隨著HTC Vive Focus 3開始出貨，HTC開始公布了一系列預熱視訊，向外界展示其產品特性，包括產品使用指南、以及拆機視訊。透過官方拆解視訊，我們今天能夠了解到Vive Focus 3部份內部細節。
視訊解說是HTC Vive全球硬體主管Shen Ye，他對Vive Focus 3的定位是：5K級別分辨率、高端商用VR一體機。
關於Vive Focus 3我們在【Vive Focus 3和Vive Pro 2正式釋出，HTC全面to B新思考】一文也進行了產品定位的解析。可簡單看，其產品特點包括：四攝Inside-Out光學追蹤方案；雙目5K級別、90Hz重新整理率螢幕、120度FOV；前後配重接近1：1，支持一鍵快摘，高通XR2芯片；Vive Business平台。
首先提醒：本視訊不具有維修指導價值，內部芯片等細節未列出。對於想要了解內部設計構造來說，這個視訊有著十足的意義。
1，前後配重接近1：1
經過結構最佳化，Vive Focus 3前後配重接近1：1，可以進一步提高佩戴舒適性，尤其是面部和後腦勺區域。
因為采用後置電池，且電池為非標準的弧形設計，因為客製電池必定成本更高。雖然如此，這塊異形電池支持快拆，拿掉後腦墊即可。
為了解決後置電池散熱問題，其采用石墨冷卻薄片。電池外殼為金屬材質，同時保證堅固性，又具有散熱能力。並且，電池采用凝膠鋰聚合物電池，相比常規手機中采用的鋰聚合物電池具有更好的抗膨脹和泄露效能。
2，改進的音訊設計
Vive Focus 3內建喇叭位於左右兩側硬質轉軸連線帶中間，宣稱具備空間音訊效果，音質更佳，並且采用定向設計可以有效聲音外漏。
3，快拆式面罩
面罩采用了防水材質，特點是磁吸快拆設計，更換十分方便。因為是防水材質，每次使用後需要擦幹凈面罩。
4，儲存擴充套件
Vive Focus支持2TB的Micro SD記憶卡，卡槽位於頭顯內左側，需要拆下面罩才能看到。
5，頭顯拆解
第一步是取下面罩，擰掉底部裸漏的螺絲。
左右兩側連線處需要註意，因為它同時包含電源和音訊排線。
喇叭模組的體積可不小。
機身底部隱藏了幾顆螺絲，拿掉USB C磁吸蓋板即可找到所有外殼螺絲。然後外殼部份就可以取下了，右側外殼沒有其它部件。
整個內部結構也顯現了出來，做工、零部件排列十分規整，符合高端機器的定位。內部灰白色固定支架（後文會講）用於隔離內部螢幕和外部主機板，固定網路攝影機、支撐IPD調節功能等用途。
一個顯而易見的設計，左側主機板Soc采用銅管與頂部風扇連線，出風外斜向上，進風口在底部，散熱設計邏輯和很多膝上型電腦類似。
風扇作用不僅僅是為高通驍龍XR2芯片組散熱，同時周圍的一系列芯片組都可以利用到主動散熱系統。
風扇下還有一個金屬固定片，內部塗有矽脂。
接下來，可以暗部就按的將排線的零部件拆下，然後即可取下主機板和螢幕的整個大模組。
分開透鏡和顯示器，就可以看到主機板的面貌。
前面從外殼就能看到的灰白色框架，實際上是鎂鋁合金材質，好處是質地輕、堅固性更好。這個設計，和類似很多高端膝上型電腦，據我了解部份膝上型電腦會采用鎂鋁合金支架提升內部堅固程度。
這裏還提到鎂鋁合金另一個優勢，就是疏導四顆網路攝影機產生的熱量，畢竟四顆網路攝影機即時工作熱量持續產生，而這也是塑膠材質不具備的優勢。我又回看了Quest 2內部設計，似乎Quest 2就是不銹鋼，但是日常使用完全沒有網路攝影機和周圍發熱的情況。
在鎂鋁合金框架上，整合IPD功能。
拆下來的頭顯塑膠外殼上，還擁有機身一側的USB C和3.5mm耳機介面排線；音量按鍵排線；電源排線；頂部和底部雙麥克風排線；距離傳感器。
光學透鏡宣稱具有0.1公釐級別的裝配精度，從底部開打能看到排線和背板遮蔽罩，整個取下即可看到透鏡。
Vive Focus 3采用雙透鏡設計，HTC表示單透鏡無法達到120度FPV，因此采用了雙透鏡設計。
以上是整個Vive Focus 3頭顯部份的零部件。
6，手柄拆解
接下來是手柄拆解。Vive Focus 3的手柄單個重142g，相對比較輕。
透過撬片即可取下外側防護蓋。
擰下按鍵周圍螺絲，即可取下手柄頂部圓圈追蹤環，追蹤環可直接取下，排線內建。
內部的LED追蹤環，追蹤環內側還加上了5個LED，用於提高定位穩定性。
搖桿和扳機按鍵模組，扳機擁有電容觸控感應區。
電池模組，目測非18650，顯然是要照顧內部空間機型客製。手柄握持區域的線性馬達。
最後是手柄的零部件。
綜合來看，Vive Focus 3內部設計和做工都還不錯，鎂鋁合金框架，銅管散熱設計，人體工學等方面可圈可點。
