来源：港股那点事
格隆汇12月23日｜据界面，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发文披露苹果M5系列芯片相关信息：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。苹果PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。
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格隆汇12月23日｜据界面，跟踪苹果产业链多年的天风国际证券分析师郭明錤发文披露苹果M5系列芯片相关信息：M5系列芯片将采用台积电N3P制程，数月前已进入原型阶段，预计M5、M5 Pro/Max、M5 Ultra将分别于2025年上半年、下半年和2026年开始量产。M5 Pro、Max与Ultra将采用服务器级芯片的SoIC封装。苹果PCC基础设施建设将在高阶M5芯片量产后加速推进，因为其更适用于AI推理。
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