電池
重量的問題倒還好說，材料學減重的方法還是有的是的。
至於成本的問題，我不覺得靠著「國貨情懷」能撐一代讓人買單就意味著能撐一輩子
華為好好做做供應鏈管理吧，盡可能壓縮其他方面的開支，減少利潤，說人話就是可以sensor效能差 價格5k+，但是別的沒被限制住的盡量多給吧？快閃記憶體 螢幕這些東西國內供應鏈都已經很成熟了該多給點吧？這不能用被制裁當借口吧？ufs3.1下代老老實實換ufs4吧，lpddr5x大規模套用吧，6k起步的價格能不能考慮下把256g刪了直接基礎款512起跳？
還有系統，系統強則國強，到今天為止老手機卡基本上都是軟體和系統方面故意的
比較代表的是桌面端，即便i9 13900k比i7 8700k強了不知道多少，但是也從來沒見到過誰17 18年配的電腦放今天執行個微信網頁就開始有卡頓的，但是手機呢？基本上五年前買的手機放今天是必卡的
實際上微信微博和系統不搞負最佳化，865的日常體驗也不會比a16 8gen2差
說白了就是為了賣新機，故意負最佳化，來凸顯新機的流暢
試問如果865的日常使用體驗和8gen2一樣 差距僅在跑分上，你會買新機麽？
既然系統是自己的，華為是否可以好好做做系統最佳化，畢竟沒人在手機上生產力 也不是人人手機打電競，絕大多數人還是在意個刷起來卡不卡
對絕大多數人來講 如果鴻蒙上8gen1的效能能有對面安卓上8gen2的流暢度或者ios上a15 a16的日常體驗，那就不會太糾結這點
當然我強烈建議開刀先拿微信開，真想不明白這玩意兒是咋做到這麽多年界面功能都沒啥大變化的同時年年都能把前一年的旗艦u拖卡的。
至於euv.......我只能說從科研到實踐再到量產需要大量時間，不是說過去中國能彎道超車現在就能
說點相關的
彎道超車的前提就是砸錢，砸錢要人才 砸錢讓市場內部活躍競爭，錢從哪來的，二十年前的彎道超車的錢來源於改革開放的巨大內需和國內加工出口，十年前的超車競爭來源於土地財政 人口紅利
很難說未來是否還有快錢能持續供給產業做研發 包括供給國有科研單位的「人才」們的經濟需求，畢竟人是要吃飯的 企業是要掙錢的，當希望渺茫 同時又遠不如非實體產業或者低科技含量實體產業掙錢的時候，很難說................
更何況現在還有一堆爛攤下沒解決，還有全世界最大的泡沫沒解決
目前國產euv在科研領域的核心研發很多都還沒落地，那麽從落地到產業要多久？ 從產業到量產要多久？從量產到可以競爭要多久？ 反正我持悲觀態度
比較有代表性的intel，從14nm大關突破到intel10nm 也就是intel7（當然intel的制成不能這麽算，他10nm實際上和業內普遍的7nm是一個水平）用了多少年不用我說吧
這還是intel本身就是擁有多年芯片產業深耕（比中芯國際相關積累多） 人才儲備/配套晶圓廠/市場都有且沒有外因制裁的情況下
並且即便突破到了intel7並且假設後續能比較順利的進入下一世代行程，代價也相當之大（看看intel現在的市值吧，這兩年幾乎全在虧損，一方面市場一直在遺失 另一方面自產芯片投入前期的建廠 裝置研發 技術研發都是純燒錢，intel近幾年的開支基本上都在這邊）反觀騎著現成工藝起飛的其他幾家這幾年都是吃的飽飽的。
