每經AI快訊， 芯聯整合（SH 688469，收盤價：5.11元）1月9日晚間釋出公告稱，公司於2023年5月31日召開第一屆董事會第十四次會議和第一屆監事會第七次會議，審議透過【關於新增募投計畫、調整募投計畫投資金額並使用部份募集資金向新增募投計畫的實施主體增資的議案】，同意將募集資金22.1億元透過向芯聯先鋒增資的方式用於募投計畫「中芯紹興三期12英寸特色工藝晶圓制造中試線計畫」。具體內容詳見公司於2023年6月1日在上海證券交易所網站披露的【紹興中芯積體電路制造股份有限公司關於新增募投計畫、調整募投計畫投資金額並使用部份募集資金向新增募投計畫的實施主體增資的公告】。
2022年1至12月份，芯聯整合的營業收入構成為：功率器件占比70.16%，其他業務占比14.07%，MEMS占比7.06%，模組封測占比6.36%，研發服務占比2.35%。
芯聯整合的董事長是丁國興，男，63歲，學歷背景為本科；總經理是趙奇，男，50歲，學歷背景為碩士。
截至發稿，芯聯整合市值為360億元。
1. 近30日內無機構對芯聯整合-U進行調研。
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(記者 蔡鼎)
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