来源：小象说财
国产光刻胶，突破！
为打破垄断，我国光刻胶企业正加速实现关键技术突破，自主创新的成果也如雨后春笋般涌现。
先有， 徐州博康 的湿法光刻胶成功突破14纳米节点，大幅降低对海外高端光刻胶的依赖。
随后， 武汉太紫微 推出T150A光刻胶产品，不仅已通过半导体工艺量产验证，还实现了配方全自主设计。
可见，伴随全球芯片半导体行业的复苏，国产光刻胶企业正以惊人之势崛起。
那么，当前光刻胶市场的蛋糕有多大？
行业预测，全球光刻胶市场未来几年将保持强劲增长，预计2026年市场规模将超过120亿美元。其中，我国光刻胶市场规模在2026年有望达到156亿元，年复合增长率近7%，增量空间广阔。
再结合国产化率来看，
目前，我国半导体光刻胶国产化率水平较低，尤其是高端光刻胶领域，KrF、ArF光刻胶的国产化率均不足10%。
不过，随着国产光刻胶技术的不断突破，此前 国产化率低的劣势反而成了国产替代空间大的优势。
这样一来，像 彤程新材、南大光电、华懋科技、晶瑞电材 这些掌握光刻胶技术、加速推动国产替代的企业，将有望迎来高速发展。
今天我们就来看一下—— 彤程新材 。
为什么选择研究它呢？
首先，公司的光刻胶业务亮点颇多。
光刻胶是芯片光刻工艺中不可或缺的抗腐蚀涂层材料，也是打破垄断的关键项目。
而 彤程新材 是 国内唯一 具备高档光刻胶自主研发及生产能力、拥有全国唯一ASML曝光机的上市公司。
之所以有如此突出的成绩，还要从公司的「华丽变身」说起。
公司原来是做轮胎业务的，是国内最大的特种橡胶助剂生产商之一，拥有深厚的树脂生产技术积累。
而光刻胶的重要原材料之一就是感光树脂，因此彤程新材很快就在光刻胶领域取得了研发突破。
从下图来看， 彤程新材和徐州博康（未上市）是国内光刻胶进程最快的两匹千里马， 除了EUV光刻胶外，其他类别全面覆盖，并且均实现量产。
这里补充一下，目前市场上的光刻胶被划分为G/I线、KrF、ArF、EUV，生产难度依次增大，技术壁垒依次升高，适用的芯片也越来越高端。
从2024半年报来看，公司的光刻胶产品正在加速放量中。
其中， KrF光刻胶 上半年收入增速超60%， I线光刻胶 超500%，是公司增长最快的产品序列；多款 ArF光刻胶 的出货指标已达国际先进水平，并陆续通过客户认证，开始形成销售。
此外， 在溶剂领域 ，公司的高规光刻胶配套试剂EBRG5等级，已正式量产出货，预计下半年逐步上量。
截至目前，彤程新材是 国内唯一 自产自销、量产规模高纯试剂EBRG5等级的光刻胶厂商。
由此可见，彤程新材的稀缺性十足，光刻胶技术优势突出。
其次，公司的财务基本面也很不错。
近几年，虽然经历了半导体周期波动，但公司的业绩表现还是比较稳健的。
2024年三季度，公司实现营收24.25亿元，同比增长10.45%；归母净利润4.39亿元，同比增长25.31%，增长势头很强劲。
与此同时，彤程新材的盈利能力在行业内也处于领先地位。
近年来，公司的净利率出现了明显修复，2024年三季度大幅增加至18.66%。
这个水平远超了同行业的华懋科技和晶瑞电材，仅次于南大光电，具备一定的领先优势。
最后，从中长期来看，公司未来的成长动力充沛。
第一，光刻胶业务，国产化势在必行。
现阶段，我国G/I线光刻胶的国产化率在30%左右，而KrF的国产化率只有10%，ArF更是不到3%。
彤程新材作为国内能够生产KrF和ArF光刻胶的企业之一，再加上中芯国际、华虹集团、长江储存等客户的加持，未来有望充分享受国产替代红利。
第二，半导体芯片先进抛光垫，打造新的增长曲线。
半导体芯片先进抛光垫，作为半导体制程中重要的材料之一，具有广阔的市场规模和较强的技术领先性。
今年5月，彤程新材的子公司上海彤程电子，拟投资3亿元，建设半导体芯片抛光垫生产基地。
预计项目达产后，能够年产半导体芯片先进抛光垫25万片，预计满产后年销售约8亿元。
可见，随着后续产品量产，将为公司带来新的业务增长点，业绩有望持续提高。
除此之外，公司估值仍存在上升空间。
从估值的角度看，彤程新材的滚动市盈率处在5年内的较低水平。
不过，对于彤程新材这种科技企业，用PEG对比估值要比单纯的市盈率更合适一些。
PEG是在PE的基础上，再除以业绩增速，其内在逻辑是，该公司拥有百分之多少的增速，就给出多少倍的估值。
理论上，PEG小于1，被认为是合理估值。
目前，彤程新材的动态市盈率在37左右，而公司2023年的净利润同比增速为36.37%。经计算得出，彤程新材当前的估值是相对合理的。
再结合光刻机国产化势头和自身技术优势，从中长期角度，公司的估值仍存在上升的空间。
最后，总结一下。
彤程新材是国内数一数二的光刻胶龙头，凭借着强大的技术、优越的产品性能，有望为光刻胶国产化贡献一份重要力量，未来成长潜力十足。
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