隨著AI領域正經歷如火如荼的發展，無論是NVIDIA收購Mellanox，還是AMD收購Pensando，以及AWS的Nitro DPU加速卡，都旨在加強數據中心及AI集群計算套用中，數據加速、網路最佳化、安全防護等相關計算任務的加速處理，即增強連線能力。
而在這個市場中，還有多位隱形大佬，其產品技術不僅僅是為自家的解決方案提供服務，更以技術和功能上通用的優勢，為開放市場產品提供芯片高效能互連層面的能力加持。
集群計算首次就高速網路提出了高要求，眾廠商紛紛尋求擺脫乙太網路絡、銅纜束縛的光纖及新網路技術，56G、112G技術紛紛突破，超越了25G的背板連線速度瓶頸。AI時代的到來，對芯片、系統、主機以及機櫃間互連能力提出了更高的要求。在大數據時代，巨量的單向、點對點、低頻度數據傳輸逐漸向雙向、多點、高頻度海量傳輸模式轉變。
IDC 2023年曾預計，在保持20%年復合增長率長達5年後，到2026年，中國AI市場規模將達到264.4億美元。同時，包括人工智慧（AI）、工業互聯網、工業物聯網（IIoT）在內的新興、新型套用場景，對網路的高頻寬、低延遲需求，將進一步推進5G、新一代無線網路的發展。他們依托數據中心等核心節點的處理數據，依靠網路連線起更強大的計算資源、更巨量的數據資源，高度依賴高效能、異構網路。
TE Connectivity（泰科電子，以下簡稱TE）是一家在全球範圍之內提供傳感器、連結器解決方案的一家全球行業技術企業，其224G產品組合已經過充分驗證，符合並引領著關鍵的行業標準。TE強大的端到端產品組合涉及數據中心的每個部份，從伺服器到基礎設施，以及介於兩者之間的所有裝置。TE 與設計合作夥伴一起打造了一個強大的生態系。
從這個生態系裏的數據傳輸速率方面來說，如今市場主流正從56G向112G升級，而TE已經可以提供224G產品組合，支持下一代的數據基礎設施，並認為112G到224G可能會在今年到明年完成一個切換，兩年以後也可能就會實作448G。
數據的傳輸速率由56G、112G、224G、448G發展的越來越快的時候，連結器變得越來越重要。比如TE的QSFP、QSFP-DD 連結器、殼體和電纜元件，其中的QSFP產品單個可插拔介面中可包含多個數據傳輸通道，每個通道能夠以 10 至 112 Gbps 的速率輸數據，因此每個埠支持總計高達 400 Gbps 的頻寬；基本上包括SFP連結器在內的所有系列，在滿足高速率數據傳輸的同時，創新采用了散熱橋技術，可提高散熱能力，最佳化系統效能。這些器件雖小，但卻是連線件及其技術廠商為AI大潮的到來所做出的革新貢獻。
另一方面，AI等技術推動下的基礎設施快速叠代，對互連性和相容性也提出了更高要求。TE面向AI和數據中心的224G全鏈路解決方案和產品組合，不僅僅局限於某個連結器，而是提供端到端整個鏈路的解決方案，包含從high speed I/O到芯片，從芯片到背板或線纜背板的連線，而且銅纜和光纜連線兼備，套用範圍更加廣闊。它們在設計時，已經考慮了互連性和相容性問題，可以幫助大大縮短上市時間並降低整體產品的不確定性，由此各個領域的AI產品或技術能夠以驚人的速度叠代更新，不斷進步。
此外，TE還為AI數據中心提供諸如液冷在內的新一代供電及散熱解決方案，在不擴充套件數據中心空間情況下，降低PUE、提高計算密度。如TE的high speed I/O產品既可內建散熱器，也可整合冷板，從而將熱能從模組中傳匯出去，並保持自身較低的執行溫度，也可以顯著提高系統的整體效率和可靠性。目前，TE已經有可在200℃的高溫環境下穩定工作的10G+速率的高速線纜；而TE的光纖產品，不僅自重輕，而且傳輸速率大幅提升至200G量級，還能有效地避免數據失真。這些特性對AI計算集群發揮最大算力至關重要。
數據連線不僅產生在主機之間、背板之上，連線的建立，甚至從AI芯片開始設計時，就同步開始了。TE就是在AI芯片架構設計、系統架構規劃時，便開始深度參與了，其連線件產品需為整個系統最佳化和芯片設計進行配合。與芯片一起，實作更最佳化的設計方案，並將這樣端到端的連線方案當作參考設計，推薦給AI芯片的使用者。芯片設計會對整個數據架構提出要求，TE需要基於速率，把這些要求都考慮到機架設計裏面去。
從邏輯上的介面到物理上的連結器，從高速、低延遲到散熱，AI時代的TE，正以「All in AI」的策略推進AI芯片與使用者之間的連線，攜手芯片廠商、所有的互聯網客戶、軟體套用的AI客戶等進行深度的配合，為AI系統打通任督二脈，以224G甚至更高的速度，將算力與數據連線起來，推動整個市場的發展。（ 來源：CHIP奇譜）
