個人理解電子產品Bug偵錯的難易程度取決於以下幾點:
1)從上電到產生bug的時間是不是足夠長，這個很大程度上決定了你的樣本bug是不是足夠多？時間越長越難辦。
2)產生bug的條件是不是足夠復雜？很久之前參與了一款反向數位芯片的Debug，這種芯片的驗證思路一般是RTL下載到FPGA上，同時有一個原版芯片作為對照。FPGA和原版芯片的輸入一致，FPGA輸出接測試板，芯片輸出不接。同時，所有的的輸入，輸出都接邏輯分析儀，將邏輯分析儀設定至RTL與原版芯片輸出不同即觸發。同樣的輸入，如果RTL功能正確，則輸出完全一致。該測試平台，前期非常好用。但是到了計畫後期，芯片要執行到20多分鐘才出現Bug，深度再深的邏輯分析儀也只能抓到Bug前後的訊號變化，而無法提供從芯片上電以來的訊號變化，基本無解了。
3)Bug出現是否隨機？我心目中，隨機bug堪稱Bug之神，每次發生Bug條件不確定，搞到最後自己都不相信自己，懷疑人生了。
下面講一個隨機bug的例子。以下內容都是道聽途說，全是杜撰，如有雷同
