國內汽車芯片自主化率確實只有10%左右。我年初的時候說「悲觀點可能也就是8%左右的樣子」，最近有個新聞表示，國內幾家國資車企的國產化率達到了13%左右。
但是，汽車芯片不是多麽難以解決的事情。
一個比方，不嚴謹，但有助於你們理解：
先進制程類似於高數考試，會就是會，不會就是不會，但及格就行。
車規級芯片大多類似於文科高考，看題誰都能回答點東西，但三門必須考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。
先進制程得從源頭補課，而車規級芯片多記多背多練題也可以考到。
但現在汽車領域國產芯片水平已經有不少到了三門課70分甚至75分水平，國產化率只有10%是因為驗證周期太長，不少產品正在車廠跑最後的驗證，吃「最後一個饅頭」。
先給各位稍微科普一下汽車上用到的芯片。
汽車上的芯片種類多、使用雜，除了我們熟知的兩顆——座艙、智駕外，還有數百顆小芯片。
國內的主流分類方式是按使用型別，更切合車企實際使用場景。
結合國際半導體產品分類情況以及中國汽車行業的特點，將汽車半導體分為10個大類和60個小類，10個大類分別包括控制芯片、儲存芯片、計算芯片、資訊保安芯片、驅動芯片、通訊芯片、功率芯片、電源芯片、模擬芯片以及傳感器。
——和芯片行業分類方式稍微有點不一樣，芯片行業是按分立器件（OST）/積體電路（IC）分類。
所以，如果我們看看這些芯片產品，絕大多數都是成熟制程。
除了分類中的計算芯片——座艙和智駕——需要先進制程以外，但目前這兩塊芯片也對先進制程需求沒有手機或者伺服器那麽高。
麥肯錫估計， 2021年生產的72%汽車芯片是90nm及以上成熟工藝，14nm及以下比例僅為6%。
比如Nvidia Orin還是三星8nm——差不多也就是台積電10nm水平，國內肝一肝也能做出來。
比如高通8155，也就是7nm水平，考慮到車上的安卓其實是套了個虛擬機器，效能損失了不少，如果不用套這一層hypervisor，效能會好很多，也可以比較完整的利用內核排程。
剩下的MCU、驅動、通訊、功率、電源、模擬、傳感器，國內都能做，甚至有幾個領域做到世界前幾了。
比如豪威科技的車規影像傳感器，已經你球前三了，不謙虛一點就是前二
比亞迪的IGBT在國內也第一了——原來這個位置是英飛淩的
那話說回來，難點在哪？
汽車芯片的難點在於，如何透過設計、制造、封裝、軟體等環節，實作高功能安全。
汽車芯片的EDA工具需要ISO26262認證，開發流程需要ISO26262認證，芯片本身需要ISO26262和AEC-Q100認證，制造需要專門的車規產線，封裝需要專門的車規產線（IATF16949），最後做出來的控制器產品還需要符合ISO26262認證。
也因此，汽車芯片還有一個特點是驗證時間長。
消費級芯片不太需要做太嚴苛的測試流程，但汽車芯片需要。
比如AEC-Q100，跑完三個批次1000小時的測試，小半年就過去了。
整車廠要上車驗證，最短流程冬測+夏測，大半年就過去了；嚴謹一點兩冬兩夏，跑完就得小兩年時間。
國內正兒八經開始做汽車芯片的時間點，也就是2021年缺芯潮開始的時候。晶圓廠/封裝廠沒多少車規產線，芯片也沒多少過了車規的，乃至國內芯片領域懂ISO26262的都不多。
但如果倒推這個時間點，你會發現，很多芯片也差不多跑完驗證，該上車用了。
所以難點在能不能驗證上車，能不能找到細分領域的替代方案。
那我還是再叨叨一遍，這些芯片產品設計起來不算難，有的是方法可以做。
比如NXP的SBC，BCD工藝不完善，那就不用BCD做，用兩三顆芯片拼一起功能也能實作嘛。
無非是在一定的成本下，在高標準的功能安全下，實作對應的車上的功能。
但這部份其實做起來也沒那麽難，主要問題只是不好驗證：
上汽集團拿出49款急需聯合攻關的高算力、高規格汽車芯片，面向上海汽車芯片產業聯盟「揭榜掛帥」，征求國產化替代可行性。結果，被聯盟成員「一口回絕」的極少，大部份芯片都被歸為「可討論」範疇，極大提振了業內信心。於是車企越是對自身電子電氣架構熟悉，越敢用國產芯片。
傳統車企們過去不熟，電子電氣元件全靠Tier 1，這兩年缺芯情況下，被逼到必須「全棧可控」後國產化率快速提升。
新勢力們車型少，研發投入也多，反而對電子電氣架構更熟悉。
比如理想表示，L系列芯片國產化率已經25%了。據我了解，今年他們的芯片國產化率比25%又高了不少。
所以……
先進制程類似於高數考試，會就是會，不會就是不會，但及格就行。
車規級芯片大多類似於文科高考，看題誰都能回答點東西，但三門必須考到80分以上（ISO26262、AEC-Q100、IATF16949）。
先進制程得從源頭補課，而車規級芯片多記多背多練題也可以考到。
但現在汽車領域國產芯片水平已經有不少到了三門課70分甚至75分水平，國產化率只有10%是因為驗證周期太長，不少產品正在車廠跑最後的驗證，吃「最後一個饅頭」。
